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国内DRAM测试产能恐将持续供不应求 (2003.06.17) |
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据工商时报报导，国内DRAM测试市场恐将出现供不应求的现象，其主因是DRAM业者力晶、茂德与南亚科技等，将陆续在第三季开出12吋与8吋厂新产能，但DRAM价格一直陷于低档，业者仍未摆脱亏损状况，下游测试厂也将因代工价无法顺利调涨，而无力扩充DRAM测试产能... |
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三星电子表现突出半导体新成长论为主要推动力 (2003.06.17) |
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全球半导体业者中少数能在2002年的景气衰退期中仍能屹立不摇、甚至逆势成长者，三星电子可说是其中表现突出的成功案例；据日经产业新闻分析，三星电子半导体事业能够获致成功，除了巨额的投资金额之外，该公司的商品战略及独创的半导体新成长论更是其成长的主要动力... |
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IBM计画推出半客制化ASIC服务 (2003.06.17) |
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ASIC晶片大厂IBM微电子日前宣布，该公司计划推展0.13微米制程、半客制化（semi-custom）ASIC服务，期望缩短晶片设计与出货时间，从传统上24个月左右，缩短为在6个月以内出货... |
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MIPS发表新型微架构 (2003.06.17) |
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荷商美普思科技(MIPS)17日于美国圣荷西举行的嵌入式处理器论坛(Embedded Processor Forum)中发表一套新型的高效能微架构。此微架构将因应SoC设计持续变迁的经济模式，协助设计师延长产品的生命周期以提升获利... |
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亚洲国际资讯及通信技术展9月于上海登场 (2003.06.17) |
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根据大陆媒体的报导，「2003年亚洲国际资讯及通信技术展览会」将如期于9月18日至21日在上海新国际博览中心举行。目前已有80%的展位被预定，包括西门子、NEC、三星、日立和索尼等知名国际企业均已报名参展... |
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SAP与eBay合作推出新服务帮助企业拍卖闲置产品 (2003.06.17) |
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德国软体厂商SAP于16日在加州奥兰多举行的SAP国际客户会议上宣布，企业可以使用其现有的SAP软体在eBay网站拍卖他们闲置的产品。 SAP表示，销售这些产品不需要额外的投资，因为SAP在eBay的基础设施中已经采用了它的技术... |
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AIM用户将可与ICQ用户相互交流 (2003.06.17) |
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美国线上将推出与ICQ相容的新版的交谈软体，如此ICQ的会员将可以与AOL的会员进行交流，在ICQ简易版1221的版本中将会加入新版交谈软体的功能。
目前使用ICQ的会员已急剧的减少，主要是因为有许多类似的交谈软体不断地推出，而功能也比ICQ完善，也因为如此ICQ原有的会员纷纷地使用其它的交谈软体... |
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微软与北卡罗兰纳州达成和解将捐出8900万美元做为基金 (2003.06.17) |
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微软在上周六与北卡罗兰纳州就反托拉斯法的官司达成和解协议，微软将会捐出8900万美元做为北卡罗兰纳州贫困救助基金与援助穷困的学校。主审法官上周五在北卡罗兰纳州商业法庭中做出上述的判决... |
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PeopleSoft将与Oracle对簿公堂 (2003.06.17) |
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PeopleSoft为了51亿美元的收购案以及Oracle恶意介入与不公平交易一事，将对Oracle提起诉讼。
PeopleSoft发言人表示：「因Oracle打击PeopleSoft的客户并污蔑其产品，所以要与Oracle打官司，目前所有相关的文件与诉讼文案已经送到了加州州立法院... |
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AMD成功开发新一代电晶体技术 (2003.06.17) |
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美商超微半导体(AMD) 的研发人员日前在日本京都举行的积体电路研讨会上详细介绍多种目前最高效能的电晶体。由于电晶体是未来新一代微处理器设计的基础，因此电晶体的开关速度越快，为客户提供的解决方案效能也会越高... |
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环隆电气推出SiP模组 (2003.06.17) |
