. |
意法正式加入ARM MBED项目 (2014.01.07) |
|
半导体供货商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,意法半导体正式加入ARM mbed 项目。未来开发者将可以在以ARM Cortex-M系列处理器为基础的STM32微控制器系列产品进行开发的同时,自由取得mbed软件、开发工具及网络合作平台,实现打造新一代智能型电子产品的愿景... |
. |
大联大世平推以TI蓝牙4.0单模无线传输技术 为基础的远距医疗解决方案 (2014.01.07) |
|
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平推出以德州仪器(TI)蓝牙4.0单模无线传输技术为基础的远距医疗解决方案。
远距医疗(Telemedicine或Telehealth)是指透过计算机技术、通讯技术,以及多媒体技术,结合医疗技术的一种新医疗服务,旨在提高诊断与医疗水平、降低医疗开支,和满足民群保健需求... |
. |
Altium宣布推用于Power Architecture的新款TASKING C编译程序 (2014.01.07) |
|
Altium公司是智能系统设计自动化、3D印刷电路板设计(Altium Designer)和嵌入式软件开发(TASKING)领域的厂商。Altium宣布推出一款重要新产品——TASKING C编译程序。该编译程序是面向汽车行业应用程序开发的解决方案,可支持Freescale Qorivva/5xxx系列和STMicroelectronics SPC5系列的基于Power ArchitectureR技术的微控制器... |
. |
安捷伦新版GoldenGate软件让RFIC设计工程师能轻易实现 (2014.01.06) |
|
安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)日前宣布推出最新版的GoldenGate RFIC仿真、验证与分析软件。
Agilent EEsof EDA的 GoldenGate 2013.10软件为RFIC设计工程师提供简单易用的EVM、BER和ACPR 等类别量测功能,使得他们在进行大信号分析时,快速分析并诊断有问题的区域... |
. |
FireEye宣布并购Mandiant (2014.01.06) |
|
最新型网络攻击防护领导厂商FireEye公司今天宣布该公司已并购未上市公司Mandiant,Mandiant为先进的端点安全产品和安全事件响应管理解决方案领导厂商。此次并购起因于双方认同网络攻击的密度不断攀高... |
. |
ICT改变新世代职场生活八大趋势 (2014.01.06) |
|
4G时代悄然来临,行动及数字技术已经扩展至社会、商业及生活各领域,并且同样正在改变我们工作型态。人们的行动性越来越强,自然也期待在工作中享有更多弹性,对工作环境的要求也日益提升... |
. |
友尚推Intel和TI远程医疗照顾设计方案 (2014.01.04) |
|
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下友尚将推出Intel和德州仪器(TI)的远程医疗照顾设计方案。
高龄化社会来临,不仅改变了人口结构,也促使医疗服务发展重点由急症治疗,转而为以慢性疾病为主... |
. |
意法推工控用电气隔离型高压侧开关 (2014.01.03) |
|
半导体供货商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出新款功率开关ISO8200B。这款创新电气隔离型(galvanic-isolation)功率开关可优化工业自动化设备控制器的可靠性、功耗和空间... |
. |
皇晶科技发表逻辑分析仪新版软件 (2014.01.02) |
|
皇晶科技发表新版本逻辑分析仪软件 2.7.6 版,同时搭配新款 TL2236B+ 与 TL2x18E 系列机种正式发行。在 TL2236B+ 重点式的增加了多项语句式总线触发,针对各种储存媒体讯号之量测,如 Serial Flash/SD 3... |
. |
恩智浦为2014年CES提供NFC互动入场证 (2013.12.31) |
|
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.) 将为2014国际消费性电子展 (International CES) 提供全球首款具NFC功能的展会入场证,以推动该项技术的发展。2014年CES展会的入场证采用MIFARE 技术... |
. |
ADI推出宽广动态范围RF功率检波器 (2013.12.26) |
|
高性能信号处理应用半导体解决方案厂商Analog Devices, Inc. (ADI)美商亚德诺公司,近日推出两款拥有宽广动态范围、一流准确度和温度稳定性的RF功率检波器。以ADI领先的检波器专业技术?依托,对于要求精确测量信号功率而与波形特性无关的各种高频系统而言,ADL5903 RF检波器堪称是最佳的解决方案... |
. |
2014整合通讯架构轻量化,企业协作弹性再升级 (2013.12.24) |
|
过去一年,由于「企业云端会议」服务质量提升,多样化的行动装置跃升成为商业通讯的主流市场,企业采购从传统的视频会议硬设备,进一步导入行动化的云端视频会议服务... |
. |
恩智浦GreenChip使X电容放电器功耗降至1毫瓦 (2013.12.24) |
|
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.) 宣布推出GreenChip TEA1708,一款用于X电容的自动放电IC,可在230 V (AC) 下达成1毫瓦的极低功耗。传统的电源供应仰赖电阻对用来降低EMI (电磁干扰) 的X电容器进行放电... |
. |
CSR推低成本Bluetooth Smart开发工具 (2013.12.24) |
|
CSR宣布推出一套新的低成本开发工具,协助开发者快速建构Bluetooth Smart原型、投入生产。新的Starter Development Kit是以业经验证的CSR μEnergy平台为基础,提供开发者一个完善的环境,让他们能先以较低的投资、迅速打造首批Bluetooth Smart产品,并缩短进入市场的时程... |
|
|
|
|
|