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Kalay:云端时代 让超级电脑随处可得 (2015.11.02) |
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【本刊特约撰述柳林玮/法国Grenoble采访报导】在云端运算盛行的今天,要如何打造兼顾高运算能力、空间体积、省电节能的硬体系统确实是业界的一大挑战。而具有「大量平行处理器阵列」(Massively Parallel Processor Array;MPPA)研发技术的无晶圆厂设计公司(fabless design house)Kalray,其所推出的多核心运算晶片,将可为此提供有力的解决方案... |
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安富利「Introduction to Vivado SpeedWay」设计研讨会亚洲区巡回开始报名 (2015.11.02) |
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（新加坡讯）全球技术分销商安富利公司推出最新的ARTY Xilinx Artix-7 35T FPGA评估套件，并宣布SpeedWay设计系列研讨会于亚洲区巡回开始接受报名。
安富利集团技术专家将全天指导「Introduction to Vivado Design Suite」的SpeedWay设计研讨会，为参加者提供实际操作的产品体验，这次体验将协助参加者以Xilinx硬件描述语言（HDL）加速设计... |
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联发科：有条件开放为台湾IC业提供更多机会 (2015.11.02) |
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针对紫光集团董事长赵伟国接受媒体采访时表示，台湾应开放陆资投资IC设计业及半导体产业两岸合作，该想法与蔡明介董事长倡导两岸半导体产业开放暨合作一贯的立场相同... |
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NIDays 2015迎向物联网大数据时代! (2015.11.02) |
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物联网（Internet of Things, IoT）是当今产业界面临的重大趋势及挑战，在万物皆连网的趋势下，Big Analog Data、5G 通讯系统开发、进阶的工业机台监控等市场需求，皆因应而生... |
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就是要云端！云服务优势开启企业成长动能 (2015.11.01) |
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随着台湾中小企业对于业务管理解决方案需求快速崛起，为了提供企业客户更为完整的SaaS (Software as a Service, 软体即服务)云服务，中华电信与SAP (思爱普) 宣布联手，结合双方品牌在云端基础及软体上的优势，推出SAP Business One 解决方案，为中小企业实现高效管理，满足不断变化业务环境需求... |
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[IoE Day] 野心十足海尔打造开放生态系统 (2015.11.01) |
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对于一线科技大厂而言，除了公开分享对于市场发展的看法与未来的策略布局外，一般来说，也会有重要的合作伙伴站台，以拉抬整体活动声势，当然，主要的目的是要告知市场，主办与站台厂商彼此之间拥有相当密切的合作关系... |
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欧特克公布Subscription合约授权模式全面转变 (2015.10.30) |
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全球3D设计、工程及软体厂商欧特克（Autodesk）近日宣布，自2016年7月31日以后，大多数欧特克设计与创作套件软体、非套件软体将仅透过Subscription合约授权模式销售。对个人及企业型用户而言，Subscription合约计划将是更简单的全新购买模式，此一转变将帮助用户降低前期成本，灵活客制化其产品购买组合及授权选项... |
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Japan IT Week Autumn 2015重点关注物联网和安全 (2015.10.30) |
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（日本东京讯）Reed Exhibition Japan即将在日本Makuhari Messe举办第6届日本的B2B IT贸易展览会Japan IT Week Autumn。
Japan IT Week展会主管Shuhei Shimada对展会的成功信心十足：「作为每年5月举办的日本最大IT展Japan IT Week Spring的姊妹版，本次展览会将提供一个优质平台，帮助IT和相关领域的专业人士寻找各种业务的最新解决方案和服务... |
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是德科技强化模组化仪器布局 (2015.10.30) |
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模组化逐渐成为量测仪器的重点趋势，此领域大厂是德科技未来也将逐步降低传统仪器的产品比重，强化该公司在模组化部份的产品，行销处副总经理罗大钧指出，未来是德科技将从善用过去深耕量测仪器的技术实力，从应用面切入模组化量测市场... |
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IDT团队结合三星整合无线充电系统 (2015.10.30) |
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IDT公司与三星合作提供Galaxy S6 edge 和Galaxy Note5智慧型手机无线充电功能、无线充电器,以及三星智慧型手表Gear S2的充电板。高灵活度的IDT技术包括所有半导体硬体和支援行动设备无线充电所需的相关软体... |
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华芸联手普莱德共创数位安全监控云 (2015.10.30) |
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创新网路储存设备（NAS）厂商华芸科技（ASUSTOR）发表再次扩大网路摄影机相容版图，携手普莱德科技（PLANET）技术合作，全系列ASUSTOR NAS全面相容PLANET网路摄影机，为数位世代提供一个高品质影像及储存兼备的安全监控方案... |
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Mouser：用最快速度为客户省下时间与金钱！ (2015.10.30) |
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半导体及电子零组件设计工程资源与经销商贸泽电子（Mouser Electronics）日前宣布，公司即日起的新策略是不放过任何一笔订单。贸泽强调，电子零组件现货种类繁多，可即日发货并且无最小订单数量要求... |
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[IoE Day]高通：用高性价比方案快速打开无人机市场 (2015.10.29) |
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随着无线连网技术的竞争愈趋激烈，高通在过去几年陆续并购了几家指标型的无线晶片大厂，如创锐讯与CSR，都是全球无线通讯晶片市场所耳熟能详的重要案例。在会场摊位中，也可以看到许多的蓝牙与音讯相关的解决方案，想当然尔，这些都是得益于CSR的技术结晶... |
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Intersil：2016年无人飞行器需求爆发 (2015.10.28) |
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英特矽尔（Intersil）作为一家老字号类比IC供应商，针对物联网时代（Internet of Things）推出时差测距（Time-of-Flight，或称飞时测距）传感器ISL29501。英特矽尔看好2016年会是无人飞行器的需求爆发元年；因此，这款可被应用来防撞的感测器，主要锁定无人飞行器应用市场... |
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SEMI：矽晶圆年出货破纪录明后年创新高 (2015.10.28) |
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SEMI（国际半导体产业协会）公布年度矽晶圆出货量预测，其针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示，2015年抛光矽晶圆（polished silicon wafers）与外延矽晶圆（epitaxial silicon wafer）出货量将达10,042百万平方英吋；2016年为10,179百万平方英吋，而2017年则上看10,459百万平方英吋（参见表一）... |
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亚洲企业破坏式创新 颠覆物联网市场 (2015.10.28) |
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为了保持竞争力，企业将在未来几年持续增加在物联网与巨量资料分析等领域的投资。根据IDC最新研究结果显示，截至2020年，全球将有295亿个装置被连结，进而创造高达1.7兆美金的物联网市场规模... |
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是德语龙华科大合作微波通讯量测实验室揭幕 (2015.10.28) |
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台湾是德科技（Keysight）与龙华科技大学于10月27日签署合作备忘录，「微波通讯量测实验室」正式启用，由台湾是德科技董事长暨总经理张志铭以及龙华科技大学校长葛自祥共同主持；多位贵宾、师长、学生都莅临观礼... |
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嵌入式与IoT市场倍增新思全面IP方案问世 (2015.10.27) |
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根据IDC针对2014~2019年全球嵌入式及智能系统研究及预测报告资料显示，未来5年，全球嵌入式系统(embedded)及物联网市场将以倍数成长；预计在2019年时，嵌入式及智慧型联网产品的年出货量将达到115亿个... |
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