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NS全新放大器芯片确保麦克风发挥高度原音音响效果 (2005.03.16)
  美国国家半导体(NS)推出两款可直接装设于驻极体电容器麦克风(ECM)之内的全新放大器芯片,确保麦克风可以发挥高度原音的音响效果。一直以来,无线电子产品制造商无法为驻极体电容器麦克风引进数字语音技术,以免加大产品体积以及加重成本负担...
MAXIM新推出MAX8722低成本CCFL背光控制器 (2005.03.16)
  MAX8722背光控制器用于驱动冷阴极荧光灯 (CCFL),该组件采用了谐振全桥反相器架构。谐振器增了驱动能力,在整个输入范围内提供接近正弦波的波形,以增加CCFL的寿命。本控制器工作在宽输入电压范围 (4.6至28V),具有较高的电光转换效率...
MAXIM推出低电压内置同步整流开关的降压型稳压器 (2005.03.16)
  对于笔记本电脑所需的5V和3.3V甚至更低电压的转换器-MAX1830/MAX1831,固定截止时间、脉宽调变(PWM)降压稳压器是理想的选择。这两个组件内置的同步整流器可以提高效率及减少组件数目,而且不需要外加萧特基二极管...
英飞凌发表全新高压功率晶体管 (2005.03.15)
  英飞凌科技公司宣布推出一款CoolMOSTM CS服务器系列高效益功率晶体管。这项产品专为使用于计算机服务器中的电源供应器和其他高电源密度的应用所设计,例如使用于电讯设备与平面显示器...
Hitachi Data Systems推出HiCommand软件升级方案 (2005.03.15)
  Hitachi Data Systems(Hitachi旗下公司)今日宣布推出一系列HiCommand软件升级方案。功能更强的HiCommand软件套件除能提供Microsoft Windows Server 2003平台先进的整合能力外,更大幅提升Hitachi TagmaStore 通用储存平台在评估、分析以及侦测方面的效能,并支持包括外接式储存装置在内的逻辑分区机制...
Terabit层级的3Com Switch 8800交换器 (2005.03.15)
  3Com实现其企业网络策略,藉由Terabit层级Switch 8800的企业模块化核心平台,协助客户建构大规模的安全统合网络与应用整合。3Com在全球完成数十次密集且成功的测试,确保此大型企业先进交换器的高质量和可靠性;同时3Com亦宣布Switch 8800在初期就已获得全球许多的企业客户肯定和采用...
Credence推出新一代非挥发内存测试设备 (2005.03.15)
  半导体测试设备业者Credence宣布推出新一代非挥发性内存(NVM)与嵌入式组件测试设备Kalos 2 Hex,该设备是Kalos 2家族最新的成员,除在逻辑测试能力上有所加强,也搭配相关的软件工具,在软硬件方面与生产用测试系统Kalos 2和工程测试系统Personal Kalos 2兼容;该公司表示目前已经有多台K2 Hex系统完成装机并用于复杂嵌入式组件的测试...
ST发布带有嵌入式可编程逻辑的高整合度微控制器 (2005.03.15)
  ST公布一款针对无线基础设施设备所开发的多用途微制器细节。该组件开发代号为GreenFIELD’,产品编号为STW21000,整合了ARM926EJ-S 330MIPS RISC处理器核心、16Mbit芯片上eDRAM内存、一个eFPGA(嵌入式现场可编程门阵列)区块,以及大量的模拟/数字周边...
Linear低电压高效能同步降压稳压器问世 (2005.03.15)
  Linear发表一款1.7/2.6MHz低电压高效能同步降压稳压器:LTC3409,可由最低1.6V的输入电压提供高达600mA的連续输出电流。LTC3409采用恒频及电流模式架构,可在输入电压为1.6V至5.5V的范围内运作,因此非常适用于单芯锂離子电池、多芯碱性或镍氢电池等应用...
TI强化其电信等级网关VoIP产品 (2005.03.14)
  德州仪器(TI)宣布为其高密度TNETV3010 VoIP网关产品提供一套弹性的会议解决方案,可运用于各种产品架构,包括专属的会议网桥或媒体服务器,或是做为独立式VoIP网关的组件;TI还发展出可选择模式的加强型语音编码器,进一步强化TI的技术领先地位...
