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TI推出内建闪存的混合信号微控制器 (2002.01.30) |
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德州仪器（TI）宣布推出内建闪存的最新微控制器，不但功率消耗极低，还整合高效能模拟电路，在TI以闪存为基础、且广受业界欢迎的16位RISC微控制器家族中，新组件是最强健的产品... |
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IR推出双面冷却封装方案 (2002.01.30) |
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全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司（IR）于近日推出一套突破性的表面附着功率MOSFET封装技术─DirectFET功率封装。DirectFET是第一套采用SO-8规格的表面附着封装技术，能提供高效率顶层冷却(top-side cooling)... |
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IDT和Jungo联合发表兼具创新与弹性的ADSL网关应用解决方案 (2002.01.30) |
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通讯IC厂商IDT和Jungo Software Technology，30日联合发表兼具成本效益与创新的系统解决方案参考设计平台，可协助台湾ADSL家用及SOHO网关制造商缩短研发时间，加速产品上市。以IDT RC32355处理器为研发基础，结合多样化Linux软件解决方案，协助台湾ADSL制造商加速产品上市... |
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NS为采用 Mira 技术的智能型显示器开发参考设计 (2002.01.29) |
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美国国家半导体公司 (NS)表示，该公司是 Microsoft Windows Embedded 的金牌合作伙伴，而最近更获微软公司 (Microsoft Corp.) 选为本年度最佳 Windows Embedded 芯片供货商。该公司于29日宣布正在特别为一系列称为 Mira 、并可支持新一代显示器的Windows技术开发一个参考设计... |
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超威推出1.3GHz AMD DuronO处理器 (2002.01.29) |
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美商超威半导体(AMD)29日宣布推出一款专为桌上型个人计算机而设计的全新1.3GHz AMD DuronO处理器。这款处理器可支持数字图片剪辑、声频处理及因特网应用等程序。1.3GHz AMD DuronO处理器与AMD的其他处理器一样，除了可以支持微软(MicrosoftO)的WindowsO XP家庭版及专业版操作系统之外，也可搭配DDR(双倍数据传输率)内存使用，以便发挥更高的效能... |
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EPSON推出MD-TFD Crystal Fine系列 (2002.01.29) |
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Epson日前表示，随着移动电话功能的快速增加，移动电话所搭配的液晶显示器除了基本的低耗电之外，大画面显示、高画质、动态图像处理、提供更加丰富的色彩，以及能够增加设计弹性的便利性等相关要求一一被提出... |
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新年换新机 储存媒体升级好时机 (2002.01.28) |
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拜在线内容丰富性日增，致使档案规模大增，以及数字数据所带动的消费性电子产品兴起等新趋势之赐，可移除式(removable)储存方案已成为个人运算需求中，不可或缺的一部份... |
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The MathWorks推出动力机械仿真软件 (2002.01.28) |
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钛思科技美国总公司The MathWorks日前正式推出建立于Simulink动态仿真平台上的SimMechanics 1.0，为各种动力机械相关领域的设备模块化(Modeling)及控制器(Controller)提供了高速效能的开发工具... |
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Actel和FS2推出低成本之便携编程器 (2002.01.28) |
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可编程逻辑组件供货商Actel与硅芯片IP厂商First Silicon Solutions(FS2)宣布推出Flash Pro编程器，能为Actel以闪存为基础的ProASIC现场可编程门阵列(FPGA)系列，包括新推出ProASIC Plus系列，提供系统内可编程功能 (ISP)... |
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TI推出14位40 MSPS的CMOS模拟数字转换器 (2002.01.25) |
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德州仪器（TI）宣布推出业界第一颗14位40 MSPS的CMOS模拟数字转换器，专门支持无线通信、医疗图像处理、仪表与光学网络应用。新组件采用CMOS制程设计，功率消耗远低于使用BiCMOS或互补bipolar技术的其它竞争产品；此外，新组件的CMOS设计也让TI得以在40至52 MSPS效能范围内，以远低于竞争对手的价格，提供一颗高效能的14位模拟数字转换器... |
