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新唐MCU推出全球首款基于Armv8-M TrustZone架构能支援Mbed OS 6开发板 (2021.08.05)
  新唐科技于年初上市的NuMicro M2354系列安全物联网微控制器产品线,其NuMaker开发板正式通过认证成为全球首片带有Armv8-M TrustZone 架构微控制器且能支援Mbed OS 6 (目前最新主版本) 的应用开发板...
康佳特推出20款搭载第11代Intel Core处理器的新电脑模组 (2021.08.04)
  德国康特佳在Intel推出用于物联网的第11代Core处理器之际,推出20款搭载该处理器的全新电脑模组。新模组采用第11代Intel Core vPro、Intel Xeon W-11000E和Intel Celeron 处理器,用于最为严苛的物联网网关和边缘运算应用...
大联大世平集团推出ON Semiconductor NCP1632的马达驱动器方案 (2021.08.03)
  大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美半导体(ON Semiconductor)NCP1632 Interleaved PFC的1KW马达驱动器解决方案。 随着节能化、智能化、信息化的迅速发展,马达在汽车、工业、智能家电、智慧城市等领域的应用越来越广泛...
HOLTEK新推出BP45F3640功率控制MCU (2021.08.03)
  Holtek针对电动工具产品推出BP45F3640功率控制Flash MCU,主要功能为马达转速、加热温度控制,同时具备硬体过流保护。本产品针对IEC 60730 / EK9等安规认证,提供软体自检、双通道PWM高压输出引脚,可驱动双路功率MOS...
Microchip推出首款SoC网路同步解决方案 为5G无线设备提供 超精确授时 (2021.08.01)
  5G技术要求时间源在整个封包交换网路中的同步性比4G精确十倍。 Microchip Technology Inc.推出的首款单晶片、高整合度、低功耗、多通道积体电路(IC) ,搭载了Microchip被广泛采用的可靠的IEEE 1588精确时间协定(PTP)和时钟恢复演算法软体模组,让实现5G效能成为可能...
德承DS-1300为后疫情时代 筑起坚实防护网 (2021.07.29)
  德承DS-1300高效能、高扩展、强固型工业电脑系列,获得防疫设备商或是公共场域管理业者的青睐,无论是智能热感闸门警示系统或是智能消毒AMR等应用,都展现DS-1300在后疫情时代的关键防疫角色...
HOLTEK新推出HT67F2372内置LCD的高资源A/D MCU (2021.07.28)
  Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT67F2372产品,此颗MCU为HT67F2362的延伸产品,提供更丰富的系统资源,方便客户开发更高阶的产品。该产品提供IEC/UL 60730验证所需的软体库,方便客户产品进行IEC/UL 60730认证...
Molex莫仕扩展工业自动化解决方案 (IAS4.0) 和弹性自动化模组 (FAM) (2021.07.28)
  Molex莫仕宣布弹性自动化模组(Flexible Automation Modules, FAM) 的推出,进一步扩展了Molex莫仕的工业自动化解决方案(IAS4.0),使供应链上的利益相关者能够建立软体定义的机器、机器人和生产线,满足对连接、安全、可扩展和高效运作不断升级的需求...
Microchip推出耐固性最强的碳化矽功率解决方案 取代矽IGBT (2021.07.28)
  Microchip Technology Inc.今日宣布扩大其碳化矽产品组合,推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化矽MOSFET裸片、分离元件和电源模组。 Microchip的1700V碳化矽技术是矽IGBT的替代产品...
工厂状态一目了然 施耐德电机升级EcoStruxture Triconex Safety (2021.07.28)
  法商施耐德电机发布了EcoStruxure Triconex Safety View的新版本,为业界首个通过TUV实体与网路安全认证的软体解决方案,可用以旁路和警报管理。工业制程安全系统多用于帮助防止危险的操作条件,并在环境条件恶化时,将工厂回复安全状态,有时是采停机的方式...
