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自由联盟计画展示可交互运作性示范 (2003.04.17) |
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Liberty Alliance Project（自由联盟计画）15日在旧金山RSA会议上，举行第一场公开的可交互运作性（interoperability）示范，展示了四种不同的应用软体，采用的Liberty 1.0技术由大约20家业者共同提供... |
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英飞凌亚太区总部大楼座落新加坡 (2003.04.17) |
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英飞凌科技(Infineon Technologies)17日宣布将在新加坡加泠(Kallang)区设立全新亚太区总部。完工后，英飞凌亚太区总部大楼将进驻所有区域总部机能，包括企业总部、业务与行销、后勤管理与研发部门... |
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环球仪器HSP4797L荣获工业大奖 (2003.04.17) |
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环球仪器(Universal Instruments)的HSP4797L转塔式贴片机荣获两项业内享负盛名的工业大奖，属于优质拾取与置放(Pick & Place)类别。
在"第十二届年度最佳电子封装及生产大赏"中，HSP获得贴装设备类别的最高殊荣... |
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根留台湾 台积电计画投资7000亿 (2003.04.17) |
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政府所推动的国内重量级科技大厂根留台湾行动，初估整体投资金额近2兆，其中上游半导体、面板大厂即占了95％，且是以设12吋晶圆厂、面板厂为主；而下游厂因将生产基地大举外移，在台湾设立的多是研发中心及营运总部... |
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三大晶片业者Q1财报为景气带来回春希望 (2003.04.17) |
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半导体业的春天究竟是否已经来临？尽管各界对2003年的景气复苏状况看法保守，市场也因美伊战事与SARS疫情而充满不确定因素，但根据英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motorola）、德仪（TI）等3大晶片厂所公布的第一季财报，市场分析师乐观地认为景气已经接近回暖... |
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ASML首度公布季报 显示亏损已有改善 (2003.04.17) |
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据外电报导，全球第三大半导体微影设备业者荷商ASML，日前公布2003年第一季（1～3月）财报显示，该公司已成功缩减将亏损由1.08亿欧元缩小为8200万欧元，而其有效减少亏损的方法，除因当季营收由1.79亿欧元（约1.93亿美元）成长为3.18亿欧元（约3.44亿美元）外，还包括施行裁员所减少的营运支出... |
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国内业者将联合提出反韩DRAM倾销诉讼 (2003.04.17) |
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继美国与欧盟因韩国DRAM业者接受韩政府不当援助、违反市场公平交易原则，而建议对其产品课征惩罚性关税之后，国内多家DRAM业者日前亦发起签署联合声明，以南韩政府不当补助该国DRAM厂的相同理由，呼吁我国政府向韩国DRAM业者征收合理的惩罚性关税... |
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亚太区封杀Hynix 台湾DRAM业者控告非法补贴 (2003.04.17) |
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Hynix海外市场再起波折，既欧美因非法补贴制裁Hynix后，我国DRAM业者将提起诉讼，控诉Hynix接受政府非法补贴。南科、力晶、华邦、茂矽近日开会决定筹组联盟，共同向财政部、公平会控告南韩Hynix接受非法补贴，要求政府对Hynix课征惩罚性关税... |
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全球半导体设备衰退近三成台湾市场是唯一正成长 (2003.04.16) |
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根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前公布的最新统计数据，2002年全球半导体制造设备销售总额达197亿美元，较2001年衰退29.6％；以区域市场来看，又以日本与欧洲的衰退幅度坐大，但台湾市场却出现正成长... |
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2003年半导体资本支出应可出现微幅成长 (2003.04.16) |
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市调机构Dataquest日前公布预测报告指出，2003年度半导体业资本支出可望在市场不确定因素降低，与对资本支出的需求扩张之前提下出现7％的成长，由2002年的279亿美元成长到300亿美元，2004年前景更佳，可能成长39％，达到415亿美元... |
