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CTIMES / 新闻列表

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是德科技于2017年DesignCon大会展示400G/PAM-4测试解决方案 (2017.01.18)
  是德科技(Keysight)日前宣布将于2月1日至2日在美国加州圣克拉拉会议中心举办的DesignCon 2017大会中展出其高速数位解决方案。是德科技技术专家和应用工程师将展示最先进的设计和测试解决方案...
协助无人机实现真正无人化 UL推无人飞行载具新标准 (2017.01.18)
  目前天空中充满了大大小小的无人机(Drone),不过此类的无人机以往都受到人为的遥控,仍有一定的安全性;但是从2016年开始,全球零售业龙头亚马逊(Amazon)让该载具实现「真正无人」,不再会有人为操控机具地将货品送至消费者的手中,针对此种「完全无人机」,安全认证厂商UL推出了无人飞行载具标准─UL3030...
进军智慧零售挑战亚马逊 英特尔宣布5年1亿美元投资计画 (2017.01.18)
  自动化科技让人类得以享受更快捷、便利的生活服务,继去年亚马逊推出无人零售商店Amazon轰动一时后,日本松下企业也与超商Lawson推出可自动扫描和包装商品的便利商店收银机...
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器 (2017.01.17)
  意法半导体近日发表最新款Telemaco汽车处理器,该处理器为支援功能丰富的互联驾驶服务所专门设计,而新产品将大幅提升处理性能和资料安全功能。 车载资通讯服务系统监测车载感测器资料,并在车辆与网路云端之间交换资料...
未来五年智慧家庭将由「四大厂商」占据半壁江山 (2017.01.17)
  以消费者市场为主的智慧家庭一向被视为物联网世界中竞争最激烈的战场,根据市场研究机构Juniper Research指出,受到Amazon Echo与Nest Protect等智慧家庭装置销售火热的推动下,看好未来智慧家庭硬体装置与服务的市场规模将在2017年达到830亿美元,进一步预估到了2021年更将成长两倍达到1950亿美元之规模...
拉抬台湾智慧型手机出货量 MIC:须靠新兴市场 (2017.01.16)
  根据资策会产业情报研究所(MIC)预测,2017年全球智慧型手机出货量预计达到15.6亿台,成长率5.4%,相较2016年成长率2.9%略微回升,至2020年全球出货量16.9亿台。 资策会MIC资深产业分析师林信亨表示...
恩智浦深耕台湾50年 持续创新及永续发展 (2017.01.16)
  恩智浦半导体(NXP Semiconductors)欢庆在台50周年,于1月15日在高雄世运户外广场举办「恩智浦50周年庆暨家庭日」庆祝活动,邀请高雄产官学界代表与恩智浦国内外高阶主管共襄盛举,包含高雄市副市长史哲、经济部加工出口区处长黄文谷、高雄市政府经济发展局局长曾文生、高雄大学校长王学亮博士、以及恩智浦重要合作伙伴等...
Aruba提倡Intelligent Edge网路架构理念 (2017.01.16)
  Aruba日前于《智慧行动论坛》中除了针对与HPE完成整合后所专注发展,并提倡为配合行动化和物联网(IoT)发展的Intelligent Edge网路架构理念,与来自网路业界超过300多位的菁英们,分享助力实践「网随人动,联网未来」的最新技术与愿景...
华晶获CEVA成像和视觉DSP授权 瞄准ADAS/VR/AR技术 (2017.01.16)
  台湾影像系统供应商华晶科技日前宣布获得讯号处理矽智财厂CEVA的成像和视觉数位讯号处理器(DSP)授权许可,将为其拥有的影像解决方案和双镜头技术增添高功效的先进影像和深度学习功能,瞄准智慧手机、先进驾驶辅助系统(ADAS) 、扩增实境(AR)和虚拟实境(VR)技术、无人机以及其他智慧相机设备...
