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持续强化网路传递安全 Akamai擘划下个十年企业云端蓝图 (2023.02.28) |
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云端内容传递网路（CDN）服务供应商Akamai，２月23携日台湾网路资讯中心，一同分享「下一个十年，企业所需要的云端」。会中指出，除了云端网路的传输效能与效率外，网路资安防护也需同等重要与重视... |
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友达子公司达擎收购明达医 深耕智慧医疗领域 (2023.02.24) |
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友达积极投入双轴转型布局，董事会决议通过，透过旗下子公司达擎公开收购明达医学5%~30%股权，公开收购期间将自今年3月1日起至4月10日为止。双方结合在光学及显示技术的优势，共同深耕智慧医疗领域... |
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宜鼎突破工业级储存装置极限 奥援5G网通、智慧城市AI高算力需求 (2023.02.24) |
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全球5G产业蓬勃发展，尤其独特的网路切片（Network Slicing）技术，为5G网路建构了高效传输架构，同时也因着不同网路传输特性，有着不同的设备支援需求。像是面对数量庞大的终端物联设备与AI边缘演算需求，便需要在储存装置上提供更高的读写次数，以因应高算力需求... |
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Telefonica、爱立信和高通於MWC展示商用行动5G毫米波网路 (2023.02.24) |
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Telefonica（西班牙电信公司）、爱立信和高通技术公司在2023年巴塞隆纳世界行动通讯大会（Mobile World Congress 2023）中宣布推出西班牙首个商用行动5G毫米波（mmWave）网路。
此技术上的里程碑可让相容的使用者装置合作夥伴在大会期间接取由爱立信驱动的Telefonica 5G毫米波网路... |
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爱立信於MWC展示四大未来连网主轴 携手夥伴打造高效节能网路 (2023.02.24) |
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2023世界行动通讯大会（Mobile World Congress, MWC）即将登场，爱立信将於会中一系列全新产品解决方案，包含节能高效的无线接取网（RAN）、传输产品组合、室内无线单元等，由爱立信矽晶片驱动，整合强大的软硬体设计，持续以高效节能的产品提高整体网路性能... |
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ST新款可扩展车规高边驱动器 先进功率技术让功能更丰富 (2023.02.24) |
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意法半导体（STMicroelectronicsST）推出新款单通道、双通道和四通道的车规闸极驱动器，其采用标准的PowerSSO-16封装，脚位分配可简化电路设计，并增加更多驱动通道。
新的闸极驱动器适用於所有汽车系统设备... |
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趋势科技并购SOC专家Anlyz 进一步强化XDR资安平台 (2023.02.24) |
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面对终端客户及服务供应商等买家持续不断要求厂商/供应商，须与环境内其他IT 及资安技术/工具轻松整合。趋势科技日前也宣布正式并购资安营运中心（SOC）技术领导厂商Anlyz，期??进一步延伸趋势科技的协作、自动化与整合能力，并且让企业及托管式资安服务供应商（MSSP）提升营运效率、成本效益与资安成效... |
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中部企业百家CEO力挺净零 工业区总会首场讲习列车开跑 (2023.02.23) |
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为凝聚工业界减碳决心，经济部工业局日前偕中华民国工业区厂商联合总会（简称工业区总会）办理首场「工业区CEO净零讲习会」，计有上银、台湾??泽、百德、苗成、台明将、友嘉、厌鸿、盈锡、台中精机等超过100家企业CEO出席，写下经济部与工业区减碳合作的新页... |
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开拓台湾智慧医材内外销产业商机 (2023.02.23) |
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为协助台湾医疗业者掌握国际趋势脉动发挥实力，外贸协会分别於2月20日及2月22日在台中与新竹两地举办「智慧医材趋势暨市场商机说明会」，邀请塑胶中心、工研院生医所、PwC资诚联合会计师事务所、SGS台湾检验科技等业研界专家... |
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Fortinet：毁灭性资料破坏软体增五成 (2023.02.23) |
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Fortinet公布《2022 下半年全球资安威胁报告》（FortiGuard Labs Global Threat Landscape Report）。报告显示，在全新商业模式「网路犯罪即服务（Cybercrime-as-a-Service，CaaS）」的推波助澜下，2022年下半年侦测到的资料破坏软体数量急遽成长... |
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Marvell与AWS合作 实现云端优先的创新晶片设计 (2023.02.23) |
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迈威尔科技（Marvell Technology）宣布，选择AWS作为电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）的云端服务供应商。奠基於以云端为优先的策略，Marvell可以在AWS上快速且安全地扩展服务，以应对日益复杂的晶片设计流程，并持续为汽车、电信业者、资料中心和企业基础设施等市场带来创新... |
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Fractilia将随机性误差量测导入晶圆厂 提升极紫外光微影图案化管控与良率 (2023.02.22) |
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Fractilia宣布Fractilia Automation Metrology Environment（FAME）产品组合推出最新生力军：FAME 300。专为量产（HVM）晶圆厂制造环境所设计的FAME 300，可针对先进节点之微影图案化误差最大来源随机效应（stochastics effects），提供即时测量、检测与监控... |
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格斯专注材料创新 站稳全球锂电池产业关键地位 (2023.02.22) |
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格斯科技自2019年底跨入电动车与储能用电池模组的设计、开发与制造，积极拓展储能差异化应用，选择制程难度与工艺技术最高的??酸锂及高镍三元材料系统，进行大尺寸软包电池芯与电池模组的生产，面对全球动力电池产业将从GWh迈进TWh时代，整合台湾技术人才，提供电池材料制造能力，站稳全球储能产业关键地位... |
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联发科将在MWC 2023展示5G NR卫星网路行动通讯晶片 (2023.02.22) |
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联发科今日宣布，将於2023年世界行动通讯大会（MWC 2023）期间，以「Brilliant Technology for Everyday Life」为主题，展示卫星通讯、5G、行动计算和无线连网技术等最新进展，包括行动通讯的天玑系列、宽频连网的Filogic、智慧物联网的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧电视的Pentonic等全产品组合... |
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引领企业标准化智财管理 促进企业治理落实ESG (2023.02.21) |
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近年国际间相继颁布智财保护政策、甚至立法捍卫产业营业秘密等，而在政策推动之下，引领许多企业导入智财管理制度并取得验证来强化其制度之落实与公信力，更显现出智慧财产管理的重要性... |
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瑞萨与AMD合作5G射频和数位前端设计平台 (2023.02.21) |
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因应行动网路基础设施市场的需求不断增长，瑞萨电子（Renesas Electronics）与AMD合作展示用於5G主动式天线系统（AAS）无线电的完整射频前端解决方案。搭配经过实地验证的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC数位前端OpenRAN无线电（O-RU）叁考设计，射频前端包括射频开关、低杂讯放大器和预驱动器... |
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