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英研借力NVIDIA 运用AI打造全新智慧交通 (2023.01.10) |
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因应智慧城市已是各国政府近来推动数位政府主要政策，智慧交通更是智慧城市不可或缺一环。英业达集团旗下新事业英研智能今（10）日也发表其借力NVIDIA，携手Canon及世曦工程三方，跨域打造全新解决方案，运用AI边缘运算来简化交通管理成效... |
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英飞凌推出28nm成熟制程晶片 提供支付应用长期可靠的智慧卡 (2023.01.09) |
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放眼未来被视为科技战竞逐关键的成熟制程晶片，虽然随着28nm制程技术积体电路早在多年前就已开始商业化生产，导致市场需求也不断增加。但迄今该技术仍未成为安全应用领域的主流技术，直到英飞凌科技公司（IFNNY）近日始针对大批量支付应用，推出首款SLC26P安全晶片... |
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拍档耕耘智慧零售软硬金服有成 展??2023年审慎乐观 (2023.01.09) |
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因应後疫情时代快速增加的智慧零售服务需求，专业解决方案供应商拍档科技也藉着布局优质连锁直接客户、提高软硬金服的整合加值服务有成，协助客户更有效提供终端用户服务和提升营运绩效，展??2023年整体展??审慎乐观... |
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Seagate：资料民主化将是2023年首要竞争优势 (2023.01.09) |
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Seagate Technology 提出五大科技趋势预测及五大资料储存趋势观察，将推动 2023 年科技与储存创新发展。
趋势一：资料民主化将是2023年首要竞争优势
因应经济趋缓，企业领导人更加仰赖团队，然而这些团队目前大多已缩编，当企业开放团队取用各式资料且不加以设限时，员工自然能从深度客户资料分析中，获取丰富洞察... |
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甲骨文：2023年一体适用型云端已不合时宜 (2023.01.09) |
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根据 Gartner 2022 年 4 月份的估计资料显示，全球公有云服务的最终使用者总支出将从 2021 年的 4,109 亿美元增长 20.4% 至 2022 年 4,947 亿美元。2023 年，总值预计将达到近 6,000 亿美元，凸显云端发展趋势强劲... |
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Acronis：2023年数据外泄平均成本将达500万美元 (2023.01.09) |
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Acronis发布最新2022年终网路威胁与趋势报告，指出网路钓鱼和多因素验证（Multi-Factor Authentication）疲劳攻击愈演愈烈，而MFA是备受瞩目的攻击事件中，被广泛使用的一种极高效攻击手法... |
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思纳捷入选AI+新锐选拔赛 以AIoT加值建置雏形系统 (2023.01.09) |
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经济部工业局自2019年起举办「AI+新锐选拔赛」，从上游制造及半导体元件、中游5G AIoT到下游智慧城市应用，打造完整自主产业生态链。今年由东元电机、纬创资通、??创科技等企业及各领域优异的AI新创团队，以市场需求为导向，合作发展创新的AIoT加值产品和服务... |
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离岸风电浪潮来袭 金属中心携手文藻培育绿金人才 (2023.01.09) |
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自台湾订定2025年要达成5.7GW离岸风场总装置容量的目标後，众多外商来台成立亚洲总部及分公司扎根，以期赢得亚洲市场先机；而产业职场环境丕变，流利的外语沟通能力成为入门槛... |
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艾迈斯欧司朗携手Quadric开发智慧图像感测器 秀CES展会 (2023.01.09) |
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艾迈斯欧司朗与设备端（on-device）AI机器学习处理器IP创新者Quadric宣布达成战略合作，双方将联合开发整合感测模组，结合艾迈斯欧司朗前沿的Mira系列可见光和红外光CMOS感测器与Quadric新型Chimera GPNPU处理器... |
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ST生物辨识支付平台取得EMVCo认证 可供发卡机构掌握上市先机 (2023.01.07) |
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意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，STPay-Topaz-Bio生物辨识支付卡平台已通过EMVCo认证。此项认证认可该平台之安全性及其与支付系统的互通性符合产业标准，而意法半导体亦预计於2023年初完成万事达（Mastercard）及Visa之支付计画认证... |
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高通和Salesforce协助汽车制造商 以资料驱动连网客户体验 (2023.01.07) |
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高通技术公司和Salesforce宣布，双方计画合作为汽车产业开发全新智慧连网汽车平台。此全新平台采用Snapdragon数位底盘和Salesforce汽车云端打造而成，旨在向汽车制造商、车队供应商、汽车金融公司和其他供应商提供技术方案，以协助设计并带来可在整个汽车生命周期更新的新一代个人化客户体验... |
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元太新世代可变色电子纸薄膜具备色彩动态变换特性 (2023.01.07) |
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新世代段码电子纸为显示器方案提供新选择，元太科技（E Ink）发表新世代段码电子纸显示器E Ink Prism 3，它具备动态变换色彩特性，且有8种颜色的选择，透过色彩变换及结合图样设计，将能创造丰富、动态的显示表面... |
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IAR Systems全面支持兆易创新车规级MCU (2023.01.07) |
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全球嵌入式开发软体与服务商IAR Systems与半导体元件供应商兆易创新（GigaDevice）共同宣布，最新发表的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1版本已全面加强对兆易创新GD32系列的支持，其中包括兆易创新不久前发表基於Cortex-M33核心的GD32A503系列车规级MCU... |
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工研院携手和硕 抢攻全球5G节能专网市场 (2023.01.07) |
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因应全球5G专网应用风起云涌，工研院与和硕联合科技看准北美5G专网市场应用，於美国消费性电子展（CES 2023）首日便宣布签约，期??透过双方软硬整合，能透过工研院的「O-RAN节能专网网管技术」、「CBRS（Citizen Broadband Radio Service... |
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NVIDIA更新Isaac Sim 提供更先进机器人模拟技术 (2023.01.06) |
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基於现今有越来越多产业纷纷采用自动化技术，来解决供应链的挑战和劳动力短缺等问题，对於智慧机器人的需求也因此不断成长。NVIDIA今（5）日则发表新增人工智慧功能及云端存取能力，让使用机器人平台的公司从物流、制造、能源到零售等产业，都能实现自动化... |
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群创携手子公司CarUX跨界扩大打造新移动生态系 (2023.01.05) |
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群创携手子公司跨界多元场域，将创新智慧应用解决方案输出国际市场，包括子公司CarUX去年荣获欧洲、美国汽车大厂肯定，稳健迈向国际车用Tier1一级供应商，携手策略夥伴、供应商与客户打造新移动生态系，抢攻智慧车用商机... |
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是德携手高通成功建立端到端的5G NTN连接 (2023.01.05) |
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是德科技（Keysight Technologies，Inc.）日前宣布与高通（Qualcomm Technologies, Inc.）合作成功建立端到端的5G非地面网路（NTN）连接。
此次合作使用卫星轨道轨迹模拟方案成功展示了信令和资料传输，是德科技与高通将以此为基础，共同致力於加速5G NTN技术，为偏远地区提供可负担的宽频连接... |
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施耐德发表2022 C-Level研究报告 揭示企业永续差距日渐扩大 (2023.01.05) |
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为持续深耕永续发展领域，法商施耐德电机（Schneider Electric）於今（5）日发表《2022 C-Level永续发展研究报告》（A C-Level Pulse Check－Corporate Sustainability）结果，显示企业从不同角度权衡永续发展的必要性，并点出领导者与落後者间的差距也将日益扩大... |
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