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捷扬光电 全新4K录播系统可提升多频道NDI串流体验 (2024.07.10) |
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捷扬光电（Lumens）推出一款全新4K录播系统━LC300，可支援四路影像输入，包括NDI HX3和NDI High Bandwidth串流功能。LC300录播系统具有高灵活度的功效，可用於录制课堂内容，例如切换和混合讯号源、多频道录制和串流，以及储存到内部或网路储存装置，无需繁杂的操作流程，即可轻松录制... |
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泓格iSN-301系列模组以ToF技术提升测距精准度 (2024.07.09) |
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泓格科技最新推出的iSN-301系列单通道测距模组，专为智慧建筑及自动化应用设计，采用先进的飞时测距（Time of Flight；ToF）感测技术，能够在5公分至4公尺的范围内，精确、快速地进行非接触距离量测... |
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凌华新一代铁路解决方案满足铁路行业转变需求 (2024.07.08) |
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凌华科技推出AVA-7200边缘人工智慧伺服器、AVA-1000列车对地面闸道器、和乘客资讯显示系统（PIDS）等新品，推动全球铁道科技发展和铁路营运变革。凌华科技基於过去在车载和道旁应用的成功经验... |
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科思创低碳材料助上海唐年打造低碳永续的吹风机 (2024.07.05) |
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循环经济落实在日常生活，科思创携手上海唐年实业股份有限公司打造两款更永续的吹风机，并於六月的国际设计盛会「设计上海」首次亮相。该合作以科思创的部分生物基水性硬化剂和消费後回收再生（PCR）聚碳酸窬等低碳材料为突破点，聚焦下游生产流程中的减碳需求，赋予产品绿色新生，以高标准回应市场及消费者需求... |
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Emerson新型气动阀提供自动化高度灵活性和优化流量 (2024.07.04) |
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艾默生（Emerson）推出AVENTICS XV系列气动阀。 XV系列阀门在设计时考虑互通性，为多个行业和工厂自动化应用的机器制造商提供灵活且经济高效的阀门平台。新型阀门具有通用螺纹和支援区域标准和全球可用性的其他功能，适用於全球营运的机器制造商和终端用户... |
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Vishay固体??模制片式电容器为电子爆震系统增强性能 (2024.07.04) |
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Vishay Intertechnology推出专为电子爆炸系统设计的新系列TANTAMOUNT表面贴装固体??模制片式电容器。Vishay Sprague TX3系列装置结合稳健的机械设计与低漏电流（DCL）和严格的测试规范，提供比商用??电容器和MLCC更高的性能和可靠性... |
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Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度 (2024.07.03) |
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Basler AG 扩大线扫描相机产品线阵容，推出全新 Basler racer 2 L 黑白版本，配备 CXP-12 介面。搭载最新Gpixel感光元件，具备8k或16k解析度，线速率最高可达200 kHz。搭配Basler影像撷取卡与可进行FPGA程式编写的VisualApplets软体的预处理解决方案，可大幅降低CPU在应用中的负荷... |
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中美万泰全新升级IP69K防水BOX PC WTC-9H0 (2024.07.03) |
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工业电脑供应商中美万泰（Wincomm）推出最新升级的WTC-9H0防水BOX PC。这款最新型号配备Intel Alder Lake处理器，专为洁净室、食品加工、制药和化工制造环境的严格要求而设计... |
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??侠推出全新第八代 BiCS FLASH技术的2Tb QLC样品 (2024.07.03) |
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??侠公司（Kioxia）宣布第八代2Tb四层单元（Quad-Level-Cell；QLC）样品开始供货BiCS FLASH 3D快闪记忆体技术。这款2Tb QLC设备将储存设备提升到高容量，将推动包括AI在内的多个应用领域成长... |
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英飞凌新款XENSIV感测器扩展板搭载智慧家居应用温湿度感测器 (2024.07.02) |
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英飞凌科技（Infineon）推出基於Arduino的XENSIV感测器扩展板，这是一款专为评估智慧家居和各种消费应用中的智慧感测器系统而设计的多功能工具。新型扩展板将整合英飞凌丰富的感测器产品与Sensirion的SHT35湿度和温度感测器... |
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Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU (2024.07.02) |
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全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU，扩展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU产品系列。这些高效NPU可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消费、工业和通用AIoT产品的SoC中整合TinyML模型... |
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Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极体 (2024.07.01) |
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威世科技（Vishay Semiconductors）推出16款新型第三代1200 V碳化??（SiC）肖特基二极体。Vishay器件采用混合PIN 肖特基（MPS）结构设计，具有高浪涌电流保护能力，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流，有助於提升开关电源设计能效和可靠性... |
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u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模组实现全球连网能力 (2024.07.01) |
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根据市场研究机构 Techno Systems Research 预测，至2029 年，LTE Cat 1bis 将占所有非手机蜂巢式装置的 43.6%，预计在未来四到五年成为物联网（IoT）广泛使用的蜂巢式技术。因应快速成长的 LTE Cat 1bis 蜂巢式连接市场，u-blox宣布将扩大其广受欢迎的 R10 产品系列... |
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凌华推出边缘装置一体适用EdgeGO远端管理软体 (2024.07.01) |
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凌华科技推出EdgeGO边缘装置管理软体平台，为边缘运算环境中的各种装置提供先进的远端管理。EdgeGO远端装置管理平台以快速布建和友善使用为最优先，同时确保系统可扩充性及安全... |
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捷扬光电全新 OIP-N 编/解码器系列开启影音工作多应用 (2024.07.01) |
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捷扬光电全新 OIP-N 编/解码器系列可支援 NDI 热门传输协议及虚拟 USB 网路摄影机功能
捷扬光电（Lumens）今日推出旗下AVoIP解决方案产品的全新网路分布式矩阵系列（OIP-N），包括可同时搭配使用的编码器（OIP-N40E）及解码器（OIP-N60D），此系列可支援 NDI HX3、NDI HX2和RTSP等网路传输协议... |
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英飞凌CYW5591x 系列无线通讯微控制器助力物联网设备 (2024.07.01) |
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英飞凌科技（Infineon）整合强大的长距离 Wi-Fi 6/6E 与低功耗蓝牙5.4 以及安全功能，推出全新 AIROC CYW5591x无线通讯微控制器（MCU）产品系列。此为智慧家居、工业、穿戴式装置和其他物联网应用打造成本更低且更节能的小尺寸产品... |
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西门子推出全新Calibre 3DThermal软体 强化3D IC市场布局 (2024.06.30) |
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西门子数位工业软体近日宣布推出 Calibre 3DThermal 软体，用於 3D 积体电路（3D-IC）热分析、验证与除错。Calibre 3DThermal 将 Calibre 验证软体和 Calibre 3DSTACK 软体的关键能力，以及西门子 Simcenter Flotherm 软体运算引擎相结合... |
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Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面 (2024.06.28) |
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Basler ace 2 V是具备单通道 CoaXPress 2.0 介面、29 mm x 29 mm 小巧设计的相机，扩大知名 ace 2 相机系列的阵容。新机型搭载 Sony Pregius S 系列 7 种感光元件，具备黑白与彩色机种，提供宽广的解析度，范围自 5 MP 到 24 MP，取像速度最高可达 212 fps... |
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康??新一代AccurioPress C84hc广色域数位印刷设备 (2024.06.27) |
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随着全球的气候异常和资源贫乏等ESG相关议题受到重视，相对印刷材料及印刷流程的要求也越高；ESG绿色印刷转型成为未来潮流，震旦集团旗下康??科技推出新一代Konica Minolta广色域数位印刷设备「AccurioPress C84hc」... |
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