ST与Siliconix就双面冷却型MOSFET封装技术达成授权 (2005.03.14)
  ST与Siliconix宣布达成一项合作协议,ST将由Siliconix获得最新功率MOSFET封装技术的授权,这项技术使用强制性空气冷却方法,透过组件顶端与底部的散热路径供了更优良的热效能...
ST将I2C与SPI低电压串行EEPROM容量提升 (2005.03.14)
  ST针对I2C(智能接口控制器)与SPI(串行周边接口)总线应用,发布了两款操作电压为1.8V、采用TSSOP8封装的512Kbit EEPROM组件。M95512与M24512是采用ST先进1.65V、0.18微米EEPROM制程技术的最新两款组件,让ST成为首家在4.5x3.1mm的超小型薄型封装中,整合高达512Kbit EEPROM容量的公司...
ATI推出支持Intel平台的DirectX 9绘图整合芯片组 (2005.03.14)
  TI宣布推出支持Intel桌上平台的高效能RADEON XPRESS 200绘图整合芯片组。这款全新的PCI Express架构芯片组,支持Intel单一和多重核心的Socket 775微处理器,并支持内存频率高达667 Mhz的新一代内存技术...
HDS连续三年蝉联全球顾客满意度调查榜首 (2005.03.13)
  Hitachi Data Systems (HDS)根据全球知名独立市调机构FIND/SVP公司针对全球顾客进行的满意度调查,该公司以高达90%的客户肯定,连续三年蝉连顾客满意度调查榜首。这份调查报告结果显示,有90%的储存系统用户对于HDS在技术表现、服务以及支持感到 “极为满意”或 “非常满意”,比率远超越其他竞争者...
晶慧推出Intel XScale CPU的NET-Start!IXP发展平台 (2005.03.13)
  RISC嵌入式Linux系统发展平台的厂商-晶慧信息,于推出ARM7 NET-Start,发展平台系列后,因应业界对于IA信息家电发展平台需要更多的功能支持,全新推出以现今最热门之CPU -Intel XScale IXP 420为运算核心的NET-Start! IXP发展平台,提供对于高效能平台具有殷切需求的研发人员一个绝佳的软硬件平台...
ST的10MIPS 8位MCU支持USB 2.0操作模式 (2005.03.13)
  ST发布了其uPSD系列的最新产品─uPSD3400 Turbo Plus系列。uPSD是8051类嵌入式快闪微控制器,能针对通用型8位嵌入式应用提供系统级整合能力,以及领先全球的闪存/SRAM密度(分别可达256Kbyte与32Kbyte)...
ST的萧特基二极管为消费性电子电源供应器专用 (2005.03.13)
  ST针对DVD播放器、视频转换盒(STB)、TV与Hi-Fi音响等设备上的返驰式电源供应器所使用的次级整流,发布了150V的萧特基二极管系列组件。STPS1150、STPS2150与STPS3150为150V的萧特基二极管,可分别处理1、2与3A的前向电流...
飞思卡尔让PowerQUICC架构更上一层楼 (2005.03.11)
  封包式网络的发展,正在改变有线及无线网络的存取方式。在此趋势下,通讯设备制造商必须提供符合成本效益且和现有软件兼容的因特网通讯协议(IP)汇整解决方案。飞思卡尔半导体以使用PowerPC核心及一款适合封包式网络之新通讯引擎的下一代PQUICC处理器,来满足这个汇整/兼容性/成本挑战...
飞利浦Nexperia PNX1700媒体处理器打造高分辨率视讯 (2005.03.11)
  皇家飞利浦电子正式推出具备高分辨率(HD)功能的飞利浦Nexperia媒体处理器家族最新成员 - PNX1700。全新PNX1700产品在单一芯片上结合了媒体处理、网络链接与显示强化等功能,让串流影片、新闻、数码相片和电视节目呈现前所未有的画质水平...
Linear发表高速、低功耗類比數位转换器系列中新组件 (2005.03.11)
  Linear推出一系列低功耗、高速双信道類比數位转换器(ADC),这些组件在提供出色的-110dB 串音干扰以利信道隔離的同时,还能达成极低的功率消耗...
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