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IR推出功率汇编区块解决方案iPOWIR (2005.06.22) |
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国际整流器(International Rectifier，简称IR)推出一项经过全面优化的功率汇编区块(Building Block)解决方案–iPOWIR iP2003A，它适用于3V至13.2V输入电压范围的高电流多相位同步降压转换器，特别为服务器、桌面计算机和数据通讯系统中的低压功率线轨而设计... |
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TI控制器让义肢突破传统功能局限 (2005.06.22) |
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为了帮助截肢者更灵活方便地使用义肢，德州仪器(TI)宣布Liberating Technologies已利用TI TMS320C2000数字讯号控制器的功能整合度和控制优化效能发展出强大灵活的新型上肢义肢... |
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Fortinet推出全新FortiGuard网络安全服务 (2005.06.22) |
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Fortinet宣布开始提供用户全新可配置于 FortiGate及 FortiMail上的网络安全服务FortiGuard。FortiGuard包含四项完整的安全服务，能透过持续的主动推播(push)更新技术，让Fortinet系统随时保持在最新与安全的状态下... |
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TI与Ember合作推出最低功耗的ZigBee芯片组解决方案 (2005.06.22) |
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德州仪器(TI)宣布与Ember Corporation合作推出全世界最低功耗的ZigBee网络与微控制器平台。ZigBee是以标准为基础的无线电技术，能满足远距监测、控制和感测网络应用的独特需求，包括家庭控制和监测、大楼自动化、工业自动化、物业管理和国土安全保护... |
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瑞萨科技发表可加密及高度防窜改功能微控制器 (2005.06.21) |
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瑞萨科技21日发表业界第一个装置及组件管理专用的微控制器R5H30101，可提供加密功能及高度防窜改功能，以达到高度安全管理，预计2005年8月由日本开始出货。R5H30101提供加密功能及加密通讯的使用，以达到数据安全防护的功能... |
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TI新型DSP提供2至12倍效能和I/O带宽 (2005.06.21) |
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德州仪器(TI)宣布推出TMS320C6455 DSP，进一步扩大其在高效能讯号处理的领先优势。新组件提供更高效能、更精简的程序、更多的芯片内建内存和带宽超大的整合式外围，包括专门做为处理器之间通讯管道的Serial RapidIO总线... |
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SYSTIMAX Solutions光纤产品可简化网络设计与布建 (2005.06.20) |
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整合式布线解决方案与服务领商SYSTIMAX Solutions二十日宣布，推出全新的SYSTIMAX InstaPATCH Plus与G2 System光纤链接解决方案，透过工厂或现场终端连接的选择，可以协助终端用户或网络布线厂商快速完成联机... |
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Vishay推出四款高性能PIN光电二极管 (2005.06.20) |
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Vishay宣布推出四款高性能PIN光电二极管，这些器件采用面积为 4.24毫米×5.0毫米、高度为1.12毫米的最新微型表面贴装封装，并且具有一流的灵敏度。
成功的VishaySemiconductors TEMD5xxx PIN光电二极管系列中最新添加的这些器件将高速响应和出色的灵敏度完美结合在一起，这些特性是通过可选的日光过滤和7... |
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崇贸科技全系列编程刻录系统支持Altera MAX Ⅱ (2005.06.20) |
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IC编程及测试厂商崇贸科技宣布其全系列自动化刻录系统及手动刻录设备，已全面支持Altera公司的MAX Ⅱ系列EPM240/G、EPM570/G及EPM1270/G组件，其EPM 2210组件的刻录支持也将在近期内完成... |
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Vishay推出新型低电容ESD保护二极管 (2005.06.20) |
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Vishay宣布推出两款新型Vishay Semiconductors低电容ESD保护二极管数组，这些数组扩展了该公司专为小型可擕式电子产品中的数据线保护而优化的超小型LLP 封装器件系列。
采用2... |
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Oxford提供全系列SATA磁盘界面解决方案 (2005.06.17) |
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Oxford半导体(Oxford Semiconductor)，为外部内存制造商提供全系列的SATA磁盘界面解决方案。在2005年第二季推出的“92X”系列产品包括五款新型SATA桥接芯片，拥有多项创新技术，所支持的界面标准包括USB2.0、FireWire400、FireWire800以及首次支持的External SATA... |
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英飞凌SMARTi3G芯片让UMTS电话畅行无阻 (2005.06.17) |
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许多新功能，例如数据快速传输等，以及许多新的应用，例如影片片段的录像、传送与接收，或在移动的时候接收电视节目，一般都和新的UMTS (Universal Mobile Telecommunications System)行动无线电标准有关... |
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TI推出三颗浮点组件 (2005.06.17) |
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德州仪器(TI)为降低高质量音频产品的开发成本，特别以TMS320C67x DSP为基础推出三颗浮点组件。新核心的VLIW架构能以极高效率执行C语言，使得应用软件效能获得大幅提升。TMS320C6722、TMS320C6726和TMS320C6727的价效比高达130 MFLOPS／美元... |
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英飞凌将提供业界DDR3装置及模块 (2005.06.16) |
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内存产品领导厂商英飞凌宣布将为PC产业之发展厂商提供业界首次采用的DDR3装置以及模块，与现今市场上最快速的内存产品相比较，速度要快上一倍。第一批采用DDR3内存技术的系统预计将在2006年的后期推出... |
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FCI发展可抽取式ExpressCard连接器与组件模块 (2005.06.16) |
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连接器与互联系统领导开发商FCI，发展出模块连接器与工具组组件，以支持模块制造商导入ExpressCard技术。个人计算机存储卡国际协会(The Personal Computer Memory Card International Association；PCMCIA)开发出ExpressCard标准，用以取代原本通用于CardBus与PC Card外加卡规范的PC Card标准... |
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ST马达驱动器平台简化马达控制应用 (2005.06.16) |
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ST日前发布一系列单芯片马达驱动器，新产品是多种开放、弹性化马达控制应用方案的核心组件。新的powerSPIN平台包含了适用于DC马达、步进马达与无刷DC马达的所有组件，并内含评估板、PC软件与专用技术文件在内的支持工具包... |
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Vishay推出五款新型P信道负载开关 (2005.06.16) |
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Vishay推出五款业界首款能够以1.5V闸极极驱动电压提供低导通电阻值的器件。为帮助将功耗降至最少以及延长电池使用时间，便携式电子系统中的众多ASIC可在1.5V～1.65V的内核电源电压下营运... |
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飞思卡尔为3G电话带来新风貌 (2005.06.16) |
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飞思卡尔半导体维持它要让3G移动电话小型化的一贯承诺，在本月推出第 4 代多模3G WCDMA/EDGE蜂巢式射频子系统。该系统让手机制造商得以将线路板面积缩小百分之七十，也就是说，可以制造出更纤细、更优雅的3G手机... |
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安森美推出整合型SMART HotPlug电路 (2005.06.15) |
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安森美半导体（ON Semiconductor）推出内建电荷泵和精确温度检测电路的NIS5102高端热插入保护芯片，扩展了其SMART HotPlug产品阵容。为能提供计算机和电信应用，该组件结合了控制电路、热保护与功率MOSFET... |
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安森美推出符合AdvancedMC的电源管理方案 (2005.06.15) |
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电源管理组件供货商安森美半导体（ON Semiconductor）推出适用于+12伏（V）电信子系统、符合AdvancedMC的电源转换解决方案的样品。这些专用于计算机卡、multi-DSP卡和交换光纤卡的设计方案可供路由器、交换机和基地台应用... |
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