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产业快讯
CTIMES / 新闻列表

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3D打印创意新思维 日本MAKER女孩来台交流 (2014.11.04)
  金宝子公司三纬国际(XYZprinting)为推广全球3D打印交流,特别举办国际达人交流讲座系列,将于11月8日邀请活跃日本MAKER界的神田沙织来台,在金宝深坑总部,透过引导3D打印创意的授课方式,带领参与课程学员做出能感动1000人的惊艳作品...
亚洲LED厂崛起 欧美大厂被迫调整组织应战 (2014.11.03)
  继西门子(Siemens)分拆欧司朗(OSRAM)成为独立公司并上市之后,另一家照明大厂飞利浦(Philips)也宣布将照明事业分拆成立一家新公司。而在此之前,飞利浦已经于今年7月将旗下LED封装事业部Lumileds和汽车照明事业部独立整合成为新公司...
Project Ara原型机启动 2015年商用化 (2014.11.03)
  自Google发布Project Ara这项计划后,一直不被外界看好,而过去两次的展示也都没能成功。不过现在,Google模块化手机的梦想已经离现实又往前了一小步。在近日Google发布的一段影片当中,首席工程师Newburg成功的启动了名为Dubbed Spiral 1的模块化手机,而Google也表示将会在明年一月的开发者大会上推出第二代版本Spiral 2...
博通于底特律车展展示端对端汽车连网产品 (2014.11.03)
  产业分析师预估2025年所有新车都将具备因特网联机功能,此发展将重新定义行车体验。由于车用电子设备的数量与复杂度大幅攀升,因此人们更加需要低成本、高速传输与带宽资源的联机解决方案...
Brocade布局软件定义网络 迎接2015 New IP新纪元 (2014.11.03)
  根据资策会MIC预估,2015台湾行动云端软件与服务市场规模约203亿元新台币,年成长率达14.1%。而资策会顾问更指出,软件定义网络(software-defined networking;SDN)可能成为虚拟化之后的新商机,个人化的网络应用将扩大市场...
COMPUTEX勇夺国际大奖 (2014.11.03)
  国际展览界年度盛事「2014年国际展览协会UFI年会」日前于哥伦比亚波哥大举行,此次年会最令人瞩目的焦点为「台北国际计算机展(COMPUTEX TAIPEI)」勇夺本届UFI营销奖冠军的受奖仪式,外贸协会副秘书长叶明水从UFI现任主席Mr...
e络盟为亚太区提供Molex大电流密度Mega-Fit电源连接器 (2014.11.03)
  e络盟日前宣布供应来自Molex的高电流密度Mega-Fit电源连接器,以进一步扩展其连接器产品库存。Molex的产品广泛适用于电信、消费电子、工业、汽车、航空航天与国防、医疗及照明等领域...
新美亚宣布新款嵌入式应用温控器 (2014.11.03)
  新美亚公司宣布Oven Industries的新款嵌入式应用温控器─5R7-001,该型温控器实现了制冷和制热之间的无缝过渡,因为它充当了热电模块指挥者的角色。新美亚公司是Oven Industries 在中国的独家经销商...
打造完美城市车 VANMOOF带来崭新通勤体验 (2014.11.02)
  智能手机的出现,不止改变了人们使用电话的方式,更渗透到生活的各个角落,影响了其他装置的使用方式,例如单车就是其一。自1817年,双轮人力推车被发明后,经过近两世纪的不断改良发展...
LED迈入红海杀戮 三大趋势决定下一个赢家 (2014.10.31)
  根据LEDinside最新报告指出,2014年LED封装市场产值达146亿美元,2015年微幅成长至150亿美金,年成长率只有3.2%。LEDinside研究协理储于超表示,LED封装产业市场成长力度趋缓,以及中国厂商崛起为市场带来强大的竞争压力,都是2015年LED产业最严峻的考验...
WD My Cloud软件及行动应用程序1.5升级版开放下载 (2014.10.31)
  为了提供给WD My Cloud客户更强大的媒体体验,WD公司宣布WD My Cloud行动应用程序下载次数已经突破四百万次,让用户可远距链接WD My Cloud个人云端浏览相片、串流影片及透过智能型手机或平板计算机随时随地存取档案...
意法半导体(ST)创新压电式MEMS技术已进入商用阶段 (2014.10.31)
  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)创新的压电式MEMS技术已进入商用阶段。创新的压电式技术(piezoelectric technology)(注1)将可创造更多的新兴应用商机。意法半导体的薄膜压电式(Thin-Film Piezoelectric;TFP)MEMS技术是一个可立即使用且可任意客制化的平台,使意法半导体能与全球客户合作开发各种MEMS应用产品...
精联电子双项产品获信息月百大创新产品奖 (2014.10.31)
  103年信息月「百大创新产品奖」得奖名单揭晓,精联电子医疗级行动计算机PA700MCA及全网络智能型主控机 MT880两项产品,荣获信息月百大创新产品奖-智能生活应用类的肯定...
MegaChips将斥资2亿美元收购SiTime (2014.10.31)
  MEMS和模拟半导体公司SiTime公司宣布,它已与总部设在日本的排名前25位的无晶圆厂半导体公司MegaChips公司签署一项最终协议,根据协议,后者将斥资2亿美元现金收购SiTime公司...
ECS Inc.将于慕尼黑电子展展示ECSpressCON时钟器件 (2014.10.31)
  全球设计和制造硅基频率控制产品的创新厂商ECS Inc. International将于十一月参加德国慕尼黑电子展(electronica Munich)展示全系列时钟器件产品,包括功能强大的先进ECSpressCON系列可配置振荡器产品...
W3C宣布HTML5进入「建议」阶段 (2014.10.31)
  美商谋智 (Mozilla) 深入耕耘己久的 HTML5,在今日列入W3C「建议(Recommendation)」阶段。 HTML5已列入了 W3C 的「建议(Recommendation)」公告;也就是成为 W3C 标准前的最后一个阶段...
采用晶心指令架构芯片累计出货突破5亿颗 (2014.10.31)
  以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(Andes Technology)日前宣布,在八月份晶心科技达成了里程碑,首先是采用晶心指令集架构的系统芯片出货量累计超过5亿颗,这些晶心客户的系统芯片被广泛运用于Wi-Fi、Bluetooth、Touch screen controller、Sensor Hub、MCU、SSD controller、USB 3.0 storage等应用...
Synaptics整合RSP优势 TDDI抢中阶手机市场 (2014.10.30)
  自日前宣布收购日商Renesas SP Drivers(RSP)后,至目前为止,Synaptics表示已完成对RSP的收购,预期此一收购动作将会扩展其触控125%的市场规模,同时也加速TDDI解决方案的推动,Synaptics营销与业务发展资深副总裁Bret Sewell指出,最快在一年内将会推出整合RSP技术的TDDI产品...
Gartner:3D打印机明显成长 但仍是九牛一毛 (2014.10.30)
  3D打印机市场由7大技术建构而成。2018年之前市场会由材料挤制成型技术(material extrusion)带动成长,主要因为1000美元以下的3D打印机开始广为全球消费者采用。「消费」3D打印机市场的主要推升力道来自包括价格低廉、性能提升,且在全球各地都买得到...
DIALOG半导体为魅族MX4中国智能手机供电 (2014.10.30)
  最新推出的中国魅族MX4智能手机采用Dialog的电源管理IC(PMIC),为其手机处理器-MediaTek MT6595提供精准电源。魅族Meizu MX4主打超轻薄设计,并配有一块5.3英寸的1920 x 1152 LCD屏幕...
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