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亚信电子推出全球首颗Non-PCI超高速以太网络控制芯片 (2005.12.06) |
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亚信电子(ASIX Electronics)宣布推出两款支持32位Non-PCI总线的以太网络控制芯片：Non-PCI超高速以太网络控制芯片AX88180以及Non-PCI高速以太网络控制单芯片AX88780。AX88180内建10/100/1000Mbps以太网络媒体访问控制器(MAC)，为全球首颗Non-PCI超高速以太网络控制芯片；AX88780则内建10/100Mbps以太网络物理层(PHY)及媒体访问控制器(MAC)... |
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Vishay新型薄膜扁平芯片电阻问世 (2005.12.06) |
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Vishay Intertechnology, Inc.推出采用 0402、0603、0805及1206封装且电阻值分别为221kΩ、511kΩ、1.5MΩ及 2.0MΩ的器件，从而扩展了其Vishay Beyschlag薄膜扁平芯片电阻系列... |
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安捷伦HSDPA单机解决方案 提供增强型量测功能 (2005.12.06) |
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安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）日前发表一整组新的量测工具，其能确保高速下行链路封包存取（High-Speed Downlink Packet Access; HSDPA）技术的参数效能。HSDPA是加入3rd Generation Partnership Project (3GPP；第三代伙伴项目) Release 5的3.5G封包式数据服务，旨在提升无线分码多任务存取（Wireless Code Division Multiple Access; W-CDMA）下行链路的效能... |
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安捷伦率先推出VoIP通话追踪信令分析仪 (2005.12.06) |
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安捷伦科技公司（Agilent Technologies Inc.）发表业界第一台VoIP（voice-over-IP；网络电话）通话追踪信令分析仪，它具备发现多种语音技术（例如宽带VoIP、传统的SS7、2G、2.5G或3G行动网络）中复杂的端对端信令问题的独特能力... |
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Vishay推出新型四元扁平芯片电阻数组 (2005.12.06) |
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Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出具有低至0.1 %的匹配容差的新型电阻数组。这些数组将四个薄膜电阻整合到占位面积为 1.6 毫米×3.2 毫米的单个封装中，与使用四个分立的0603电阻相比，其占位面积减小了40%... |
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TI推出3颗可规划式16位I/O扩展器 (2005.12.06) |
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德州仪器(TI)宣布推出3颗新的16位可规划式I2C和SMBus I/O扩展组件。PCA9555、PCA9535、和PCA9539等16位I/O扩展器可为大多数微处理器提供通用I/O扩展功能，让设计人员将微处理器最宝贵的GPIO接脚保留给其它重要功能... |
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Magellan工程公司推出新版TourSolver运输管理软件 (2005.12.05) |
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法国Magellan工程公司推出新版TourSolver运输管理软件。TourSolver软件是一套效益迅速的解决方案，新版本的TourSolver软件价格合理，用于调度一个有十辆车的车队，软件价格只需三千欧元，适合规模比较小型的运输业... |
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麦克莱尔公司推出新型超高带宽电压调节器 (2005.12.05) |
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仿真、高速带宽和以太网集成电路解决方案的业界领先企业麦克莱尔公司(Micrel Inc.)宣布，推出一款超高宽带、低信号损失的5.0A电压调节器——MIC49400。该系列产品是为低电压微处理器提供核心电压的理想产品... |
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IR推出三相PWM控制IC 可缩减40%电路体积 (2005.12.05) |
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功率半导体及管理方案领导厂商–国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)推出一款三相PWM控制IC，当中配备为DC-DC转换器而设的集成驱动器。配合IR的DirectFET MOSFET，这款IR3094MPbF组件能够节省多达40%的电路体积... |
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瑞萨科技推出AE44C高安全性16-Bit智能卡微控制器 (2005.12.05) |
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目前有越来越多的智能卡使用在信用卡和金融卡中，以处理伪卡的问题；对于可在单一卡片上，建置多项功能的多功能卡，其需求也在大量成长中。为响应此需求，可执行多种应用程序的通用操作系统，如Java Card和MULTOS，便受到广泛的使用；整体的应用程序大小也因而增加... |
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TI与NTT DoCoMo合作推出3G解决方案样品组件 (2005.12.05) |