英飞凌和 IDEX Biometrics合作生物识别智慧卡平台 (2021.07.27)
  英飞凌科技携手DEX Biometrics ASA,发表新一代生物识别智慧卡架构的参考设计。 这项参考设计运用外加/额外配备通用型输入输出 (GPIO) 介面的新款英飞凌 SLC38BML800 安全晶片,以及 IDEX Biometrics 的最新一代 TrustedBio解决方案,可实现低延迟、高精度且节能省电的指纹验证...
意法半导体推出新STM32G0微控制器 增加USB-C全速双模连接埠 (2021.07.27)
  意法半导体(STMicroelectronics)再扩大STM32G0*系列Arm Cortex-M0+微控制器(MCU)系列产品的选择和更多新功能,例如,双区快闪记忆体、CAN FD介面和无需外挂晶振可当USB FS的装置或主机...
igus的编织式摩擦优化自润轴承 减少重负载应用中的磨损 (2021.07.23)
  特别针对建筑机械或农业中的重负载应用,igus 的产品系列现在扩增无需上油的复合材料 iglidur TX2。即使是一台小型挖土机,每年也需要 50 公升的润滑油。编织式自润轴承可承受非常高的受力,在表面压力超过 100 MPa 的负载范围内,其耐磨性提高 3.5 倍...
英飞凌推出CL88xx恒压输出单级返驰式控制器 智慧智慧LED驱动 (2021.07.23)
  英飞凌科技股份有限公司推出 ICL8800、ICL8810 和 ICL8820 恒压输出单级返驰式 LED 控制器,能满足 LED 驱动器制造商在这方面的需求。上述控制器的独特功能,可因应 LED 照明应用的必要效能要求,例如高达 125 W 的 LED 驱动器与灯具、智慧照明和紧急照明灯具...
大联大品佳集团推出基于NXP的5G open frame解决方案 (2021.07.22)
  大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)TEA2206的240W 5G open frame解决方案。 当前,系统对于电源设计要求正在变得愈发苛刻。随着能源法规不断完善,针对效率的要求不断提高,在电源已做到极致的情况下,单纯地使用原始架构已不能满足需求,因此必须有新一代的架构设计来满足现行的需求...
Microchip推出业界首款NVMe和24G SAS三模RAID和HBA储存介面卡 (2021.07.22)
  Microchip Technology Inc.今日宣布推出Adaptec 智慧储存 PCIe第四代 NVMe 三模 SmartRAID 3200 RAID介面卡,以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主机汇流排介面卡。这些介面卡实现了下一代NVMe和24G SAS连接和可管理性,具有市场领先的效能,同时提供了下一代资料中心基础设施所需新等级的安全要求...
意法半导体可配置车规低压降稳压器 提供功能性安全诊断功能 (2021.07.21)
  意法半导体(STMicroelectronics)新款L99VR01 AEC-Q100认证低压降线性稳压器共有八个可选固定输出电压、功能性安全诊断和优异的过热保护,有助于简化系统设计,便于库存管理,适合多种汽车应用...
明纬BIC-2200系列 2200W能源回馈式双向交直流电源供应器 (2021.07.21)
  近年来,绿色能源与永续发展已成为世界各地潮流,其中电池更扮演至关重要的脚色。随着电池规格与需求的提升,小至手持式装置,大至电动巴士,与充放电相关、DC House、分散式电网、Vehicle to Grid (V2G)的应用皆与日俱增...
宸曜推出边缘运算电脑NRU-110V 搭载NVIDIA Jetson AGX Xavier (2021.07.21)
  宸曜科技宣布,隆重推出新款边缘运算电脑NRU-110V。作为一款内建NVIDIA Jetson AGX Xavier的电脑平台,NRU-110V可同时支援8台GMSL车用相机,并搭载1个10GBASE-T乙太网连接埠,可即时传输大量影像...
u-blox推出首款车规级双输出惯性导航模组NEO-M9L (2021.07.20)
  u-blox宣布,推出一系列可在105°C温度下运作的车规等级定位模组。 NEO-M9L模组和M9140-KA-DR晶片是以强韧的u-blox M9 GNSS平台为基础,并采用惯性导航技术,可在卫星讯号微弱或无法接收时提供精准的定位资料...
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