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CES 2016─MHL联盟展示superMHL创新技术 (2016.01.06) |
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MHL联盟于美国CES 2016展示最新的superMHL创新技术。参展观众能够亲身体验由superMHL技术驱动的8K家庭影音剧院系统。最新的MHL规范支援更?的色域以及更高阶的高动态范围影像（High Dynamic Range, HDR）技术，不仅能确保影像具有更高的画素，还能提供更完美的色深和饱合的亮度呈现栩栩如生的影像... |
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凌华科技EtherCAT智能自动化控制系统获台湾精品奖 (2016.01.06) |
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凌华科技（ADLINK）荣获第24届台湾精品奖，参展产品EtherCAT智能自动化控制系统在激烈的竞争下，从1,180件产品中脱颖而出，在研发、设计、品质与行销方面表现优异而获得评审青睐... |
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Volvo采用NVIDIA车载深度学习电脑打造零事故的未来 (2016.01.06) |
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NVIDIA（辉达）宣布Volvo将使用NVIDIA DRIVE PX 2深度学习运算引擎来驱动Volvo百辆自动驾驶车运行计划中的XC9 运动休旅车，并于明年瑞典车厂的Drive Me 自动驾驶员计划中正式上路... |
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安富利进军工业4.0 关键在完整支援能力 (2016.01.05) |
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工业4.0是近年来科技产业相当热门的话题，而这股风潮也吹向了电子元件代理商，负责半导体元件销售的安富利电子元件台湾区总经理郑陆文便向台湾媒体谈到，尽管最近半导体产业不断发生并购... |
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扩充SYNC系统 福特引领汽车通讯市场 (2016.01.05) |
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自福特发表娱乐通讯整合系统SYNC至今，全球已有超过1,500万辆汽车搭载SYNC系统，福特预计，2020年此数字将会成长至4,300万辆。为了让用户在车上能够有更为便捷的智慧通讯能力，福特近日进一步扩充SYNC，新增更多通讯标准以及多个全新AppLink应用程式，让用户不只在行车途中，即使离开车内也保持网路连结... |
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浩亭无线感测器系统：快速移动部件的状态监控 (2016.01.05) |
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嵌入式标签（ETB）进入下一阶段。可实现完全无线、清晰的物体识别，并从数米远的距离监控其状态。迄今可以监测四个离散的状态。未来型号将获得独立于现场汇流排和提供者之外的模拟测量功能，并实现无线或无电池传输... |
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CES 2016─ AMD全新Radeon GPU开启游戏和多媒体新体验 (2016.01.05) |
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AMD Radeon绘图技术事业群（Radeon Technologies Group）将在2016年CES国际消费电子展中，率先展示2016年采用全新「北极星」架构的Radeon GPU，带来卓越游戏体验，其整机功耗比同类GPU竞品减少61%，以优异的每瓦性能，为轻薄型笔记型电脑和桌上型游戏电脑，开启前所未有的游戏和多媒体体验... |
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大联大友尚集团推出意法半导体功率MOSFET 新品 (2016.01.05) |
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致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股宣布，旗下友尚将推出意法半导体（ST）最新功率MOSFET产品，提供高效的电源解决方案，并能应用于伺服器、笔记型电脑、电信设备及消费性电子产品的电源设计... |
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Silicon Labs宣布Brandon Taulany为全球业务资深副总裁 (2016.01.05) |
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Silicon Labs公司宣布，拥有20年半导体和电子产业业务和行销主管经验的Brandon Tolany已加入该公司担任全球业务资深副总裁。透过此关键角色，Tolany将领导该公司全球业务和经销通路的发展，并与OEM策略客户协同合作推动Silicon Labs的年营收成长... |
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盛达电业被指派为户外4G LTE电信CPE供应商 (2016.01.05) |
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全球M2M和4G LTE无线宽频CPE供应商盛达电业与一家东南亚的电信商合作并达成协议，开始建置该公司的户外4G LTE CPE到先前没有网路覆盖的偏远地理区域。这个部建户外4G LTE的CPE的计划将于2016年的第一季度展开，并将持续到2016年年底... |
