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产业快讯
CTIMES / 新闻列表

快速搜寻﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕
UL与联想共同协助供应链因应新世代安全规范 (2016.04.26)
  新世代防止潜在危险的安全规范标准UL/EN/IEC 62368-1即将于2019年强制取代现行标准UL/EN/IEC 60950-1与UL/EN/IEC 60065。 UL (Underwriters Laboratories)公司长期耕耘与关注此新标准发展,并持续与相关资讯、网通与视听制造产业连结,提供知​​识培训与辅导...
NxtGen采纳Brocade New IP网路技术以促进商务成长和创新 (2016.04.26)
  Brocade公司宣布,NxtGen资料中心暨云端服务公司成为采纳Brocade New IP网路基础方案以促进成长与创新的最新IT服务供应商案例。 NxtGen从Intel Capital、Axon Partners和International Finance Corporation (World Bank)获得多笔资金,该公司利用这项资金在印度建立三处资料中心,并且计画2016年还要开设多处,掌握这个全球成长最快速之主要经济体的新商机...
台湾索思未来科技展示最新安防监控解决方案 (2016.04.25)
  台湾索思未来科技今年四月甫成立,日前在「Secutech台北国际安全博览会」中,推出最新超高解析度影像M-8M(MB86S27) SoC晶片,展出多个即时物体侦测追踪、360度鱼眼广角监控失真影像补偿校准、4K无人空拍机摄影等应用...
微软带领台湾物联网起飞 亚太开发人员技术年会驾驭资讯 (2016.04.25)
  继去年10月微软为结合全球与在地生态系统的重要伙伴以及加速开发多项产业物联网解决方案,与经济部签署在台湾成立「物联网产业发展中心」合作备忘录后,微软秉持着协助台湾产业伙伴取得与微软开发工具与系统相关的最新技术...
ADI工业物联网技术大会开始报名! (2016.04.25)
  全球高效能类比技术厂商亚德诺半导体(ADI)宣布在台举行的年度巡回技术盛会ATC 2016(ADI Technology Conference)将于6月21至23日在台北、新竹和台南举行。今年ATC2016活动主题为[智慧物联超越创新—工业物联网技术大会]...
亚势备份正式授权资享科技为台湾区总代理 (2016.04.25)
  全球线上备份软体开发商亚势备份于2016年4月正式授权资享科技为台湾区总代理,此次合作,亚势备份期望透过资享科技的专业技术支援以及丰富的经销通路开发经验,可以成功打入台湾的备份软体市场...
导入FPU MCU将能执行数位滤波功能 (2016.04.22)
  普遍来看,在全球MCU市场居于领先集团的业者们,撇除应用面不谈,大致上都拥有自有与ARM两种不同核心架构的产品线,而在ARM推出Cortex-M4后,也的确让ARM过去无法攻下的MCU业者如瑞萨与英飞凌等,都陆续采用了其架构...
JDV进典拿下巴斯夫、新加坡油气公司国际大单 (2016.04.22)
  台湾精品控制阀JDV进典,近期传拿下全球最大化学公司BASF巴斯夫、SLNG新加坡石油天然气公司与全球最大香精香料生产商IFF国际香料公司等供应商大单。 进典工业总经理范义鑫表示...
2015年全球LED封装元件营收 日亚化学仍独占鳌头 (2016.04.22)
  全球LED产业竞争激烈,产业遭逢景气寒冬,2015年全球LED厂商排名出现洗牌。 TrendForce旗下绿能事业处LEDinside全球LED厂商的LED封装元件营收排名显示,2015年日亚化学依旧盘据龙头地位,欧司朗光电半导体(OSRAM Opto.)、Lumileds则紧追在后...
CEVA技术获DSP集团下一代始终开启语音处理器采用 (2016.04.22)
  针对先进智慧互联设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司和业界主要的融合通讯无线晶片组解决方案供应商DSP集团宣布,DSP集团将在下一代超低功耗的始终开启(always-on)语音和音讯处理器产品DBMD4中布署CEVA音讯/语音/感测DSP...
