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Ramtron开始供应高速串行F-RAM器件样品 (2011.10.31)
  Ramtron日前宣布,已开始供应4-至64Kb串行非挥发性铁电RAM(F-RAM)内存的预认证样品,新产品于Ramtron在美国的新晶圆供应源以铁电内存制程生产,具有1万亿次(1e12)的读/写周期、低功耗和无延迟(NoDelay)写入等特性...
HealthMEDX部署Brocade统合网络推展医疗技术 (2011.10.31)
  Brocade日前宣布美国密苏里州的HealthMEDX公司针对医疗服务提供商和组织需求,建构Brocade统合园区网络方案,为客户提供端对端的业务支持以协助技术需求。HealthMEDX是一家专为长期看护、居家健康与复健组织提供软件的供货商...
赛灵思7系列FPGA赢得超过200项设计导入 (2011.10.31)
  美商赛灵思 (Xilinx)于日前宣布,该公司最新的7系列FPGA组件自,今年3月推出以来,在短短6个月内则赢得超过200项设计导入。赛灵思表示,Virtex-7与Kintex-7 FPGA至今协助客户广泛地开发多元应用,包括从高性能国防雷达系统、新一代200G有线通讯网桥,以至超高分辨率医疗影像设备和尖端的测试与量测设备...
IR全新高电压LED驱动IC提升LED照明效能 (2011.10.31)
  国际整流器公司 (IR) 于日前宣布,针对LED灯泡替换、LED灯管照明及其他非隔离式LED驱动器应用,推出全新高电压降压稳压器控制IC-IRS2980。 IRS2980是该公司在高电压LEDrivIR IC系列的首个产品,额定值为600 V,且利用滞环平均电流模式控制,达致精准的电流调节...
Wolfson宣布推出全新全数字音频方案 (2011.10.31)
  Wolfson近日宣布,推出全新全数字音频方案,包括最新的音频中枢(Audio Hub)WM8996,以及Class-D数字输入喇叭放大器WM9082。这项强大的方案组合针对智能电话和平板计算机市场,为设计者提供一个数字音频子系统,避免了因跨越长距离路由模拟讯号而造成的音频失真问题...
Molex推出最新MediSpec互连技术产品系列 (2011.10.31)
  Molex近日推出,最新MediSpec互连技术产品系列,这些互连产品为医疗器材制造商提供了最高的效率、可靠性和灵活性。MediSpec产品能够满足医疗设备制造商对新兴医疗保健产品的电子设计需求,涵盖诊断成像、治疗和外科手术、病患监控、医院和病患护理及医疗保健IT应用领域...
PMC推出整合StorClad加密技术的SAS/SATA协议控制器系列 (2011.10.31)
  PMC-Sierra近日宣布,推出整合StorClad加密技术的Tachyon SPCve 6Gb/s SAS/SATA协议控制器系列。 云端数据中心的虚拟化特性使保护企业、财务及敏感数据变得更为重要。但由于目前的数据安全产品是以附加(add-on)形式应用于网络上,因此加深了系统延展性,数据加密及密钥管理等方面的难度及成本...
Linear双组ADC 提供宽带数字预失真线性化应用 (2011.10.30)
  凌力尔特(Linear)日前推出一系列双组(LTC2158-14)及单组(LTC2153-14)高IF取样14位310Msps模拟数字转换器(ADC),新系列专为宽带数字预失真(DPD)线性化应用而设计。 数字预失真是一个闭路回授系统,其能由基地台发射器的输出取样失真带宽,并调整输入讯号以取消功率放大器的互调失真乘积...
OSRAM LED照明输出 采用磷化铟镓铝芯片技术 (2011.10.30)
  欧司朗(OSRAM)日前推出Oslon SSL LED的照明输出,较前一代型号提高多达20%,并改善热稳定性,尤其是660 nm超红光(Hyperred)至为特出。OSRAM表示,此次效能提升归功于磷化铟镓铝芯片技术(InGaAlP)的新突破...
