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富士通图像处理LSI芯片可应用于高画质数字相机 (2007.06.22) |
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香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布推出全新大规模集成电路(LSI)图像处理芯片MB91680A-T。此产品可与目前最先进的Foveon X3影像传感器和3CCD技术的传感器搭配，为富士通针对数字相机高阶图像处理—Milbeaut系列的最新产品... |
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飞思卡尔更新引擎控制所需的模拟产品线 (2007.06.21) |
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飞思卡尔表示，今日的汽车需要复杂的引擎控制解决方案，才能满足消费者对于性能、省油、以及环保等方面的期待。身为汽车工业的半导体供货商，为了因应这些挑战，飞思卡尔引进了六款专为引擎管理应用所设计的标准SMARTMOS?模拟产品... |
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Cypress推出EZ-Color控制器系列 (2007.06.21) |
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Cypress Semiconductor公司宣布推出一套高亮度LED智能型照明系统完整设计方案。Cypress PSoC Express可支持其全新高亮度LED控制器EZ-Color系列组件。可让工程师轻易地输入所选择的LED、颜色选择、并结合独有的EZ-Color架构及PSoCExpress软件... |
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TI利用创新材料降低芯片漏电 实现45nm精密制程 (2007.06.21) |
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德州仪器（TI）宣布将把高介电系数（high-k）材料整合到TI最先进和高效能的45奈米芯片晶体管制程。随着晶体管体积不断缩小，半导体组件的漏电问题日益严重，业界多年来一直研究如何利用高介电系数材料解决这个难题... |
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吉时利仪器为MODEL 2910进行多项改良 (2007.06.21) |
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新兴量测解决方案厂商—美商吉时利仪器公司，宣布对其产品Model 2910射频向量讯号产生器进行多项改良， 新款Model 2910 V2.0的新增功能包括附加无线信号波形产生、新的功率校准功能、提高ARB记忆容量以处理更多更大的波形等... |
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凌力尔特4A、2.3V-5V DC/DC uModule稳压器问世 (2007.06.21) |
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凌力尔特（Linear Technology Corporation）日前发表一款新DC/DC uModule稳压器LTM4604，其能操作于较低电压的输入供电，并只占1.35cm2的板面面积。LTM4604是LTM4600系列的最新组件，为一款具备内建控制器、电源开关、电感和旁路电容的完整4.A稳压器，并以9mm x 15mm LGA封装提供保护，高度仅2.3mm，重量仅0.86克... |
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瑞萨研发最新低成本制造技术提升晶体管效能 (2007.06.21) |
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瑞萨科技宣布开发适用于45 nm（奈米）及后续制程世代微处理器及SoC（系统单芯片）之低成本且可达成极高效能晶体管之制造技术。此新技术利用瑞萨科技独家开发且于2006年12月发表之混合架构，提升CMIS晶体管之效能... |
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Ethernity推出新一代20Gbps网络处理器解决方案 (2007.06.21) |
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以色列商Ethernity日前于NXTcomm 2007公布了其新一代的网络处理器(NPU)ENET4000解决方案。它是一颗可以支持达20 Gbps带宽效能的NPU及流量管理机制，藉由FPGA的高度整合, 同时提供了多组SGMII，RGMII和两个XAUI界面... |
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奥地利微推出单端/双端LVDS驱动IC (2007.06.21) |
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全球通讯、工业、医疗、汽车应用等市场模拟IC设计与制造厂商奥地利微电子推出单端/双端LVDS驱动IC，进一步扩增低电压差动讯号(LVDS)IC产品阵容。
AS1154/56 LVDS IC其竞争产品相比... |
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TI新型网络电话平台进一步扩大VoIP产品阵容 (2007.06.20) |
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德州仪器（TI）宣布推出最新网络电话平台，协助制造商提供低成本网络电话给微型企业、中小企业和家庭市场。TNETV2502是TI网络电话产品线的最新平台，利用TI丰富的VoIP产业经验和DSP技术提供下一代VoIP装置实时讯号处理、低耗电和优异弹性... |
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NXP发表首款车用故障防护系统基础芯片 (2007.06.20) |
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体）日前发表首款故障防护CAN-LIN系统基础芯片（System Basis Chip；简称SBC）系列，其整合性的诊断功能能打造更有智能的电子控制单元（Electronic Control Units；简称ECU），并提升车用网络的产业标准... |
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RAMBUS XDR内存架构获德州仪器DLP投影机系统采用 (2007.06.20) |
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全球高速芯片设计技术授权公司Rambus宣布XDR内存架构已经获得德州仪器技术采用。由应用XDR内存架构的DLP芯片所驱动的投影机，能带来高度的鲜艳色彩和影像质量，非常适合播放电影、运动节目、游戏以及数码相片... |
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安捷伦Cell-Based分析专为3G UTRAN而设计 (2007.06.18) |
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安捷伦科技日前发表一款Cell-Based分析解决方案，其可监测、除错及优化3G网络的UTRAN效能。这款解决方案简化了复杂的3G网络端对端管理，使业者能够迅速修复网络问题、减少对支领高薪的专家的依赖、确保高质量的客户使用经验、及规划出最有效且符合成本效益的资源运用方式... |
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Vishay推出新型RFWaves多信道2.4GHz收发器IC (2007.06.18) |
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Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型2.4GHz ISM收发器IC RFW-NC。尤其面向对成本高度敏感的RF应用的该器件具有低功耗特点，且可快速轻松地整合到终端产品中。RFW-NC的其它功能包括高达1Mbps的数据速率、2.5V～3.6V的宽泛电压范围，以及5mm x 5mm的精小外形... |
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RFMD发表48V高功率氮化镓晶体管 (2007.06.15) |
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针对驱动行动通讯、设计及制造高效能无线电系统及解决方案的厂商RF Micro Devices,Inc.，近日发表RF393X家族的48V氮化镓（GaN）功率晶体管。RF393X产品系列可提供从10W到120W的功率效能，并具备非常宽广的可调谐带宽－展现RFMD GaN技术相对于竞争GaAs及硅晶LDMOS技术之高功率与频寛之优质结合... |
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Linear推出此高整合度电源解决方案 (2007.06.15) |
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凌力尔特（Linear Technology）日前发表LT3498，其为一款具备2.3MHz PWM LED驱动器及一个低噪声OLED驱动器的双组输出升压转换器。此组件每信道拥有一个内部电源开关和萧特基二极管，并全数包含于2mm x 3mm DFN封装内... |
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ST立体声功率放大器芯片在手机平台创造3D音效 (2007.06.15) |
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手机音频解决方案供货商意法半导体（ST），日前针对手机及其他可携式音频产品推出一款尺寸紧凑的音频功率放大器芯片，新产品能够在立体声扬声器上创造3D音效，为MP3和视讯档案的声音增加冲击力和环绕声的感觉... |
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瑞萨可实现32 nm及后续世代制程SRAM之技术 (2007.06.14) |
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瑞萨科技近日宣布开发可有效实现32 nm（奈米）及后续世代制程SRAM之技术，使内建于芯片（on-chip）之SRAM可整合至微处理器或SoC（系统单芯片）。
这项新开发的技术利用SOI（Silicon On Insulator）技术，并个别控制组成SRAM之三种晶体管主体（底层部分）之电位，以大幅扩大SRAM的作业边际（margin）... |
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