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晶圆大厂为争取客户与设计服务业者加强合作 (2003.04.16) |
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随着全球IC产业分工趋势日益明显，国内的IC设计服务业者可发挥的空间也越来越宽广；台积电、联电、IBM等晶圆代工大厂为争取客户，也积极与包括智原、创意、虹晶等设计服务业者结盟，提供客户更多元的服务... |
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晶圆代工产能过剩问题恐在2005年浮现 (2003.04.16) |
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据市调公司指出，晶圆代工未来无论在高低阶制程，可能都将出现产能过剩的现象，而目前的台积电、联电、特许等三大晶圆厂，在市场上将遭遇更多竞争对手。
据网站Silicon Strategies引用市调公司SMA（Strategic Marketing Associates）报告指出... |
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英普达将在日本提供多功能PDA通讯服务 (2003.04.16) |
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英普达资讯科技日前宣布，其日本子公司(Infoserve Technology KK)已与日本知名IT服务公司-「FLAP株式会社」签约，正式成为该公司将于五月份于日本推出之包含网路影像电话、网际网路连网服务、视讯会议、电子秘书及网路传真服务等多功能PDA内容整合服务「PICCOM」之后端整合通讯平台供应商... |
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BEA获软体开发杂志二项大奖 (2003.04.16) |
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应用基础架构软体厂商BEA Systems比尔亚系统宣布，旗下软体开发工具BEA WebLgoic Workshop与BEA dev2dev线上开发者社群，分别荣获软体开发杂志(Software Development Magazine) 2003年最佳优良产品与最佳生产力两项大奖... |
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IDC：盗版率若降低亚洲IT产值将会大幅成长 (2003.04.16) |
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IDC于15日发表针对全球57国所进行的盗版率与IT产值影响的调查报告，报告指出，台湾软体产业已促使台湾成为亚太地区IT产业成长第二快速的国家。未来4年内，若台湾盗版率能由目前的53%降至43%，至2006年台湾IT产值将自现今的50亿美元，增至81亿美元... |
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提升安全性Windows将纳入过滤器管理员架构 (2003.04.16) |
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微软在旧金山举行的2003年RSA会议中宣布，Windows作业系统中将加入过滤器管理员架构（Windows Filter Manager Architecture），微软安全事业部门资深经理Jonathan Perera表示，这是一套应用程式协定介面（API ）和程式码，用来处理防毒程式中的一些基本任务，例如安排作一次普通的硬碟机扫描... |
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奇普仕公布3月营收报告 (2003.04.16) |
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奇普仕公司16日公布三月份营收自结为8亿8700余万元，受惠于光碟机、笔记型电脑、主机板及DVD播放机等产业之元件需求持续增温，当月税前盈余近3500万元，创单月新高记录... |
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日月光与台积电携手 (2003.04.16) |
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日月光半导体日前表示，该公司与台积电已开发0.13微米铜制程低介电常数为介电层材料之焊线封装及覆晶封装技术，并顺利完成台积电0.13微米铜制程低介电常数晶片所采用之高效能焊线封装BGA及覆晶封装FCBGA之认证程序... |
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利用TI的DOCSIS 2.0缆线数据机解决方案 (2003.04.16) |
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德州仪器(TI)宣布，在它的DOCSIS 2.0缆线数据机解决方案协助下，来自多家厂商的共计13部缆线数据机已顺利通过CableLabs所举办的Certification Wave 25 DOCSIS认证，在CableLabs的Certification Wave 25认证中，TI取得的重要成果包括：采用TI解决方案的缆线数据机设计全部通过认证... |
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资讯传真推出新月刊－＠live数位时尚月刊 (2003.04.16) |
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资讯传真集团日前表示，于四月所创刊强调以消费者立场出发、以生活为取向的电脑杂志－＠live数位时尚月刊，就目前市面上同类型刊物中，不啻是一项电脑刊物的重大突破，除广泛受到读者的肯定与支持之外，未上市即受到资讯产业、媒体业及公关公司的瞩目... |
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