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攸泰旗下RuggON 强固型平板电脑升级至新版Android12 (2024.01.19) |
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在数位时代，企业移动性需要高稳定、高效能的电脑硬体装置及系统性服务。攸泰科技宣布旗下自有品牌RuggON 的强固型平板电脑SOL PA501已升级至新版Android12，并且荣获Android Enterprise Recommended（AER）企业推荐认证... |
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新唐科技推出适用於机器学习的新端点 AI 平台 (2024.01.19) |
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新唐科技推出推出AI 和机器学习单晶片新品，新的端点 AI 平台可以加速完整功能微控制器 AI 产品的开发。这些解决方案是基於新唐新架构设计的微控制器和微处理器，包括NuMicro MA35D1、NuMicro M467和配备 Ethos U55 NPU 的 NuMicro M55M1系列... |
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Microchip推出10款车规等级多通道远端温度感测器 (2024.01.19) |
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Microchip推出MCP998x系列10款车规等级远端温度感测器。MCP998x系列为最大的车规等级多通道温度感测器产品组合之一，可在较宽的工作温度范围内实现 1。C 的精度，该元件系列其中有5款感测器具备无法被软体覆盖或恶意禁用的关机温度设定点... |
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igus新型转盘轴承创立纪录低成本和可持续发展 (2024.01.19) |
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igus 在 iglidur PRT转盘轴承系列中增加一种即装即用的低成本型号。PRT-05-15-PC经济实惠、结构紧凑、重量轻，可快速安装。新型转盘轴承由 97% 的高性能回收塑胶制成，可降低成本，以及保护环境... |
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Transphorm新型SuperGaN器件采用4引脚TO-247封装 (2024.01.18) |
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全球氮化??（GaN）功率半导体供应商Transphorm推出两款采用4引脚TO-247封装的新型SuperGaN器件TP65H035G4YS和TP65H050G4YS FET，各别具有35毫欧和50毫欧的导通电阻，并配有一个开尔文源极端子，以更低的能量损耗为客户实现更全面的开关功能，因应高功率伺服器、可再生能源、工业电力转换领域的需求... |
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瑞萨具增强型周边的RZ/G3S 64位元微处理器上市 (2024.01.16) |
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瑞萨电子（Renesas Electronics）推出新款极低功耗RZG3S 64位元通用微处理器（MPU），适用於物联网边缘和闸道装置。RZ/G系列MPU的最新成员RZ/G3S延伸触角到快速成长的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7闸道市场... |
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细如发丝：小至0.2 模数的新型 igus 微型齿轮 (2024.01.16) |
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从微型驱动器到显微镜再到精密工程，世界各地的工程师们正在制造越来越袖珍的产品。现在，igus 可以生产模数小至 0.2 的微型齿轮，尺寸细如发丝，肉眼几??看不到。由於采用高性能工程塑胶，这些齿型能实现精确、低磨损的运动，适合放在狭小的安装空间内精确应用，从而生产出高品质的产品... |
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雅特力新款图形化代码生成工具简化嵌入式开发 (2024.01.15) |
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随着嵌入式系统应用的产品效能提升，相对的增加了32位MCU开发难度，如何降低开发成本，缩短开发周期，成为嵌入式开发设计人员的重要课题。
雅特力将核心以32位ARM-Cortex-M4高效能或M0+低功耗... |
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贸泽即日起供货Molex高频射频识别解决方案 (2024.01.15) |
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贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Molex最新的高频（HF）射频识别（RFID）解决方案。这些高频RFID解决方案提供多功能、坚固耐用且轻巧的资产追踪和识别功能，适合於医疗、工业、汽车及环境等领域应用... |
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Igus为一站式全装配拖链服务新增组装助手 (2024.01.15) |
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如果机器或系统处於停滞状态，企业将损失宝贵的时间和金钱。igus推出readychain全装配拖链服务，提供由拖链、电缆、接头和许多其他零件组成的预装配系统的一站式服务... |
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Ceva推出针对高阶消费和工业物联网应用的Wi-Fi 7平台 (2024.01.12) |
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根据ABI Research预测，至2028年，支援Wi-Fi的晶片组产品的年出货量将逾51亿个，支援Wi-Fi 7标准的晶片组将逾17亿个，致使半导体企业和OEM厂商纷纷选择在晶片设计中整合Wi-Fi连接... |
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Nexperia新款LCD偏压电源IC助显示装置提升高性能 (2024.01.12) |
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为满足最新智慧手机及手持电子装置对功耗和小尺寸的要求，Nexperia推出全新两路输出LCD偏压电源系列产品，能够为智慧手机、平板电脑、VR头显和LCD模组等应用的薄膜电晶体液晶显示器（TFT-LCD）面板延长寿命... |
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英飞凌全新 CoolMOS S7T系列整合温度感测器性能 (2024.01.11) |
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英飞凌科技（Infineon）推出整合温度感测器的全新 CoolMOS S7T 产品系列，具有出色的导通电阻和高精度嵌入式感测器，能够提高功率电晶体接面温度感测的精度，适用於提高固态继电器（SSR）应用的性能和可靠性... |
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ROHM新款零漂移运算放大器有助工控和消费性电子设备实现高精度控制 (2024.01.10) |
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半导体制造商ROHM针对工控设备和消费性电子设备领域开发出零漂移运算放大器LMR1002F-LB，将输入偏移电压和输入偏移电压温度漂移降至超低水准，能高精度放大各种计量设备感测器输出，适用於功率控制逆变器等的电流测量，以及温度、压力、流量和气体检测等用途... |
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NXP推出整合安全测距与短程雷达的新款车用超宽频IC (2024.01.09) |
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出Trimension NCJ29D6，这是款完全整合的汽车单晶片超宽频系列，结合下一代安全精确实时定位功能和短程雷达功能，可透过单个系统解决多种需求... |
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