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智能工厂五大面向 重点在提升效率 (2015.03.09) |
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工厂自动化市场的发展，其实已有不短的时间，而随着时间演进，工厂自动化这名词似乎不够吸引市场目光，所以取而代之的，就是「智能工厂」一词。
大冢信息产品技术经理俞志杰谈到，工业4... |
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意法掀起游泳辅助工具创新风潮 (2015.03.09) |
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意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布其先进的产品技术获Instabeat创新抬头显示器（Head Up Display；HUD）采用。这项合作能够为全球游泳选手和业余游泳爱好者在这一深受欢迎的运动项目上带来更高的训练成效并取得更好的成绩... |
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[SWW 2015]延续社群互动概念 SolidWorks再推SWID (2015.03.08) |
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沿续去年SolidWorks World 2014的重点之一的SolidWorks Mechanical Conceptual（SWMC），今年SolidWorks将其更名为：SolidWorks Conceptual Design（SWCD），但光是如此还不够，今年大会的第一天，SolidWorks也正式发布了另一款设计工具：Industrial Design（SWID），进一步强化了SolidWorks在设计前端工具的火力... |
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三星欲振乏力 苹果笑纳智能手机市占第一 (2015.03.06) |
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MWC展会正热闹结束，行动装置的市场竞争现况也开始令人关注。根据Gartner公布，全球智能手机终端销售量在2014年第四季创下新纪录，较2013年第四季成长29.9%，达到3亿6750万支... |
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英飞凌为三星新款智能型手机供应嵌入式安全芯片 (2015.03.06) |
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英飞凌科技（Infineon）宣布为三星新款旗舰智能型手机Galaxy S6与S6 edge供应嵌入式安全芯片（eSE）。英飞凌SLE 97安全芯片采用SOLID FLASH凌捷掩膜技术，可有效保护手机装置的功能运作以及用户的重要机密数据（如支付凭证等），保障交易安全... |
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创意电子运用Cadence类比IP实现28nm制程WiGig SoC (2015.03.06) |
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益华电脑（Cadence）宣布，创意电子（GUC）达成在先进28nm CMOS制程的晶粒上整合三频类比前端（tri-band analog front-end, AFE）IP与WiGig（IEEE 802.11ad）的晶片设计，此晶片实现完整的数位逻辑与类比电路整合，并达到首次流片成功... |
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预测塞车状况 车载资通讯加巨量数据给你答案 (2015.03.05) |
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车载资通讯（Telematics）在这几年的发展算是有长足的进步，原因在于它本身与消费性电子有较为密切的关系，不论是显像显示、联机技术或是人机接口等，都是相当耳熟能详的技术，所以车载资通讯也理所当然地受到正面的影响... |
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LabVIEW通讯系统设计改革 5G系统原型制作方式 (2015.03.05) |
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NI国家仪器一向以协助工程师和科学家克服世界上最艰巨的工程挑战为首要任务，于近日推出 LabVIEW 通讯系统设计组 (以下简称 LabVIEW Communications)，其中结合了软件定义无线电 (SDR) 硬件和全方位的软件设计流程，可协助工程师快速制作 5G 系统原型... |
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IOT引领工业4.0 迈入智能制造新世代 (2015.03.05) |
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随着科技不断的进步，不仅对我们生活的各个层面带来巨大的改变，也为工业制造带来巨大的变革。自第一次工业革命以机器取代人力、第二次工业革命以电力开启大量生产、第三次工业革命3D打印机、自动化工厂促进经济发展，至今已开始迈向智能自动化的工业4.0 (Industry 4.0)... |
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Renishaw：产业升级关键 在于精密加工的能力 (2015.03.05) |
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由于工资上涨，技术竞争与人才短缺导致经济衰退，高端制造业已经成为经济动能推升方案中的首要考虑。现阶段制造业本质上也已经发生变化，渐增的压力导致制造商必须提升生产效能，科技也改变了制造业的本质，机器人、制程及精密量测与IT系统已经成为现今工厂的一部份，自动化也成为企业的竞争优势... |
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西门子打造完整CNC产品 提供工具机生产力 (2015.03.04) |
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工业在经济发展上扮演着重要的角色，现在市场上的客户要求崭新且高质量的产品，却希望能够以更短的周期提供客制化生产，同时必须提供高产能、高质量的产品。面对这样的需求，西门子SINUMERIK量身打造了一系列的解决方案，这些方案符合从标准到复杂工业的产业类别，得以因应各种不同的制造需求... |
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以简驭繁 工研院成立云端新创公司 (2015.03.04) |
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尽管云端运算一词在近几年来一直是IT市场中的热门话题，但是对许多企业而言，要建置云端环境及服务向来耗时且麻烦。为此，工研院在今(4)日宣布成立「双子星云端运算公司」，透过其产品「Gemini Open Cloud」以简驭繁，双子星云端运算公司执行长符儒嘉表示，其公司成立最主要的目标就是要帮助企业能够轻松上云端... |
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还要更小 Lattice再推iCE40 UltraLite (2015.03.04) |
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单就FPGA市场而言，Lattice（莱迪思半导体）在市场上的发展可谓有目共睹，自2012年推出iCE产品线后，接着在2013与2014年推出不同版本来因应市场需求，而在2015年，Lattice又推出iCE40 UltraLite，希望进一步扩大市场份额，而截至目前为止，该系列产品的出货量已经超过两亿五千万颗，不难想象该系列产品受到欢迎的程度有多高... |
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[MWC]从手机延伸到车联网市场 (2015.03.03) |
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近一两年来，车联网已经成为智能手机延伸出的重要议题，也是车厂、科技厂等竞逐的重要市场。也因此，在近年来的MWC中，车联网也成为聚焦的亮点之一。而今年的MWC中，除了如福特、BMW、Nissan等各大车厂纷纷展出其最新概念车蒯之外，如Alcatel、联发科、华为、三星、LG、高通等科技大厂也加入车联网领域，炒热话题... |
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[MWC]智能手表新战场 华为开辟新局 (2015.03.03) |
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曾经是智能穿戴装置盟主地位的智能眼镜，自从Google眼镜宣布停产之后，似乎也间接判了智能眼镜的死刑。那么，下一个智能穿戴的盟主会是谁呢？智能手表似乎趁势崛起，成为智能穿戴的新盟主，也吸引了许多厂商投入智能手表的开发... |
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Molex当选CC-Link合作伙伴协会董事会成员 (2015.03.03) |
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Molex 公司最近当选为 CC-Link 合作伙伴协会 (CLPA) 的董事会成员，该协会主要从事 CC-Link 和 CC-Link IE 开放式自动化网络技术的开发与推广。CLPA 为众多的成员公司提供支持，为产品开发提供技术协助及进行合规测试，并在市场上推广与CC-Link兼容的产品... |
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奥地利微电子模拟扬声驱动器为华为最新款智能型手机提供进阶抗噪 (2015.03.02) |
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奥地利微电子宣布华为最新智能型手机的耳机将会搭载AS3415扬声驱动器提供低功耗降噪，这款组件具有主动式降噪(ANC)功能。华为最新安卓高阶智能型手机Ascend Mate 7的耳机采用奥地利微电子ANC芯片... |
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[MWC]跨界联网市场 HTC推虚拟现实产品 (2015.03.02) |
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一年一度的全球行动通讯大会即将展开，各家手机大厂也开始推出新产品来比拚，而宏达电也在展前一天推出HTC One M9，不过除了手机之外，宏达电还同时发表了智能型运动手环HTC Grip以及与游戏开发公司Valve合作开发的虚拟现实产品HTC Vive... |
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