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CTIMES / 產品列表

 
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． GE Vernova推出以人工智慧驱动的碳排放管理新软体 (2023.09.14)
  为加速新能源时代来临，GE Vernova数位业务部门宣布一款新的碳排放管理软体CERius，旨在帮助能源公司朝着利用数据精准度和减排规划能力实现净零目标迈进。CERius目前正在为当前GE Vernova客户提供试点服务，预计将於2024年初全面上市...
． Armis推出人工智慧网路暴露管理平台 防御关键资产安全 (2023.09.14)
  为了让企业组织能够查看、保护和管理所有实物和虚拟资产，资产智慧网路安全公司Armis於今（14）日发布人工智慧（AI）网路暴露管理平台Armis Centrix。Armis Centrix是一款无缝、无障碍云端平台，可主动保护您所有资产的安全、修复漏洞、阻止威胁并全面保护攻击面...
． 安全认证：新型生物相容性igus滚珠轴承材料可用於医疗技术 (2023.09.13)
  动态工程塑胶专家igus正在扩大用於医疗技术的高性能塑胶工程产品系列。产品系列新成员：xirodur MT180材料用於轻量化、卫生、免上油的xiros深沟滚珠轴承，并获得最严格的标准认证，如USP Class VI和DIN EN ISO 10993...
． SAS软体即服务新产品适用於快速AI应用开发 (2023.09.13)
  SAS公司发布SAS Viya旗舰资料、AI和分析平台的扩展功能。新的软体即服务（SaaS）产品可支援建立用Python、R或SAS开发的React应用程式和模型，藉助新产品可建立轻量级环境，以便快速构建AI模型和应用程式，支援多种程式设计语言，并可即时存取可扩充云端计算功能...
． Openfind部署後量子加密技术 强化邮件安全及保护敏感性资料 (2023.09.12)
  随着量子电脑技术迅速发展，我们即将迈入崭新的後量子（Post-Quantum）时代。传统的加密演算法将不再安全，後量子加密技术（Post-Quantum Cryptography；PQC）因应对抗此类威胁而设计...
． 伊顿冲压电池端子为电动汽车和内燃机汽车提供能量循环高效能 (2023.09.12)
  伊顿（Eaton）公司宣布，为电动汽车和内燃乘用车及公路和非公路商用车提供冲压电池端子。伊顿的冲压电池端子与压铸或锻造端子相比，具有具有更高的能量循环效能，以及可根据不同应用场景实现不同程度的减轻重量...
． Magnachip电动汽车PTC加热器用1200V和650V IGBT开始量产 (2023.09.12)
  Magnachip半导体推出专为正温度系数设计的1200V和650V绝缘栅双极晶体管（IGBT）（PTC）电动汽车 （EV）加热器。 新推出的AMBQ40T120RFRTH（1200V）和AMBQ40T65PHRTH（650V）基於Magnachip尖端的场截止沟槽技术，可提供10μs的最短短路耐受时间...
． ROHM推出最快速列印热感写印字头 适合於条码标签列印应用 (2023.09.12)
  近年来，电子商务（EC）市场蓬勃发展，消费者需求越来越多样化，使得对物流标签和库存管理标签等需求日益高涨。半导体制造商ROHM新推出两款高可靠性高速热感写印字头TE2004-QP1W00A（203dpi）和TE3004-TP1W00A（300dpi），适用於物流和库存管理等标签列印用途的条码标签印表机...
． u-blox Introduces Its First Multi-mode Cellular and Satellite IoT Module with Embedded Positioning (2023.09.12)
  u-blox has announced its SARA-S520M10L, a cellular and satellite IoT module with accurate, low-power positioning, and ubiquitous connectivity. The module's communication and tracking capability is ideal for asset tracking, fleet management, maritime transportation, mining, utilities, and smart agriculture applications...
． 康隹特COM Express模组通过IEC-60068认证 可应用於铁路运输领域 (2023.09.11)
  全球嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布，搭载第11代Intel Core（代号Tiger Lake）处理器的conga-TC570r COM Express Type 6 Compact模组获得IEC-60068认证。获得此认证显示该系列模组可应用於铁路运输领域，也是肯定该系列在应对温差过大，温度变化迅速，冲击大，振动强等极端条件时的性能...
