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宇力M1689单芯片正式量产 (2004.06.15)
  宇力电子宣布支持AMD Athlon 64平台的M1689单芯片正式进入量产阶段。M1689可支持包括最新的HyperTransport Bus、速度高达2.0GT/Sec的Socket 939在内的全系列AMD K8中央微处理器。目前已经获得华硕等数家厂商采用...
宇力与全美达合作推出宇力南桥芯片-M1563S (2004.06.15)
  全美达及宇力电子共同发表支持全美达Efficeon TM8620处理器的新产品-宇力电子南桥芯片M1563S,与Efficeon TM8620的搭配同时结合高效能、低耗电、小体积三大优点。全美达Efficeon TM8620处理器采用21mm x 21mm超小尺寸封装,高效能、低温、提升电池耐用度以及无风扇设计,完全针对新一代轻薄短小的笔记本型计算机以及嵌入式系统的需求...
TDK最新Blue-ray雷射头读写速度超过4倍速 (2004.06.15)
  在Blue-ray技术大行其道的今日,日本TDK对外发表了支持Blue-ray技术,读写速度超过4倍速的雷射读写头。这种雷射读写头的数据传输速度(user rate)为160Mbps,相当于现有的12倍速DVD...
TI推出两新型宽带带局域网络交换器 (2004.06.15)
  德州仪器宣布推出两颗新型Specialty Switch,为笔记本电脑设计人员带来高频局域网络应用的高效能交换器解决方案。TS5L100和TS3L100是TS讯号开关组件系列最新成员,也是四信道单极双向抛掷 (SPDT) 局域网络交换器,这两颗组件都符合所有必要条件,可同时支持10Base-T以及100Base-T以太网络的讯号切换要求...
ADI GSM功率放大器模块通过多家亚洲制造商认证 (2004.06.15)
  美商亚德诺公司宣布旗下的X-PATM GSM/GPRS功率放大器产品系列,已经获得多家中国、台湾,与韩国的GSM手机OEM及ODM厂商之完整型号认证通过。FTA认证是在行动话机认证过程中的重要里程碑,必须要通过后产品才能够量产...
Microchip推出体积小微控制器-PIC10F (2004.06.15)
  微控制器与模拟组件半导体厂商-Microchip,宣布推出全球体积最小的微控制器PIC10F。新产品采用六针脚封装,把PIC微控制器架构的卓越性能嵌入体积迷你的SOT-23封装中,适合空间和成本极为有限的应用...
ARM针对高效能SoC设计推出AXI系统组件 (2004.06.15)
  ARM日前在圣地亚哥举行的第41届设计自动化会议(DAC)中发表三款新产品,支持采用AMBA AXI接口规格的ARM11系列处理器。这三项新AXI系统组件包括L220 AXI Level-2 快取控制器、PL300 AXI 可调式互连组件及PL340 AXI SDRAM 控制器,适合建置在消费性与无线通信装置...
AutoCAD 2005系列解决方案正式登场 (2004.06.15)
  着眼于数字内容产业在台湾的重要性,设计软件暨数字内容公司欧特克),今天在台盛大举办年度用户大会。在近1,000名长期支持欧特克的用户以及10多家代理经销伙伴的参与下,欧特克透过全新AutoCAD 2005系列解决方案的正式推出以及一系列人才培训计划展现其推动台湾数字内容产业发展的决心...
NS推出室内无线电话语音模块 (2004.06.15)
  美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)推出一套将射频收发器和基频控制器以及全套协议堆栈整合在同一电路板上的室内无线电话语音模块 (CVM),使设计及生产过程更具成本效益...
SMSC 推出USB2502 (2004.06.15)
  美商史恩希公司SMSC推出第一个USB2.0 2-链接埠插槽控制器-USB2502。全新的USB2502插槽控制器不但可以满足程序设计师在价格、机板空间和电量上不同的需求,加上SMSC公司原有的卡片阅读机控制器、收发器,和储存控制器,让SMSC公司的USB产品系列更加的完整跟多元化...