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环隆电气于17日宣布，成功整合Agere 的WaveLAN 晶片组以及CSR(Cambridge Silicon Radio)的蓝芽技术，推出结合WiFi 与蓝芽传输功能的SiP(System in Package)模组。此模组拥有完整无线传输功能、小巧体积、以及低耗电等特性，可满足各种手持式无线通讯产品需求，提供使用者更多元的资讯传输选择... |
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NB平台世代交替 P4-M价格直直落 (2003.06.16) |
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随着英特尔（Intel）一波波的Centrino平台造势，系统厂商也陆续推出Centrino笔记型电脑（NB），市场热度愈来愈高，预计7月热点将被引爆。 Centrino NB大战引爆前，P4-M及P4 DT CPU NB则成系统厂在6月冲业绩的决战时刻，目前包括宏碁、华硕、惠普（HP）及IBM都在门市引爆销售战... |
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国内四大MB厂 出货量占全球六成市场 (2003.06.16) |
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根据国内主要主机板厂的出货目标显示，加计微星在内，四大厂今年出货将达到6985万片，极可能突破7000万片。因此，今年四大厂将占有全球桌上型电脑市场六成以上占有率... |
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图诚并购Trident绘图晶片部门 (2003.06.16) |
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甫自矽统科技分割独立的图诚科技(XGI)日前宣布，并购绘图处理器厂商Trident旗下绘图晶片事业处，将取得Trident辖下专利权、智慧财产权、人员与客户等。整个并购案估计一个月内完成，将成为图诚进军笔记型电脑与超薄型可携式产品的利基... |
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英特尔新版晶片组产品 支援DRAM (2003.06.16) |
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根据高盛证券最新的研究报告指出，英特尔为了与威盛、矽统等晶片组厂竞争，近期将推出前端汇流排（FSB）达800MHz的新款单道通（Single Channel）晶片组，并会推出低价解决方案，此举将刺激中小型个人电脑业者降低晶片组成本，转而安装高容量的DRAM模组，有效刺激DRAM市场需求，而其中处于缺货情况的DDR400价格可望持续攀高... |
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四月全球半导体设备销售衰退37.1％ (2003.06.16) |
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据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前公布的最新统计，受日本、韩国及美国市场销售情况不佳的影响，全球4月半导体设备销售较上月减少37.1％，为15亿美元，SEMI 亦表示，4月晶片设备销售数据较去年同期下降11.7％，也终止了之前连续七个月年率上升的纪录... |
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德国莱因提供环球验证NAFTA服务 (2003.06.16) |
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德国莱因日前表示，该公司已开始提供环球验证NAFTA服务。北美自由贸易协定(NAFTA)规范了美国、加拿大、及墨西哥的贸易活动。此协定自1993年起不但已使这些国家间的贸易障碍降低，同时也促进相互间的贸易交流... |
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南韩政府计画将Hynix一案提交WTO裁决 (2003.06.16) |
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南韩政府日前表示，除非欧美撤回对韩国记忆体业者Hynix课征惩罚性关税的决定，南韩计画将与美国及欧洲政府主管单位之间，对该国是否不当补助Hynix的争执，提交至世界贸易组织（WTO）进行仲裁... |
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IEEE发表802.11g和802.15.3新无线网路通讯协定 (2003.06.16) |
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IEEE(美国电子电机工程师协会)标准委员会于12日通过了两项无线区域网路(WLAN)的新通讯协定，分别是802.11g和802.15.3。经过多日来的测试，IEEE将四个无线通讯协定从现有的802.11a和802.11b，以及稍早前发表的802.15.2和802.11f一下子增加到六个... |
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微软成立「微软学生菁英俱乐部」 (2003.06.16) |
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台湾微软公司今(16)日宣布，继在台湾大学成立国内第一个「.NET研究中心」之后，微软成立国内第一个跨校的学生.NET相关技术研习组织─「微软学生菁英俱乐部」，目的在于协助台湾的学生了解软体技术的趋势... |
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