． 控创新款3.5寸单板电脑搭载Intel Atom x6000E系列处理器 (2023.09.08)
  为了协助打造低功耗即时物联网边缘系统，控创宣布一款3.5"-SBC-EKL的3.5寸单板电脑正式量产，该产品搭载Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列以及Pentium J6000 / N6000 Series系列处理器...
． Microchip全新MPLAB机器学习开发套件协助增添开发高效能 (2023.09.08)
  Microchip近日推出全新MPLAB机器学习开发套件，为嵌入式设计人员在各种产品开发或改进时，提供一套完整的整合工作流程来简化机器学习（ML）模型开发。这款软体工具套件可用於Microchip的各型微控制器（MCU）和微处理器（MPU）产品组合，协助开发人员快速高效地添加机器学习推论功能...
． Credo推出四通道跨阻放大器适用於光学收发器和主动式光纤缆线 (2023.09.06)
  Credo Technology Group Holding Ltd致力於为资料基础架构市场提供安全、高效能、高速连接解决方案，因应不断成长的频宽需求。Credo发布一款4 x 50Gbps跨阻放大器（TIA） Teal 200，适用於QSFP56、QSFP-DD、OSFP光学收发器和主动式光纤缆线（AOC），符合AI及超大规模资料中心中高容量、低功耗的应用场景...
． 高通推出针对两轮车与新型汽车的Snapdragon数位底盘解决方案 (2023.09.06)
  为了满足摩托车、小型机车、电动自行车和全球一系列新型汽车快速成长的需求，推动汽车产品组合多元化，高通技术公司推出Snapdragon数位底盘产品组合的新成员。全新发布的QWM2290和QWS2290平台旨在为两轮车、微移动工具和其他机动车辆市场提供增强的安全性、资讯娱乐、云端连接数位服务、个人化和便利功能...
． u-blox新款多模式蜂巢式和卫星IoT模组具有嵌入式定位功能 (2023.09.06)
  为了与物联网（IoT）生态系统中的标准蜂巢式连接互补，持续推动着对卫星通讯的需求。u-blox推出SARA-S520M10L，这是一款蜂巢式和卫星IoT模组，具有准确、低功耗定位和无所不在的连接性...
． 英飞凌Edge Protect嵌入式安全方案满足消费和工业级物联网应用要求 (2023.09.05)
  英飞凌科技推出Edge Protect嵌入式安全解决方案。这款全新的软体解决方案有四类安全配置，能够以不断增强的安全功能满足客户对物联网应用的要求。Edge Protect 专门针对英飞凌 PSoC和AIROC系列产品进行了优化，这款全新的解决方案还提供预先配置的产品安全类别以满足监管要求和业界标准...
． 新唐车用电池监控晶片组 高精度电池叁数测量加速汽车电动化 (2023.09.05)
  日本新唐科技（NTCJ）将推出适用於车用电池控制器的第四代电池监控晶片，以高精度测量电芯的电压和温度以及电池组的电流。 为了推动电动车迈向碳中和化，汽车制造商通过提高锂离子电池的容量，集成度和安全性来推动电动车更长行驶里程的需求...
． WD推出SanDisk Extreme PRO SDXC UHS-II V60等级记忆卡 (2023.09.05)
  现今随着4K UHD和6K超高解析度推动数位内容发展，加上高解析度相机的普及，摄影爱好者和专业人士追求撷取、纪录和分享更高画质的精彩瞬间，相对地提升对记忆卡效能、容量、成本和耐用性等要求...
． 英飞凌ModusToolbox开发环境中整合儒卓力系统方案基板提升成效 (2023.09.04)
  英飞凌ModusToolbox开发环境现今开始提供儒卓力系统解决方案的RDK2和RDK3基板，即将发布的RDK4基板也将会在该环境中提供。ModusToolbox开发环境支援新应用的整个开发过程，帮助用户提高开发效率，推动应用更快地进入市场成熟期...
． ROHM推出EcoGaN Power Stage IC 可助减少应用损耗及实现小型化 (2023.09.04)
  近年来消费性电子和工控设备的电源在节能方面的要求升高，以期实现永续发展，因而能够帮助提高功率转换效率和实现元件小型化的GaN HEMT受到关注。但与Si MOSFET比较之下，GaN HEMT的闸极处理较为困难，必须与驱动闸极用的驱动器结合使用...
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