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HOLTEK推出HT66FB5x0 and HT68FB5x0 Full Speed USB Flash MCU系列 (2013.06.03) |
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Holtek推出全新的A/D与I/O两系列的Full Speed USB Flash MCU － HT66FB540、HT66FB550、HT66FB560与HT68FB540、HT68FB550、HT68FB560。HT66FB5x0与HT68FB5x0为Holtek新世代8-bit Flash USB MCU系列产品。
Holtek提供高精准振荡器(HIRC)的内部频率专利技术，其12MHz振荡频率可于USB模式高达±0.25%精准度... |
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圆刚科技展示创新高画质影片分享设备 (2013.06.03) |
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卓越数字多媒体科技领导品牌 – 圆刚科技(股)公司将于2013年台北国际计算机展(Computex)展出为个人与企业用户设计的全新高画质撷取与直播产品。今年的展出重点横跨三大市场面向... |
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多功能平板、触控笔电大军 COMPUTEX全面开战 (2013.06.03) |
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全球领导亚洲最大B2B资通讯产品采购展-台北国际计算机展（COMPUTEX TAIPEI 2013），将从六月四日起接连五天于台北盛大展出，共同主办单位台北市计算机公会（TCA）表示，今年共有1,724家厂商参展，使用5,042个展位，预估将吸引超过3万8千名海外买主来台，有望带动250亿美元采购商机... |
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美商温瑞尔扩充其领先业界VxWorks 的多核心性能 (2013.06.03) |
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全球领先的嵌入式和行动应用软件领导厂商美商温瑞尔（Wind River）近日宣布，扩充其领先业界VxWorks 实时操作系统（Real-time Operating System, RTOS）的多核心性能－作为支持英特尔（Intel）、飞思卡尔（Freescale）以及安谋（ARM）最新处理器的多核心操作系统，VxWorks 可为新一代智能系统的高效能需求提供关键接口... |
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Polymicro Technologies推出1/32英寸OD毛细管 (2013.05.31) |
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Molex子公司Polymicro Technologies日前针对层析法应用推出1/32英寸 OD毛细管产品，这款内部直径范围为50 至最大500μm的毛细管产品，将会引起开发sub-1mm直径色谱柱(chromatography column)技术科学家的浓厚兴趣... |
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Mouser 开始供应 AVX DP 系列 MLO Diplexer (2013.05.31) |
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Mouser Electronics 宣布开始供货 AVX 的 DP 系列 0805 多层有机 (MLO) Diplexer，此产品为市场上高度最低的有机被动整合组件。
AVX DP 系列多层有机 (MLO) Diplexer支持 WiFi、WLAN、WiMax、CDMA 及 GPS等多项无线通信标准，采用最佳的低高度整合Diplexer封装，提供业界最低的插入损耗... |
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GRL与筑波合作 提供高速数字接口测试方案 (2013.05.31) |
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技流科技(GRL)与筑波科技合办的「迎接新视纪高速数字认证测试及解决方案研讨会」日前已成功落幕，会中共吸引逾百位参与者到场，多为从事IC设计、系统应用与行动通讯终端商品制造等业者... |
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CSR让开发者掌握Android的Bluetooth Smart原生支持功能 (2013.05.31) |
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CSR plc推出第二代Bluetooth Smart平台，为寻求低功耗无线配件的开发者提供更高的设计弹性。CSR1010和CSR1011为CSR μEnergy方案的一部分，让开发者对行动装置或手机应用配件获得解决方案，而方案对于这些端点对端点的通讯装置包含了无线遥控、键盘、鼠标等人机接口与相关具创新的应用程序... |
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引爆客制化时代，3D打印商机潜力惊人 (2013.05.31) |
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依据Wohlers Associates咨询公司预测，3D打印市场规模将由2013年的35亿美元，成长到2019年的65亿美元。由此可见，3D打印技术和市场的成熟，将为产业带来革命性的创新，包含制造商、材料商、设计师、企业体、终端消费者、新社群、及以前不曾有过的On-Demand个人化制造零售和服务模式等... |
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日立数据系统推出档案同步与分享整合解决方案 (2013.05.31) |
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日立公司旗下全资子公司日立数据系统(Hitachi Data Systems，HDS)宣布推出全新企业级的云端运算解决方案，加快企业迈向云端，协助企业的行动工作者安全可靠地存取数据，同时带给终端用户更好的IT使用经验... |
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Openfind 发表 2013 年第一季电子邮件威胁分析报告 (2013.05.31) |
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国内知名软件厂商网擎信息（Openfind Information Technology, Inc.），发表针对台湾地区所整理的第一季电子邮件威胁样本报告，提出以下重点内容说明。
Openfind 2013年第一季电子邮件威胁分析报告重点
- 垃圾信来源
垃圾信来源国家的前三名分别为中国、澳洲与日本，依序占整体垃圾信的 31 % 、14% 与 8%... |
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IR推出60V IR4321M 及IR4322M整合式功率模块 (2013.05.30) |
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全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出单信道IR4321M及双信道IR4322M整合式功率模块，藉以扩充PowIRaudio阵容。全新60V IR4321M及IR4322M与现有产品相辅相成，为汽车音频系统、桌上音频系统、有源扬声器和配备整合式放大器的乐器等应用内的低负载阻抗D类音频系统提升功率容量... |
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钰创科技发表USB3.0快闪记忆碟控制芯片 (2013.05.30) |
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看好USB 3.0随身碟控制IC产品的市场爆发力，钰创科技将于2013 Computex Taipei展会上，发表该公司再度缔造全球最快速度之USB3.0快闪记忆碟控制芯片 — EV26699，其读取/写入速率达320/280 Mega Bytes / second之佳绩... |
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宇瞻工业用固态硬盘引领六大主题趋势 (2013.05.30) |
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随着今年度台北国际计算机展Computex即将于6/4开展，稳居全球前十大PC SSD供货商之列的Apacer宇瞻科技，领先市场趋势，以「实用、高速、防护、稳固、轻薄、安全」六大主题为主轴，率先推出一系列具前瞻性的创新产品... |
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Xilinx与台积公司合作采用16奈米FinFET制程技术 (2013.05.30) |
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美商赛灵思公司与台积公司共同宣布连手推动一项赛灵思称之为「FinFast」的项目计划，采用台积公司先进的16奈米FinFET(16FinFET)制程技术打造具备最快上市速度及最高效能优势的可编程逻辑门阵列(FPGA)组件，双方投入所需资源组成一支专属团队，针对FinFET制程与赛灵思的UltraScale架构共同进行优化... |
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