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东芝适用於可穿戴应用的ApP Lite处理器系列积体电路已量产 (2017.07.11) |
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东芝电子元件及储存装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布TZ1201XBG已开始量产，TZ1201XBG是该公司适用於穿戴式装置等物联网(IoT)设备的ApP Lite应用处理器系列的最新成员... |
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恩智浦推出新款12V智慧放大器 (2017.07.11) |
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前推出新款12V智慧放大器TFA9892。这款放大器集强大功能与小巧外形於一身，同时兼具高输出功率、高效率与出色的鼓皮弹性以实现更加低沉与丰富的低音效果，为智慧手机、小笔电（netbook）和条形音响（sound bar）等各类电子设备带来非凡音质... |
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Microchip推出全新连续线性LED驱动器 (2017.07.11) |
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Microchip Technology日前推出适用於离线式照明应用的下一代连续线性LED驱动器。CL88020是Microchip的CL88XX系列?品的扩展，被设计成可直接从120 VAC线路输入端直接驱动低成本LED长链... |
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凌力尔特新款零漂移运算放大器仅需耗1.3μA电流 (2017.07.11) |
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亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology) 日前推出零漂移运算放大器 LTC2063，该元件采用 1.8V 电源时仅汲取1.3μA 典型电流(最大值为2μA)。此微功率放大器保持不妥协的精准度：在摄氏25度时最大输入失调电压为5μV，在摄氏－40度至125度的范围内最大漂移为 0.06μV/摄氏度数... |
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u-blox发表可支援全球IoT与M2M应用的LTE Cat M1/NB1多模模组 (2017.07.11) |
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全球无线及定位模组与晶片厂商u-blox宣布，推出具备全球覆盖率的可配置 LTE Cat M1/NB1多模模组 ━ SARA R410M 02B。它属於精巧的模组，尺寸仅16 x 26 mm，可在单一的硬体封装中提供LTE Cat M1和Cat NB1连接性，以及基於软体的可配置性，可支援全球所有的布署频带... |
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奥地利微电子推出全新磁性位置感测器产品系列 (2017.07.11) |
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奥地利微电子(ams AG)推出符合ISO26262汽车级安全规范双晶圆整合电路，扩展磁性位置感测器产品系列，具有更优良的安全性能和诊断能力，帮助汽车OEM厂商达到ISO26262 ASIL系统高安全等级... |
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WALTER全新手动测量仪优化复杂刀具加工时间 (2017.07.07) |
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WALTER公司借助全新手动测量仪HELISET PLUS推出一种优化加工时间的方案，借助它能使复杂刀具电解加工时间最多缩短30%。为此，HELISET PLUS将被集成到生产流程中，迄今为止在刀具准备或者在电解机床中进行的测量操作，现在都将在加工期间在HELISET PLUS测量仪上同步进行... |
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凌力尔特推出快速150V高压侧N通道MOSFET驱动器 (2017.07.07) |
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亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology) 日前推出高速、高压侧 N通道 MOSFET 驱动器 LTC7001，该元件以高达150V电源电压运行。其内部充电泵全面增强了外部 N 通道 MOSFET 开关，使其能保持无限期导通... |
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igus第一种用於食品技术的3D列印材质 (2017.07.07) |
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德国运动工程塑胶专家 igus 易格斯开发的 3D 列印材质 iglidur I150 现已根据欧盟法规 10/2011 获得可与食品接触的认证。这款多用途的高耐磨 3D 列印线材获得认证後，使用者可以透过此线材 3D 列印自己的客制化零件，这些零件可以在动态应用中直接与食品或化妆品接触... |
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东芝最新三相无刷电机驱动IC (2017.07.07) |
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东芝半导体与储存产品公司(TET)推出两款三相无刷电机驱动IC ; 适用於12V电源的TC78B015FTG和24V电源的TC78B015AFTG，其支援家用电器及工业设备等小型风扇电机并实现高转速。量产品即日开始供应... |
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AGC旭硝子导光板用玻璃XCV投入生产 (2017.07.06) |
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今年8月，由日本AGC旭硝子推出的电视机导光板用玻璃「XCV」将投入生产，代表超薄大型萤幕电视机即将跨入新纪元。据旭硝子的调查数据显示，XCV的内部透光率具有高水准，并将向世界大型液晶萤幕厂商LG Display等厂商提供此一产品... |
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意法半导体推出新一代智慧蓝牙晶片 (2017.07.06) |
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意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新一代Bluetooth Low Energy（BLE）系统晶片。新产品将加快智慧物件於家用、购物中心、工业、玩具、游戏机、个人保健、基础建设等领域之推广应用... |
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凌华科技发布电信级4U高密度网路安全平台 (2017.07.06) |
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凌华科技（ADLINK）发布高效能、高输送量、高密度的电信级4U网路安全平台CSA-7400，搭载4个双Intel Xeon E5-2600 v3/v4处理器；双交换模组为每个运算节点提供2个50G内部乙太网路... |
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凌力尔特推出42V、2A/3A峰值同步降压开关稳压器 (2017.07.05) |
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亚德诺半导体 (ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology) 日前推出2A (3A 峰值)、42V 输入同步降压开关稳压器 LT8609S。独特的 Silent Switcher 2 架构运用两个内部输入电容及内部 BST 和 INTVCC 电容，以将热??路面积缩减至最小... |
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美高森美推出新系列宽频塑胶封装和MMIC器件 (2017.07.05) |
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美高森美公司(Microsemi Corporation，MSCC) 推出新系列宽频塑胶封装和单片微波积体电路(MMIC)器件。新产品扩充了不断增长的高性能宽频MMIC产品组合，包括四个塑胶封装低杂讯放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3；一个宽频功率放大器(PA)晶片MMA053AA；以及两个塑胶封装开关MMS006PP3和MMS008PP3... |
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TI全新MCU软体在工业系统中实现次微秒电流回路 (2017.07.05) |
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德州仪器（TI）日前推出DesignDRIVE快速电流环路（Fast Current Loop）软体，使C2000微控制器（MCU）成为首款电流环路效能低於1微秒的装置元件。TI的C2000 MCU产品组合与DesignDRIVE软体共同提供了系统单晶片（SOC）功能，并简化了驱动控制系统的开发... |
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奥地利微电子推出全新高性能感测器介面解决方案 (2017.07.04) |
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奥地利微电子(AMS)推出一款适合使用在电脑断层摄影(CT)扫描器的电流-数位转换器AS5900，提供超低噪音、超高解析度和卓越的线性度。
AS5900的类比性能将使新的CT扫描器能够显示更清晰、更细部的影像... |
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Molex推出第二代HOZOX HF2 EMI杂讯抑制片 (2017.07.04) |
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全球电子解决方案制造商Molex推出可包裹电缆和其他高频设备的新一代高性能 HOZOX HF2电磁干扰(EMI)杂讯抑制片。这款柔软的复合片材料具有磁性和导电性能，可抑制高达40 GHz的EMI杂讯... |
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igus以列印的模具塑胶射出成型特殊零件 (2017.06.28) |
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透过3D列印客制化模具，igus易格斯为用户提供了生产免上油、免保养零件和少量产品的新方式。现在，客户可以从包括 50 种 iglidur 高性能工程塑胶的全系列产品中选择，包括适合高负载、食品接触、水下应用或高温的专业材质，只需2到5天就可以获得用於运动应用的特殊零件... |
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