安捷伦推出67 GHz非线性向量网络分析仪 (2011.10.28)
  安捷伦科技(Agilent)于日前宣布,将旗下的PNA-X非线性向量网络分析仪的量测频率扩大到了67 GHz。同时,该公司还提供新的67 GHz相位参考校验标准,可设定搭配67 GHz的PNA-X NVNA使用...
意法半导体发布 太阳能发电高能效住宅解决方案 (2011.10.28)
  意法半导体(STMicroelectronics)近日发布,最新的太阳能发电创新技术和未来的高能效住宅解决方案。 意法半导体美洲区工业事业部副总裁Steve Sachnoff表示,太阳能是目前最有前景的再生能源之一...
element14宣布引入飞思卡尔的模块开发平台 (2011.10.28)
  e络盟及其母公司element14近日宣布,引入飞思卡尔(Freescale Semiconductor)的Tower System。Tower System为适用于8、16和32位微控制器和微处理器的模块开发平台,透过快速的原型开发实现进阶研发工作...
富士通译码器处理器通过NAGRA内建安全技术认证 (2011.10.28)
  富士通昨(27)日宣布,其具备先进安全架构的HDTV多重译码器处理器MB86H611(属MB86H61系列产品之一)已成功通过NAGRA的芯片内建安全技术认证。NAGRA是先进内容保护与多屏幕使用体验解决方案供货商...
RRD研究中心采用ADI的MEMS技术训练划船选手 (2011.10.28)
  美商亚德诺公司(ADI)于昨(27)宣布,一所荷兰科学研究中心Roessingh Research & Development (RRD)正在应用ADI之MEMS惯性感测技术,协助使竞赛性划船选手降低伤害的风险与改善其表现...
奥地利微电子发表LED驱动及背光源电源供给IC (2011.10.27)
  奥地利微电子日前宣布推出LED电视驱动芯片及辅助产品系列。新产品包括三款LED驱动芯片和一款新的LED电源供给芯片。这些新产品将与其他LED驱动芯片一起在10月26日至28日于日本横滨举行的FPD国际展览会中展示...
Broadcom推出4G/LTE微波后端接取系统单芯片 (2011.10.27)
  博通(Broadcom)日前推出4G/LTE微波后端接取的最新产品:BCM85620系统单芯片(SoC)。BCM85620是为行动后端接取(mobile backhaul)所需要的较高带宽而设计,提供Gigabit以上带宽的解决方案,也是在单一芯片中结合基频调制解调器与网络处理器的系统单芯片...
Cypress可编程系统单芯片 搭载自动调校算法 (2011.10.27)
  Cypress日前宣布针对按钮、滑杆、触摸板以及近距感测推出PSoC 3 CapSense Plus电容式触控感测解决方案。能执行系统控制功能,新产品结合两款Cypress方案,包括PSoC 3可编程系统单芯片,以及CapSense电容式触控技术...
NEC宣布将在台推出NEC 3D地表信息处理系统 (2011.10.27)
  NEC近日宣布,将于2011年11月1日正式在台推出NEC 3D地表信息处理系统「RealScape」。此系统透过全像素(full-pixel)方式解析空载影像,进而产生3D地表信息。藉由本系统的导入,可协助进行防灾与救灾的空载影像检测分析,或提升行政机构在国土相关事务的作业效率...
意法半导体推出新款数据加密芯片 (2011.10.27)
  意法半导体(STMicroelectronics)昨(26)日推出,新款数据加密芯片,新产品将会大幅降低个人计算机和笔记本电脑保存机密信息的成本以及笔记本电脑中保存的敏感信息丢失或被盗时工商企业或政府机构所付出的代价...
凌力尔特发表新款降压切换稳压器 (2011.10.27)
  凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表一款750mA,42V降压切换稳压器LT3973,此组件内建升压及catch二极管,其Burst Mode操作可在无负载待机条件下将静态电流维持在75uA 以下...
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