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ST推出整合式DVD前端SoC解决方案 (2002.01.25) |
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ST日前发表一款采用0.18微米CMOS制程技术，整合模拟处理、伺服控制、信道译码与纠错功能在内的DVD播放器前端单芯片解决方案－L6315。搭配ST公司已成为产业标准的OMEGA （STi55xx）DVD后端译码器，新芯片将为DVD播放器提供整合解决方案... |
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ST发表完整的多媒体应用VLIW微核心 (2002.01.25) |
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ST日前推出一款指令集（VLIW）微处理器核心ST210及一款MPEG-4译码应用模块。该模块采用一颗名为ST200STB1的评估芯片，同时在第一颗硅芯片完成后的几个星期内就已完成模块的开发工作，这证明了新的科技已经能完全符合实时上市的需求... |
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威盛推出ProSavageDDR PN266T整合型芯片组 (2002.01.24) |
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威盛电子，24日宣布为Intel Pentium III-M、Pentium III、Celeron 及 VIA C3处理器平台，推出代号为Twister-T DDR的新一代笔记本电脑芯片组VIA ProSavageDDR PN266T。
VIA ProSavageDDR PN266T为全球首款专为便携计算机设计的DDR266系统芯片组产品... |
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ST推出先进手机用功率放大器 (2002.01.24) |
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ST宣布，该公司已经开发出一种替代传统使用砷化镓(GaAs)为材料的手机用射频功率放大器的新产品。截至目前为止，移动电话制造商仍被迫使用昂贵的GaAs组件以生产所需的功率放大器，因为硅制程仍然满足移动电话用900-1900MHz射频频率所需的效能要求... |
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MAXIM推出双组电源供应器－MAX1878 (2002.01.24) |
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MAXIM日前发表一款双组电源供应器－MAX1878，该产品为适合使用在PDA应用上，包括一组降压和一组升压DC-DC整流器。其降压整流器提供高达500mA输出，其电压低至1.25V。而升压整流器适合用于LCD电源，输出15mA与高至28V输出电压... |
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TI推出TMS320C5000TM DSP家族新组件 (2002.01.23) |
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德州仪器（TI）宣布两颗最新可程序TMS320C54xTM DSP组件已在生产，将可实时为重视成本的高量产应用带来极大效益。两颗新组件不但内建七倍容量ROM内存，免除让外接内存或昂贵的芯片内建RAM外... |
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飞利浦半导体推出可直接进行连接的USB On-The-Go芯片 (2002.01.23) |
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皇家飞利浦电子集团成员之一，飞利浦半导体宣布推出新型USB On-The-Go（OTG）芯片，可在移动电话、数字相机、数字摄影机、数字式录音机、打印机和个人数字助理(PDA)等设备间进行灵活且符合经济效益的点对点通讯... |
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Microchip推出采用MLF封装的OTP与快闪微控制器 (2002.01.23) |
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Microchip Technology发表一项全新的MicroLeadframe（MLF）封装技术。此款新封装设计不仅去除了传统的侧面接脚，更减低了安装后的高度与体积，使新组件的尺寸只有典型SSOP封装的一半，为重视空间效率的电路设计提供了更理想的选择... |
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Cypress总经理王春山： USB 2.0市场将随Intel产品飞扬 (2002.01.23) |
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以USB为主要产品的美商柏士半导体(Cypress)于二十三日表示，在新产品与新技术不断研发，加上P4市场成熟的刺激下，今年PC营收将被看好。第一季业绩将比往年更高，而在通讯领域上，则以发展高附加价值的产品为主，估计仍有20%的委外代工，订单将由台积电等厂商负责... |
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IR推出新螺栓黏着标准恢复二极管 (2002.01.22) |
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全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司（IR），推出一系列320A和400A螺栓式黏着标准恢复二极管(standard-recovery, stud-mount rectifiers)，它们采用DO-9封装，可将电源中的原交流电转换成直流功率，在功率转换首步骤中派上用场... |
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