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CTIMES / 新闻列表

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思科发动全球品牌策略第三阶段广告攻势 (2003.02.18)
  为了让思科的定位能超越路由器和交换器,全球最大的网路设备生产商思科系统公司18日起发动有史以来规模最大的全球广告攻势,强调其网路引擎是企业提高生产力和降低成本的途径...
美政府拟推电话及电子邮件位址合一制 (2003.02.18)
  据纽约时报报导,为了让未来个人通讯更加便利,美国布希政府将大力支持整合电话号码与电子邮件位址的提案。由美国商务部提出的建议书中,建议美国政府参加国家电子编码系统(Emerging Electronics Numbering System;ENUM),将境内民众电话号码与电子邮件地址整合为一,简化个人通讯时所需的繁琐过程...
2004年LTPS跃居PDA应用面板新主流 (2003.02.18)
  根据电子时报引平面显示器(FPD)市调机构Display-Search资料指出,目前低温多晶矽(LTPS)TFT LCD在PDA应用面板市场,正迅速取代STN LCD,预估到明年(2004年)第四季LTPS TFT占PDA应用面板市场比重即可超过STN LCD...
IBM计画开放PowerPC晶片授权 (2003.02.17)
  IBM微电子部门打算开放PowerPC晶片的授权,并提供晶圆代工制造服务。 IBM扩大PowerPC的授权已有一段时间,然而,目前IBM的晶片技术只授权给少数厂商,例如Xilinx。新的PowerPC开放授权计画,将可让该晶片的技术授权给更多厂商...
技嘉倾力扩展台湾研发能量 (2003.02.17)
  技嘉董事长叶培城日前表示,台湾将维持现有生产规模,但仍将不断扩展台湾研发人力资源,长期也将在大陆投入研展。根据资策会调查指出,大陆制造业的成本约为台湾1/4至1/6,对台商有相当大的吸引力,目前两岸主机板与笔记型电脑的制造成本差距约在一、二成;两岸PC组装成本的价差更高达二倍以上...
国内资讯大厂积极布局大陆通路市场 (2003.02.17)
  大陆资讯内需市场快速成长,台湾制造大厂面对「微利化」的时代来临,在大陆通路市场卡位,与当地业者合作,以自有品牌进军大陆市场,拓展获利空间。台湾大型资讯电子制造业近年积极跨入大陆通路市场...
国内笔记型电脑业者促迅驰平台降价 (2003.02.17)
  仁宝总经理陈瑞聪表示,英特尔虽然看好无线通讯未来趋势,将大力促销「迅驰(Centrino)」作业平台,不过,迅驰的价格太高,将无法打入消费型机种市场,引起笔记型电脑相关业者强烈反弹,要求英特尔尽速降价...
2002年12月全球半导体设备销售成长43% (2003.02.17)
  据路透社报导,半导体设备暨材料协会(SEMI)日前公布最新统计数据表示,2002年12月全球半导体设备营收较2002年11月成长了43%,金额达18.2亿美元。 此外SEMI也公布了半导体设备订单统计数据,显示2002年12月北美和日本导体设备市场出现成长趋势,北美地区设备订单较2002年11月成长8%,而日本地区则出现6.5%的成长...
微软手机软体市场再下一城 (2003.02.17)
  根据路透社报导,微软公司2月17日宣布,继法国行动电话系统业者Orange后,隶属于德国电信的德国行动电话系统者T-Mobile将成为第二个采用该公司手机软体的欧洲业者。 T-Mobile是第四家宣布采用微软Microsoft-TI试验型设计的运营商,之前三家分别是Orange、美国的AT&T Wireless和菲律宾的Smart...
英特尔和Red Hat原始码开放纠纷达成妥协 (2003.02.17)
  据ChinaByte消息指出,英特尔和Red Hat已经就一起许可纠纷达成了妥协,该纠纷使得Red Hat不能在其软体中使用英特尔的开放原始码计划中的技术──"先进配置和电源介面”(ACPI) ,这表明商业性的高科技产业和开放原始码社群之间的矛盾是可以解决的...
VDSL规格双头马车 恐将影响普及时程 (2003.02.17)
  据电子时报消息,新一代DSL规格VDSL出现QAM与DMT两大阵营,由于调变技术并不相容,主流规格也不明朗,业者认为若不尽快解决,恐将严重影响VDSL的普及时程。 目前两大阵营相互较劲...
2006全球EC市场规模 欧洲夺魁 (2003.02.17)
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因应DRAM市况低迷Elpida将提高委外代工比重 (2003.02.17)
  据外电报导,由于全球DRAM厂商持续提升DDR生产比重,加上市场需求复苏脚步缓慢,DDR价格持续下跌,日本DRAM商Elpida社长?本幸雄在接受日本经济新闻访问时指出,DRAM市况持续恶化,业界再度重整及再陷消耗战的可能性高...
台商欲进军大陆IC封测市场还得慢慢等 (2003.02.17)
  据Digitimes报导,台积电八吋晶圆厂登陆案虽然已获初步同意,但主管机关经济部投审会表示,不代表其他相关产业就可望同步开放前往投资;因此台湾厂商虽看好大陆IC封测市场商机,但短期内还只能处于观望阶段...
全球矽晶圆市场2002年出货与销售皆成长 (2003.02.17)
  据外电报导,半导体设备及材料协会(SEMI)日前公布最新统计数字显示,2002年全球矽晶圆出货量成长19%、销售额成长6%;在晶圆材料市场方面,SEMI则预期2003年将成长11.6%...
科胜讯宣布前端晶片组出货量突破二千万套 (2003.02.17)
  科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)日前宣布达成新的里程碑,直接广播卫星(DBS, Direct Broadcast Satellite)前端晶片组出货量突破二千万套,这些晶片组被广泛使用在全球的机顶盒(STB, Set-Top Box)产品中...
奇普仕取得Centillium代理权 (2003.02.17)
  奇普仕(Ultra)日前表示, 该公司已取得Centillium(美国胜天)产品代理。 Centillium主要供应的产品为宽频ADSL之局端及用户端晶片组,并已切入日本电信市场,在日本用户端设备市场占有率达70%...
飞利浦明基储存科技成立! (2003.02.14)
  近日明基电通与荷兰皇家飞利浦电子公司(Philips Electronic)共同宣布合资成立新公司「飞利浦明基储存科技」,共同发展光储存产品,包括既有标准规格的光储存产品CD、DVD全系列产品,以及未来新产品标准的制定...
竹科营业额成长6.5% (2003.02.14)
  去年竹科新设立公司达53家,且主要以IC产业为主,创历年新高。近日国科会日公布,新竹科学园区厂商的营业额为7055亿元,较2002年成长6.5%。今年在竹南基地厂商陆续进驻,预计营业额将达7500亿到8500亿元...
特许计画升级制程 以提高竞争力 (2003.02.14)
  据中央社报导,全球第三大晶圆代工业者新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)计划积极提升生产科技,以提升竞争力、缩小与竞争对手之间的差距。 特许半导体在全球的晶圆代工业者中,排名仅落后台积电和联电...
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