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TI组件整合智能型电池与电源管理技术 (2005.09.20) |
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德州仪器(TI)宣布推出内含智能型充电控制功能的高效能电源转换器。这颗可程序组件将所有主要功率晶体管整合至单芯片，不但减少七成的电路板面积，还提供很高的电源转换效率和电池管理功能给利用单颗锂离子电池，以供应多组电压的通讯与多媒体装置，例如智能型手机、可携式音频和媒体播放器、卫星无线电、和全球定位系统... |
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SAPPHIRE实现超频玩家梦想 (2005.09.20) |
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ATI图形解决方案供货商─蓝宝科技有限公司，宣布推出数款可以运用Sapphire独有的安全超频工具TRIXX去作超频的RADEON X800系列图形加速器。
Sapphire RADEON X800GTO系列采用了受欢迎的X800架构为基础，为PCI Express用户提供更优异的性能... |
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明导推出次世代英特尔芯片组专用电路板设计套件 (2005.09.20) |
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电路板设计解决方案的市场和技术领导者明导国际(Mentor Graphics)宣布为采用Mentor Graphics Expedition系列的客户提供最新的Drop-in Core Layout(DCL)工具，帮助他们将英特尔次世代945G/P和955X Express芯片组导入产品设计... |
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Maxim推出新型低压差线性稳压器 (2005.09.19) |
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Maxim推出的MAX8516/MAX8517/MAX8518低压差线性稳压器，最低输入电压可到1.425V，可驱动最大1A连续输出电流时只有200mV最大压差电压。输出电压可设定从0.5V到（Vin-0.2V）且从0℃到85℃涵盖负载及输入所有变化的精准度为1.4%... |
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Maxim推出高效率直接驱动立体耳机放大器 (2005.09.19) |
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MAX9702包含高效率Class D喇叭放大器加上高线性度Class AB耳机放大器。可得到最长电池使用时间当使用喇叭时及最好的特性当使用耳机时。MAX9702可在5V电源供应时驱动最大至1.8W到每个声道8Ω负载上... |
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ST在台发表个人计算机用可信赖平台模块 (2005.09.19) |
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ST意法半导体在台发表针对个人计算机系统用的可信赖平台模块（TPM）ST19WP18。并宣布ST19WP18可信赖平台模块已经开始进行量产，且证实在今年第二季对全球各大主板制造商且符合TCG（可信赖计算组）1.2的TPM产品出货量已超过100万套... |
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罗德史瓦兹为胎压侦测系统市场提供整合测试方案 (2005.09.16) |
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NHTSA制度中TREAD Act道路安全法规的落实，使得北美汽车市场成为未来胎压侦测系统（TPMS）的主要市场，胎压侦测组件预估将在2007年全面普及。未来除了美国所有5,000公斤以下的车辆必须装置TPMS来提升道路安全外，在欧洲市场中，TPMS亦被顶级车型选用作为产品的性能区隔工具... |
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安捷伦科技推出高性能100 MHz示波器 (2005.09.16) |
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Agilent Technologies（安捷伦科技）新近推出四款高性能的100 MHz可携式DSO数字储存示波器和MSO混合信号示波器。Agilent 6000系列每一频道的实时取样率为2 GSa/s，显示更新速率较竞争机种快达40倍，可以显示出复杂波形中的关键事件，大幅缩短设计验证和除错的时间... |
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英飞凌推出高达2GbyteVLP内存模块 (2005.09.16) |
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英飞凌科技宣布开始试产512MB、1GB和2GB DDR2 Very-Low-Profile内存模块(VLP, Very-Low-Profile Dual-in-line Memory Module )。新推出的VLP-DIMM只有18.3厘米之高度，与一般使用于服务器应用上的1U Registered DIMM高度相比低了40%... |
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基准电子新款SATA芯片 提供最佳产品优势 (2005.09.16) |
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DataStor基准电子(DataStor Technology Co.,Ltd.)新款SATA8000桥接芯片系列，含UTS8000(接续USB 2.0 Host至SATA 3G Client储存装置)、USC8100(接续USB 2.0/SATA 3G Host至IDE Client储存装置)、ITS8200(接续IDE Host至SATA 3G Client储存装置)，支持USB 2.0及eSATA接口，向下兼容于USB 1.1及SATA 1.5G传输速度，提供厂商在SATA 3G,USB 2.0及IDE三种传输接口间的灵活运用... |