人潮即钱潮!资策会携联网业者拓展转运型商圈商机 (2017.01.16)
  不难发现,在交通转运站附近往往商家林立,目的是希望让消费者在转运站等车时能把握时间消费,基于这样的消费型态,位处于交通要塞的转运型商区,成为人潮汇集的一级商场战场...
物联网架构多元 验证客制化需求启动 (2017.01.16)
  随着技术的演进与市场教育的成功,物联网应用已逐步启动,不过由于各种应用的类型不同,物联网系统架构也不一,为确保系统中的各环节可顺利互连,验证成为物联网上线前的必然流程,不过也因为各种应用的架构不同,客制化已成为物联网测试的趋势...
人力退役?麦肯锡:2055年全球半数工作迈向自动化 (2017.01.13)
  随着机器人、人工智慧和机器学习等技术持续发展,促使人类现正处于一个自动化的时代。但是当人口老化、人工成本越来越贵的当下,许多企业却开始采用机器人取代劳工来执行工作...
Gartner:2016年全球PC出货量连续第五年下滑 (2017.01.13)
  根据国际研究暨顾问机构Gartner初步统计结果显示,2016年第四季全球个人电脑(PC)出货量总计7,260万台,较2015年第四季下滑3.7%。 2016全年PC出货量总计2亿6,970万台,比2015年减少6.2%...
NVIDIA全新Quadro行动工作站受多间大厂采用 (2017.01.13)
  NVIDIA (辉达)近日宣布多间合作伙伴包括戴尔、惠普、联想、微星与富士通等大厂将纷纷推出搭载全新Pascal架构行动Quadro绘图处理器的进阶行动工作站,该行动工作站能让创作者在任何地方都能方便执行工作...
艾讯发表Intel Broadwell-DE 1U机架式网路应用平台 (2017.01.13)
  艾讯公司(Axiomtek)发表1U机架式网路安全应用平台NA720,搭载Intel Xeon处理器D-1527或Pentium处理器D1508 (Broadwell-DE),配备2组10G SFP+光纤网路埠、8组1G乙太网路埠以及2组可扩充区域网路模组;支援1G、10G、Fiber、Copper与Bypass等多种模组,最多可达26组区域网路埠...
旺宏NAND MCP记忆体方案获美国高通技术最新LTE物联网晶片组采用 (2017.01.13)
  全球非挥发性记忆体(Non-Volatile Memory, NVM)厂商旺宏电子(Macronix)宣布,美国高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技术公司(Qualcomm Technologies Inc.)最新研发的LTE Cat. M1/NB -1数据机MDM9206晶片,已采用旺宏电子的NAND MCP快闪记忆体晶片...
车联网重塑汽车业未来 德凯再于新竹启动检测实验室 (2017.01.12)
  车联网目前已是全球科技聚焦的重头戏之一,今年在CES展上也有不少巨头如英特尔、NVIDIA、福特、BMW等科技大厂与汽车龙头纷纷展示车联网相关技术。但是技术的创新势必带来不可预期的风险...
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁? (2017.01.12)
  3D列印近年来在制造业中引发一波革命,其跳脱2D平面框架,使得样品与客制化产品可以用更简易的方式制出,但一般的积层制造流程,设计、最佳化、验证与列印(print-check),这四个阶段往往不在同一环境中完成,使得3D列印也不若想像中的那么容易...
台积电与明导国际合作为新InFO技术变形提供设计与验证工具 (2017.01.12)
  明导国际(Mentor Graphics)宣布该公司已与台积电(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台扩展双方的合作关系,为台积电的InFO(整合扇出型)技术提供适用于多晶片与晶片─DRAM整合应用的设计与验证工具...
UL获中国CCC强制认证实验室资格 (2017.01.12)
  全球安全科学机构 UL(Underwriters Laboratories)宣布, UL 位于苏州的实验室再度获得中国国家认监委指定,成为可执行电线电缆领域强制性产品认证CCC(China Compulsory Certification)的测试实验室...
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