SEMI : 2016年3月北美半导体设备B/B值为1.15 (2016.04.22)
  出货量 (三个月平均) 订单量? (三个月平均) B/B值 2015年10月 $1,358.6 $1,325.6 0.98 2015年11月 $1,288.3 $1,236...
Marvell车用技术研发中心在德国盛大落成 (2016.04.21)
  【美国加州圣塔克拉拉及德国埃特林根讯】全球储存、云端基础建设、物联网(IoT)、连网和多媒体半导体解决方案供应商Marvell迈威尔宣布其车用连网技术研发单位-Marvell卓越车用技术研发中心(Marvell Automotive Center of Excellence, ACE)举办剪彩仪式...
工研院结合六业者 成立「雷射披覆表处试制联盟」 (2016.04.21)
  工研院3D列印技术再添利器!工研院于六甲院区建置国内第一座6000瓦高功率的雷射金属沉积(Laser Metal Deposition,简称LMD)3D列印试制平台,并结合荣刚、广泰、京码、德仕雷、唯文及乃弘等六家业者成立「雷射披覆表处试制联盟」...
英飞凌成功完成9.35亿美元私募 (2016.04.21)
  【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)成功完成9.35亿美元债券私募,这是公司成立以来进行的第一笔债券私募交易。交易所得将用以偿还英飞凌于2014年8月收购国际整流器公司(International Rectifier)的五年期美元银行贷款...
TI:FPU并非全能 DSP运算仍有其他因素待考量 (2016.04.21)
  回顾MCU(微控制器)的发展历程,从传统的8位元架构一路发展至今,已经进入到可以采用FPU(浮点运算单元)与DSP(数位讯号处理器)等功能。之所以会有如此的进化,主因来自于从类比端撷取资料后,转换成数位化,将「连续型」资料转为「离散型」资料」以利于处理器进行运算...
Keyssa将平板电脑转化为全效能PC (2016.04.21)
  高速、非接触式连接技术商Keyssa 宣布新款Acer Aspire Switch 12 S成为具备桌上型电脑之全效能的真正混合型二合一平板/笔电。透过Keyssa 的Kiss Connectivity于基座和4K平板电脑之间传输资料,宏碁已成功创造出最薄型的混合机型...
希捷永续储存 打造绿色未来 (2016.04.21)
  过去十年,有许多讨论都围绕着永续性,无论是逐渐认知到其重要性的企业,或是上街头高声疾呼的环保人士,每个人都热烈渴望建立永续的未来;但是永续经常像是一个空洞的议题,许多讨论沦为空谈,宣言也大都徒具形式...
Xilinx扩充SmartConnect技术 为16nm UltraScale元件提升高效 (2016.04.21)
  美商赛灵思(Xilinx)推出搭载SmartConnect技术扩充的Vivado设计套件的HLx 2016.1版,其能为UltraScale与UltraScale+元件产品系列提升效能表现。 Vivado Design Suite 2016.1版内含SmartConnect技术扩充,可解决数百万高密度系统逻辑单元设计的互连瓶颈,让UltraScale与UltraScale+元件产品系列在高利用率的同时,可额外提升20%至30%的效能...
NI InsightCM与工业物联网技术,降低产线营运与维护成本 (2016.04.21)
  近年来积极投入工业物联网(IIoT)技术的NI国家仪器(National Instruments ; NI),为解决设备监控产业日趋复杂的难题,推出的进阶版NI InsightCM Enterprise端对端(0end-to-end)软体解决方案,以协助企业深入掌握的资本设备状态,提升机台维护及操作效率、降低企业成本...
工研院资通所所长阙志克获「时间考验论文奖」 (2016.04.21)
  全球资通领域最具权威的年度盛会IEEE International Conference on Computer Communications (INFOCOM)于美国时间4月12日在旧金山颁发「时间考验论文奖」(Test of Time Paper Award)给工研院资通所所长阙志克...
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