飞利浦绿色芯片IC-TEA1532 (2004.06.15)
  飞利浦电子宣布扩展绿色芯片IC产品系列,推出高度整合的脱机反驰式(off-line flyback)控制 IC—TEA1532。由于该芯片具有多种操作模式,它能使亚洲制造商提供的打印机、转接器、 LCD监视器、机顶盒和DVD刻录机等应用方案更为高效能且节省能源...
LG将于新加坡电信展show全系列手机 (2004.06.15)
  美国Business Week于11日发表年度全球100大科技厂商排名,第一名由LG电子获得。此项排名,是标准普尔评估每家厂商的营业收入、营业收入成长率、股东权益报酬率及股东投资报酬率后,所得到的结果...
ST发布硬盘信道读/写技术-Tintoretto (2004.06.15)
  ST日前发布全新的硬盘信道读/写技术,在1.5W功耗条件下,读写速度可达1.4Gbps。新产品命名为Tintoretto,采用130 CMOS制程技术,能改善SNR效能,适合新一代容量超过120Gbyte、转速达10,000rpm的硬盘使用...
快捷半导体推出30V MOSFET-FDS6294、FDS7288N3 (2004.06.14)
  快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布其性能先进的PowerTrench MOSFET制程可实现极低的Miller电荷 (Qgd)、RDS(on)、总栅极电荷 (Qg),并改善栅漏电荷对栅源电荷 (Qgd:Qgs) 的比率,在同步降压应用中带来优异的开关性能和散热效率...
Silicon Lab推出四频带GSM/GPRS收发器 (2004.06.14)
  益登科技代理的Silicon Laboratories宣布推出业界体积最小而效能最高的移动电话射频收发器-Aero II GSM/GPRS收发器。相较于竞争对手的解决方案,Aero II单芯片收发器可将零件数目和电路板面积减半,是目前整合度最高的四频带GSM/GPRS收发器,让手机制造商大幅降低用料成本,简化设计和制造过程...
NS推出七款全新低压降稳压器 (2004.06.14)
  美国国家半导体公司推出七款新一代的稳压器,确保系统的电源供应可以满足数字处理器、模拟及射频子系统的独特供电要求。最适用于移动电话、笔记本电脑、个人数字助理、MP3 播放器及其他可携式电子产品...
ADI开发出准确测量的对数射频侦测器-AD8318 (2004.06.14)
  美商亚德诺公司开发出可准确测量从1 MHz到8 GHz电波信号功率的对数射频侦测器,超越原先的上限2.5 GHz。射频功率测量准确能够减少昂贵的射频传送器所需的尺寸和成本,这对降低处理无线网络的困难度十分重要...
ADI推出具射频的双频道向量倍数器-ADL5390 (2004.06.14)
  美商亚德诺公司将高效能射频 (RF) 集成电路产品线延伸至业界,首具可供增益与相位控制解决方案使用的双频道向量倍数器。ADL5390双频道向量倍数器可以取代多达六组原先用于无线基础设备增益与相位控制的分离式组件...
希捷3.5吋硬盘储存容量高达400GB (2004.06.14)
  美商希捷科技(Seagate Technology)近日对外发表储存容量高达400GB的3.5吋硬盘。这种硬盘是由三片每片133GB,单面储存密度达108Gbit/吋2的盘片所组成,总容量达400GB。值得一提的是,这种盘片的储存密度为所有硬盘产品中最高的一种,比以往提升了约30%...
琳得科的蓝光光盘薄膜仅厚0.1mm (2004.06.14)
  专门生产黏合设备与相关产品的琳得科(Lintec Corporation)日前成功研发出使用于新一代蓝光(Blue Ray)光盘片,厚度仅有0.1mm的透明薄膜,并对外发行。据了解,琳得科此种透明薄膜主要将贩卖给光盘生产厂商...
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