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AIRGO无线网络芯片问世 敞开数字家庭市场大门 (2005.09.15) |
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高效能无线科技领导厂商Airgo Networks公司，于15日宣布推出第三代True MIMO芯片组，可支持的数据传输率高达240mbp。消费者将可在无线网络中体验到比有线网络更快的速度，同时也比市面上其他顶尖无线科技的速度快上三倍... |
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LSI Logic为VoWLAN市场打造超薄数字信号处理器 (2005.09.15) |
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LSI Logic DSP产品部门日前发表其ZSP系列处理器解决方案最新成员—LSI403US数字信号处理器（DSP）。该处理器采用7mmx7 mm芯片封装技术，为一款超薄封装、低成本，且低耗电的音频处理器，针对手机、PDA及其他支持VoWiFi功能的手持式装置，提供高效能与超薄尺寸的完美结合... |
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日本富士通推出UBWALL多功能墙壁 (2005.09.15) |
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日本富士通研究所研发一面叫做「UBWALL」的多功能墙壁，这面墙内藏8个RFID读取装置，外有提供信息的屏幕，在简单的操作之下，便可以读取RFID所提供的情报，迅速在大屏幕上反应最快的信息... |
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意法半导体在台发表个人计算机用可信赖平台模块 (2005.09.15) |
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ST意法半导体在台发表针对个人计算机系统用的可信赖平台模块（TPM）ST19WP18。并宣布ST19WP18可信赖平台模块已经开始进行量産，且证实在今年第二季对全球各大主板制造商且符合TCG（可信赖计算组）1.2的TPM産品出货量已超过100万套... |
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NS推出采用BiCMOS制程技术的高精密度及低电压放大器 (2005.09.15) |
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美国家半导体(NS)推出采用该公司专有的全新VIP50制程技术成功开发6款无论在准确度、功耗及电压噪声都有大幅改善的运算放大器，预计这些新芯片可以满足工业应用、医疗设备及汽车电子系统等产品市场的需求... |
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Spansion推出有助缩小无线设备体积的层迭封装解决方案 (2005.09.15) |
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由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC宣布，将提供客户采用层迭封装(PoP, Package-on-Package)的闪存样品，将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数字相机和MP3播放器... |
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LSI Logic全面供应4Gb/s光纤信道主机总线 (2005.09.15) |
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LSI Logic宣布已开始向OEM及通路商全面供应可支持所有主要操作系统的单、双埠4 Gb/s光纤信道主机总线适配卡（Host Bus Adapter, HBA）。该组件采用Fusion-MPT架构，不但有助于加快产品的普及速度，并可协助终端用户建置4 Gb/s光纤信道基础建设，在任何储存环境下皆能提供优异的效能与可取得性... |
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美商亚德诺发表新型显示器IC (2005.09.15) |
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美商亚德诺公司(ADI)，发表新型的显示器电子IC，用以提升数字显示器的画质，并达到更高的分辨率，其应用包括数字电影与高阶电视等，其中包括日渐普及的LCD TV(液晶电视)... |
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LSI Logic提供高埠数SAS扩充器IC样本给OEM客户 (2005.09.15) |
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LSI Logic宣布开始为主要OEM客户提供LSI 3Gb/s Serial Attached SCSI（SAS）28埠与36埠扩充器IC样本—LSISASx28与LSISASx36。此两款新品的发表进一步强化了LSI Logic领先业界的SAS产品阵容，包括IC芯片、主机总线适配卡（HBAS）、MegaRAID®扩充卡，以及SAS ROMB解决方案，亦更突显出其技术创新者的市场地位... |
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Tektronix，发表TDSVNM应用的增强功能 (2005.09.14) |
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测试、量测与监控仪器的领导厂商Tektronix，发表TDSVNM应用的增强功能，可有效地测试与除错低速串行总线，包括CAN(控制器局域网络)及LIN(区域互联网络)。Tektronix的TDSVNM适用于TDS5000B与TDS7000B系列数字荧光示波器(DPO)... |
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