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CTIMES / 新闻列表

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康宁着手研发第八代玻璃基板 (2004.03.12)
  为达最具经济效益的切割,玻璃基板往大尺寸发展是不可挡的趋势,然而愈大尺寸玻璃基板的制程技术相对困难,同时基板的搬运也是一个问题,因此,玻璃大厂康宁除在既有玻璃熔融技术上精益求精,也积极推动产线全面自动化...
相机手机2008年市场规模上看6.56亿支 (2004.03.12)
  路透社报导,根据最新调查报告显示,相机手机今年将在全球手机总销售中占四分之一以上,而至2008年,全球市场对照相手机的需求量将以每年55%的比例递增。据市场研究机构InfoTrends Research Group公布的数据显示,全球畅销的彩色屏幕可拍照手机今年销售量将接近1.5亿支,而至2008年该数据将达到6.56亿...
内存测试产能满载 业者酝酿涨价 (2004.03.12)
  UDN报导,全球DRAM、闪存(Flash)第二季产出大增,后段封测需求提高,加上铜箔等金属原料价涨,国内后段测试业者京元电、力成及泰林酝酿再调高测试价格5%到10%。据了解,台湾后段内存测试产能满载,京元电去年10月大举投资20亿元购入的设备机台,将于第二季大量开出;泰林则准备于6月开出Flash产能,配合力晶代工产品需求...
台湾有机会成为世界前三大太阳电池产业国 (2004.03.12)
  太阳光电产业联谊会会长彭裕民表示,台湾具备良好半导体产业基础与成功经验,有助于国内太阳光电产业发展,只要掌握根植于半导体业的外围支持与技术人才,将有助我国成为世界太阳电池产业前三大的设计、研发、生产基地...
计算机用LCD Mointor全球需求至2006年将成长91% (2004.03.12)
  路透社报导,日本电子情报技术产业协会(JEITA)表示,2006年全球对用于个人计算机的液晶显示器(LCD)需求将较2003年大幅成长91%,因计算机用户摒弃庞大且笨重的阴极射线管(CRT)显示器,改用笔记本电脑和具平面显示器的机种...
钢材短缺影响设备业 厂商吁政府开放进口 (2004.03.12)
  身兼科学园区产业公会监事长的盟立自动化董事长孙弘,日前就钢材严重短缺问题向工业局陈情;孙弘表示,钢材短缺又遇上科技厂商景气复苏扩充产能,为避免材料价格暴涨,影响厂商扩厂计划,政府应该尽速开放从国外进口钢材,以免对厂商营运造成冲击...
中国大陆封测成本低 易提升获利 (2004.03.12)
  据工商时报报导,封测大厂金朋(ChipPAC)及新科封测(STATS)合并成为全球第三大封测厂后,其中较令市场关注的是金朋在大陆上海青浦的封测厂,自2002年起营收及获利能力维持高成长...
台湾微软公司发布三月份例行性信息安全公告 (2004.03.12)
  台湾微软公司12日发布三月份信息安全公告,此公告为每月例行性公告,本月内容包括三项近期发布之信息安全通告MS04-008、MS04-009与MS04-010。其中MS04-009是属于重大信息安全通告,其余二者则是属于中度警告...
台湾微软扩大MSDN Subscriptions软件服务范围 (2004.03.12)
  台湾微软公司于十二日宣布继美国之后,台湾成为亚太暨大中华区首例推出可提供开发人员多元、整合性的「MSDN技术支持」。同时透过微软技术支持来扩大MSDN Subscriptions软件之服务范围,以增加客户满意度...
欧盟资助未来制程开发项目 (2004.03.12)
  爲了突破半导体性能与集积度的极限,欧盟委员会决定对欧洲共同项目“NANOCMOS”提供资金援助。该项目将致力于材料、制程、组件及布线等领域的技术突破。 据日经BP社消息...
中芯已正式对台积电之控告提出翻案 (2004.03.11)
  据赛迪网消息,中国最大半导体业者中芯国际(SMIC),日前已经向美国一家法院提起动议,要求该法院判定台积电(TSMC)对该公司提出的侵权指控无效;台积电曾在美国一家法院对中芯国际提出专利权诉讼,并指控中芯窃取台积电部分商业机密...
需求强劲 中国大陆封测产业链逐渐完备 (2004.03.11)
  工商时报消息指出,已成全球第三大半导体市场的中国大陆,现已成为全球半导体厂商重要布局地,虽然政府尚未开放封测厂登陆,不过大陆当地本土封测厂商及艾克尔(Amkor)、金朋(ChipPAC)等业者已将产能扩大至一定规模,大陆封测产业材料设备供应链亦已在强大需求引导下成型...
MCP内存将成手机应用大宗 (2004.03.11)
  市调机构iSuppli最新报告指出,MCP(multichip package memory;多重芯片封装)内存渐成为手机内存标准,目前全球手机已有半数以上使用MCP内存,分析师预估,未来4年全球MCP内存年复合成长率将可高达37.6%...
政府积极主导 北京半导体产业聚落成形 (2004.03.11)
  尽管对需要充足水源与干净环境的晶圆厂来说,沙尘暴与夏旱肆虐的中国大陆北京,天然环境并不适合设厂,但北京市政府仍计划在当地发展半导体供应链,包括上游IC设计、晶圆厂与下游封装测试厂...
浩瀚发窗体面双层可录式DVD+R (2004.03.11)
  生产空白DVD光盘片的浩瀚数字,宣布推出8.5GB的单面双层可录式(Double lay)DVD+R光盘片,预计5月开始量产,大厂中环、铼德都将在第二季推出,若造成风行,将对无法生产的小厂造成冲击...
IDC预期2004年PC出货量将成长11.4% (2004.03.11)
  市场研究机构国际数据(IDC)表示,预计2004年个人计算机(PC)出货量将成长11.4%,2005年将成长11.2%,部分来自于笔记本电脑出货量的增加。 IDC表示,2003年PC出货量成长11.7%,达到创记录的1.545亿台...
微软、诺基亚等企业共同申请手机行动网址 (2004.03.11)
  根据大陆媒体报导指出,微软、诺基亚等公司在3月10宣布,将在本次网址申请活动中向因特网网址及地址管理机构(ICANN)申请手机行动网址,据悉此次申请活动将于3月15日结束...
美国四大邮件服务供货商反垃圾邮件连手起诉 (2004.03.11)
  根据路透社消息指出,3月10日包括EarthLink、微软、雅虎以及AOL四家公司携手对抗垃圾邮件,它们根据今年1月份刚生效的新联邦法律《反垃圾邮件法案》,把数百家在线商店告上了法庭,而这起由四大网络服务供货商所提的诉讼是该法律生效以来的第一起案子...
相机手机用传感器 美日厂商大战 (2004.03.11)
  数字相机用影像传感器市场版图大势底定,但另一应用市场相机手机用影像传感器之争则方兴未艾,美系业者占优势的互补式金属氧化物半导体(CMOS)影像传感器,已确定最迟第二季将正式打进日本手机市场,而日商引以为傲的电荷耦合组件(CCD)技术虽因价格难获欧、美手机厂认同,不过日商全已积极投入CMOS影像传感器的开发动作...
英特尔:可挠特性为OLED最大优势 (2004.03.11)
  一连两天在台北举办的OLEDs Asia 2004研讨会,与会者达二百余位专家及业者代表,在一场座谈会中,业界人士再次讨论OLED的前景到底在那里?有没有发展的可行性? 英特尔(Intel)代表Chung David B指出,OLED必须找到与现有的LCD不一样的利基点,找到LCD做不到的特性,始能赢过LCD...
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