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德州仪器(TI)宣布推出低成本的多模UMTS芯片组样品。该芯片组是TI与NTT DoCoMo共同为全球3G手机市场设计，实现TI去年与NTT DoCoMo公布共同开发3G解决方案的承诺。这套新款OMAPV2230解决方案是TI OMAP-Vox架构的一部份... |
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ADI推出单芯片四频EDGE无线电收发器 (2005.12.05) |
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美商亚德诺推出(Analog Devices, Inc.)，推出符合EDGE(Enhanced Data Rates for GSM Evolution，增强型GSM数据传输)行动通信标准的单芯片无线电收发器。新型的Othello-E收发器是以亚德诺得奖的直接转换Othello无线电架构为基础，再整合几乎是完整的四频EDGE无线电设计所必要的组件，包括压控振荡器(VCOs)、锁相回路(PLL)滤波器以及电源管理等... |
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TI新款OMAP 2处理器为移动电话提供4倍视讯效能 (2005.12.05) |
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德州仪器(TI)宣布推出效能更强大的新型OMAP 2处理器组件。新处理器将视讯效能和影像效能最多提高4倍和1.5倍，使得3G手机也拥有消费电子产品般的质量。OMAP2430应用处理器能以更低成本提供超过第一代OMAP 2处理器的更高效能，不但在多媒体效能、应用弹性、耗电量和成本之间取得完美平衡，还能为手机用户带来更高水平的视讯体验... |
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ST提供微基地台（Pico Base Station）解决方案 (2005.12.02) |
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无线系统单芯片（SoC）解决方案供货商ST，针对超威细胞（pico-cell）基地台调制解调器应用，发表了业界最完整的解决方案。ST独特的方案结合了用于无线基础建设之STW51000单芯片基频处理器的优异效能，以及多标准软件库，已针对GSM、EDGE、W-CDMA与WiMAX等网络进行优化... |
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凤凰科技最新TrustConnector版本强化终端装置安全性 (2005.12.02) |
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全球计算机核心系统软件(Core System softwar, CSS)厂商美商凤凰科技(Phoenix Technologies) 致力在台湾市场推广「装置认证」观念，近日推出新版的终端安全认证机制─TrustConnector 2，协助企业防止系统遭受破坏，未来即使黑客取得有效的ID和密码也无法攻击受保护的系统... |
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RF Micro Devices芯片组支持Motorola V360 EDGE手机 (2005.12.02) |
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无线通信应用領域专用射频积体电路(RFICs)領导供货商RF Micro Devices,Inc.，近日宣布其POLARIS 2 TOTAL RADIO芯片组已出货支持Motorola V360 EDGE手机。这些出货将RFMD延伸至Motorola EDGE手机产品组合中，包含于全球主要传输已成功发表及运作之數百万计POLARIS致能EDGE手机... |
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Linear推出3A输出电流4MHz的同步降压稳压器 (2005.12.02) |
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Linear Technology发表一款采用固定频率、电流模式架构的高效率、4MHz、同步降压稳压器LTC3412A。该产品从一个4mm x 4mm QFN(或热强固型 TSSOP-16)封装，在电压低如 0.8V 的情况下，可提供3A的连续输出电流... |
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TI与Acoustic Tech.推出免持听筒套件开发平台 (2005.12.02) |
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德州仪器(TI)与Acoustic Technologies宣布推出免持听筒套件(Hands-Free Kit，HFK)开发平台，可为车用免持听筒手机套件制造商带来高质量音频和强大的调校能力。这套音频解决方案以DSP为基础的平台提供许多弹性的实时语音和音频增强算法... |
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创惟科技PCI Express GigaCourier GL9714量产上市 (2005.12.01) |
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高速I/O通讯领导厂商—创惟科技，宣布其PCI Express GigaCourier GL9714集成电路(IC)产品正式量产上市。此项装置首次提供系统开发厂商，透过250Mhz/8-bit SDR(单数据传输模式)和125Mhz/8-bit DDR(双数据传输模式)的PIPE接口，达到10Gbps的访问速度... |
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Vishay推出17款新型功率MOSFET (2005.12.01) |
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Vishay推出17款新型功率MOSFET，这些器件采用小型PowerPAK 1212-8封装，并且具有低至3.7mΩ的超低导通电阻值。这些TrenchFET第二代器件实现了巨大的空间节约，它们的尺寸仅为3.3毫米×3.3毫米×1毫米，仅是SO-8封装的1/3，并且它们还具有不足2°C/W的低热阻，这一热阻值比SO-8器件低8倍... |
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