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[CES] 虚拟实境平台首度嵌入手势识别功能 (2016.01.05) |
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以色列的3D电脑视觉和图像处理器供应商Inuitive公司，以及手势识别中介软体解决方案商gestigon公司宣布合作，将手势识别（Gesture Recognition）功能嵌入式虚拟实境（VR）平台... |
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CES即将登场 聚焦VR、汽车 (2016.01.04) |
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每年的CES已经成为各家厂商展示最新电子技术的重要场合，尽管其热度在近几年稍减，但CES仍然是未来一年的趋势指标，而今年的CES将于1月6日至9日在美国的拉斯维加斯举行，展期前夕，抢先来看看今年有哪些新兴技术或趋势即将到来... |
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资讯科技五大预测容器技术塑造软体开发标准 (2016.01.04) |
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CA Technologies对2016年资讯科技界提出了五大预测，它们将推动技术及业务在新一年的发展进程。
如今，软体已成为企业开展业务时不可或缺的中心，各家企业纷纷实现数位转型，采取灵活的开发实践及全新技术，以便快速安全地推动创新产品面市... |
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台湾蓝宝石壳盖用加工模组研发联盟正式成立 (2016.01.04) |
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为因应未来手持式与可携式产品应用蓝宝石壳盖的市场需求，经济部工业局已筹组研发联盟，发展蓝宝石壳盖成形技术及设备。目前国际知名手机与可携式3C品牌大厂皆已积极导入蓝宝石基材应用领域研发... |
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意法半导体和软体设计公司携手研发软体开发工具 (2016.01.04) |
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意法半导体（STMicroelectronics；ST） 的STM32微控制器拥有许多种类的免费整合设计环境（Integrated Development Environment, IDE），能够实现最简易的开发流程，可以说是新创公司的最佳选择... |
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意法半导体提升中国数位化生活品质 (2016.01.04) |
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意法半导体（STMicroelectronics；ST）于2015年3月17日至19日在上海新国际博览中心举行的慕尼黑上海电子展（E3馆3402展台）展出用于实现物联网（Internet of Things）及智慧生活愿景的最新技术与产品... |
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意法半导体公布2015年度股东大会现金分红提案 (2016.01.04) |
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意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，公司监事会已批准公司管理委员会在2015年度股东大会（AGM，Annual General Meeting）所提交的现金分红方案，在2015年第二、三、四季以及2016年第一季期间，针对在股市流通的公司普通股票，公司将向在册股东发放每股0.40美元现金分红，分四个季发放，每季0.10美元... |
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意法半导体向美国证券交易委员会提交年度Form 20-F表格 (2016.01.04) |
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意法半导体（STMicroelectronics；ST）已于2015年3月3日向美国证券交易委员会（Securities and Exchange Commission, SEC）提交了截至2014年12月31日的公司年度Form 20-F表格。投资者可于意法半导体官网www.st.com查看2014年度Form 20-F表格和已经审核的完整财务报告，亦可浏览美国证券交易委员会网站www.sec.gov查看相关讯息... |
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立德与安华联网合作推出资讯安全评估与检测服务 (2016.01.04) |
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立德国际商品检验集团（Bureau Veritas）与其合作伙伴安全评估解决方案品牌─安华联网（Onward Security）携手合作，提供网通产品、物联网与行动装置的资讯安全评估与检测服务... |
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掌握行动、云端脉动开拓企业未来新里程 (2016.01.04) |
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物联网所架构的世界已然成形，行动运算的革新以及云端将是物联网世界的发展中枢，全球正朝向行动云端时代快速发展。面对此浪潮，Aruba Networks前瞻市场发展，在2015年与Hewlett-Packard（HP）合并，正式成为Hewlett-Packard Enterprises旗下公司... |
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