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英飞凌为三星高阶智能型手机 Galaxy S5 提供八款无线射频组件 (2014.07.22) |
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德国半导体制造厂商英飞凌科技股份有限公司为三星智能型手机 Galaxy S5 提供共八款无线射频组件。该公司在 LTE 低噪声放大器 (LTE LNA)、四频 LNA 模块 (Quad LNA banks)、GPS LNA 与 SPDT RF 开关 (SPDT RF Switch)领域是理想的合作伙伴... |
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Mentor Graphics 推出针对异构多核嵌入式软件开发的全面解决方案 (2014.07.22) |
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Mentor Graphics Corporation今日宣布推出嵌入式软件行业针对异构多核芯片（SoC）开发的首个全面解决方案。异构架构即结合两种或多种不同类型的微处理器或微控制器的架构。这种架构促成了整合功能性和连通性的高级嵌入式系统开发，可用于生产高性能的嵌入式设备... |
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Microchip发布新一代JukeBlox平台 扩展Spotify连接支持 (2014.07.21) |
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Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布在Microchip标准的JukeBlox 平台台上扩展Spotify 连接（Spotify Connect）功能。基于Microchip网络音频处理器的新平台将可为超过800万款音频产品提供扩展支持，同时与最初发布的平台相比，新平台在不少方面都做出了重大的改进... |
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安森美半导体推出全功能自动对焦控制器， 用于智能型手机相机模块 (2014.07.21) |
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推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)推出LC898214XC自动对焦控制器，用于智能型手机相机模块。
这整合性方案包含数字环路滤波器，提供带温度补偿的快速精确自动对焦会聚，只需极少功耗，内建恒流驱动器提供的电气干扰噪声比竞争方案更低... |
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威联通科技宣布旗下企业级 Turbo NAS 和储存扩充设备支持 HGST 6TB SAS 氦气硬盘 (2014.07.21) |
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威联通科技 (QNAP Systems, Inc.) 18日宣布旗下 Turbo NAS 企业级机种支持 HGST 推出的 Ultrastar He6 6 TB SAS 氦气硬盘。透过 HGST 的 HelioSeal 填充平台技术， Ultrastar He6 硬盘让企业用户享有极致完善的 NAS 效能，不仅提供超大容量的储存空间，节省电力损耗，更让总体拥有成本 (Total Cost of Ownership) 大幅降低... |
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安捷伦与未来行动通信论坛合办之5G测试技术高峰会大获成功 (2014.07.21) |
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安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）于6月24日在中国北京主办，并由未来行动通信论坛（FuTURE MOBILE COMMUNICATION FORUM）协办的「5G测试技术高峰会」已圆满闭幕。此次大会邀请了通讯产业链中的产官学单位，以及业内专家，共同交流下一代5G通讯系统的最新进展... |
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安森美半导体荣获华硕「2013最佳合作伙伴奖」 (2014.07.21) |
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推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)已荣获全球前三大笔记本电脑品牌及全球最大主板制造商华硕计算机(ASUS)颁发「2013最佳合作伙伴奖」。这奖项表彰安森美半导体的创新方案及在技术、质量、服务和供货方面的杰出表现... |
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大联大首届智能飞行器设计大赛正式开赛 (2014.07.21) |
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致力于亚太区市场零组件通路商大联大控股今日宣布，其主办的首届「大联大智能飞行器设计大赛」（WPG i-Design Contest）于今天正式开赛。
本次大赛由全球领先的零组件通路商大联大主办，恩智浦半导体作为大赛白金赞助商提供了丰富的组件资源和专业的技术支持，并派出资深专家担任大赛评委，盛天模型亦赞助大赛部分外围组件... |
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达梭系统收购SIMPACK (2014.07.21) |
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3D 体验、 3D 设计软件、 3D 数字仿真和?品生命周期管理（PLM）解决方案厂商达梭系统（Dassault Systemes）宣布收购多体仿真技术和解决方案技术领导者SIMPACK。收购后达梭系统将进一步扩展可纳入多体机电系统的SIMULIA现实多物理仿真技术组合，从虚拟概念验证到实时体验，一应俱全... |
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安捷伦发表DOCSIS 3.1波形产生程序和软件增强特性 (2014.07.21) |
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安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）日前发表M9099波形产生软件（Waveform Creator）2.0版，以提供开发雷达、卫星通讯、军用无线电，及下一代DOCSIS 3.1电缆调制解调器（cable modem）所需的新功能... |
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Lantiq加入超高速铜线宽带技术的合作开发计划 (2014.07.21) |
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Lantiq宣布，该公司已加入一项旨在开发新型FTTdp(光纤到分配点)网络技术的多年计划，此技术将能支持高达2 Gbit/sec的数据传输率，比现今的FTTdp技术高出十倍之多。
Lantiq目前已可提供单埠FTTdp客户端设计的Vinax?-dp单芯片解决方案... |
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ST的最新组件获全球等级最高的航天产品认证 (2014.07.21) |
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）进一步扩大抗辐射产品组合，新推出一系列通过美国300krad QML-V认证的LVDS驱动器、接收器和多任务器（multiplexers）。
意法半导体最新的抗辐射组件拥有优于竞厂解决方案的性能，结合经市场验证的130奈米制程与专用芯片架构及布局规划，取得了优异的抗辐射性能和电气特性... |
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伊顿表扬包括台北与汐止之全球39座厂区达成零废弃物掩埋目标 (2014.07.21) |
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投入永续再生发展不遗余力的世界级电力管理专家伊顿，为了响应全球的「零废弃物掩埋」(Zero waste-to-landfill)计划，在2013年成功减少了18%、相当于4,900公吨的掩埋场垃圾。在今年六月的「世界环境保护月」... |
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盘仪科技携手产学界签署合作意愿书 齐力打造逢甲智能商圈新典范 (2014.07.21) |
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为因应国内厂商积极开展创新应用服务并推动智能化商圈建设，以促进智能城市暨智能生活蓬勃发展，盘仪科技(ARBOR Technology)特别结合产、学力量，与逢甲大学、逢甲商店街管理委员会、悠游卡公司和兆丰国际商银于10日签署合作意愿书... |
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Moxa发表划时代的远程监控专用行动通讯宽温微型RTU控制器 (2014.07.21) |
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Moxa发表新产品ioLogik W5340-HSPA，它是一台可在宽温范围下操作，可透过行动网络进行远程监控应用的微型RTU控制器。透过支持HSPA科技，W5340-HSPA可减少I/O状态撷取和控制通讯的响应时间... |
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IDT与eSilicon合作开发新一代RapidIO交换器 (2014.07.15) |
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供应关键混合讯号半导体方案类比与数位公司IDT (Integrated Device Technology, Inc.)宣布与eSilicon公司建立一项合作关系，将加速新一代RapidIO交换器开发，以满足无线、嵌入式和运算基础设施新系统架构升高的效能需求... |
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宏碁积极通路布局展碁国际成为台湾区全线产品总代理 (2014.07.15) |
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宏碁台湾区营运总部(3日)正式宣布通路新布局，与国内知名3C专业代理商-展碁国际(Weblink)结盟，从2014年7月开始代理销售宏碁全产品线，担任行销销售、市场推广、服务、物流与资金服务平台的角色，期能为宏碁开拓市场灌注一剂强心针... |
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笙泉科技推出小家电、手持与穿戴式等电源管理IC (2014.07.15) |
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MG65PG5A08是延续笙泉科技推出之小家电系列专用IC后，再次推出的一款多功能之IC，其应用除了小家电外，低耗电之特点更可用于手持及穿戴式装置之产品应用上。 IC可工作电压范围为1... |
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