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德国内政部与英飞凌携手强化IT安全领域合作 (2011.09.21)
  德国内政部(BMI)与英飞凌(infineon Technologies)近日(19)共同宣布,将携手强化彼此在IT安全领域的合作。以加强重要基础建设(例如智能电网)的安全防护,并为行动装置(例如智能手机或笔电)建立安全概念...
element14赞助研究计划 了解电子工程师设计瓶颈 (2011.09.21)
  e络盟及其母公司element14前(19)日宣布,Technology Forecasters(TFI)的独立研究结果,研究指出全球电子工程师在设计过程中必定会经历概念、设计、产品原型以及量产前四个不同阶段的瓶颈...
Celeno发表450Mbps视讯等级Wi-Fi/USB芯片 (2011.09.20)
  Celeno Communications近日发表CLR2503x3 450Mbps Wi-Fi/USB芯片。CLR250提供服务供货商和OEM厂商具视讯等级(video-grade)的Wi-Fi解决方案及具成本效益的USB架构。 STB、DVR、电视和媒体播放器制造商可嵌入新Celeno芯片至其解决方案中,透过通用的USB接口将其与主要媒体处理器SoC加以整合...
通嘉推出内建MOS智能型闪光灯电容充电器 (2011.09.20)
  数字相机一般配备的闪光灯,随着数字相机精巧化,也不可避免朝向更精简的设计,在尺寸外观上辎铢必较。通嘉近日发表新款闪光灯充电IC便是一款精巧而兼具多种功能的产品...
Pericom服务器芯片组 可望实现高速串行连接 (2011.09.20)
  百利通(Pericom)日前宣布,其最新一代的USB 3.0、DP(Display Port)1.2和PCle 3.0产品系列将为CPU芯片组实现高速串行协议的串行连接。 最新一代的计算和服务器芯片组将整合高速串行协议,例如USB 3.0(5.0 Gbps)、Display Port 1.2(5.4Gbps)和PCle 3.0(8.0 Gbps)...
LSI储存IC技术提升硬盘容量达1TB (2011.09.20)
  LSI公司于日前宣布,其TrueStore硬盘储存IC技术已整合至近期推出的3.5英吋硬盘中,每张硬盘磁盘容量可达1TB,突破单张磁盘的最新容量基准。 新推出的1TB单盘容量3.5英吋桌面硬盘,采用LSI TrueStore系统单芯片解决方案,内含采用第二代低密度奇偶校验码 (LDPC)重复运算译码架构的40奈米读取信道...
日立数据系统并购BlueArc公司 (2011.09.20)
  日立数据系统(Hitachi Data Systems)近日(9)宣布并购BlueArc公司(BlueArc Corporation),透过此次收购,客户可以完整地存取所有数据、内容与数据。 BlueArc是可扩充、高效能网络储存的厂商...
意法半导体宣布与微软合作开发传感器解决方案 (2011.09.20)
  意法半导体(STMicroelectronics)近日(19)宣布与微软合作开发可支持Windows 8操作系统的动作和方位人机接口装置(Human Interface Device ,HID)传感器解决方案。 该解决方案...
恩智浦近距离无线通信控制器将支持Windows 8 (2011.09.20)
  恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日(15)宣布其PN544近距离无线通信(Near Field Communication, NFC)控制器将支持Windows 8操作系统。 恩智浦与微软公司合作研发Windows 8操作系统中的NFC驱动程序以及完整协议栈,进而达成支持多种仅需靠近或轻触即可操作的应用...
NI推出首款搭载Intel Core i7核心之RIO适配卡 (2011.09.19)
  美商国家仪器(NI)于日前宣布,推出首款多核心NI CompactRIO系统,与精巧型NI Single-Board RIO适配卡,进一步扩充了该公司可重设I/O (RIO)平台。 该公司表示,新款NI cRIO-908x系统搭载Intel Core i7双核心处理器、Xilinx Spartan-6 FPGA,并可选用Windows Embedded Standard 7操作系统,可让CompactRIO兼顾效能与耐用度,适用于严苛环境中的监控应用...
安捷伦推出全新增强版高速串行互连分析软件 (2011.09.19)
  安捷伦科技(Agilent)于日前宣布,推出全新ENA选项TDR应用软件A.01.50。安捷伦表示此增强版软件是为了达到研发、质量保证与制造测试,所使用的最新高速数字标准之规定而设计...
FTDI USB数字模块 提供加装USB连接功能 (2011.09.19)
  英商飞特帝亚(FTDI)日前新推出了一系列USB转TTL电压COM Port模块,这系列产品埠是采用DB9的规格。包括USB-D3-F(3.3 V输出母接头),DB9-USB-D3-M(3.3 V输出公接头),DB9-USB-D5-F(5 V输出母接头)和DB9-USB-D5-M(5 V输出公接头),无需改变外壳或任何其他的料件,即可以原有设备与USB互连...
Maxim推出双信道PCI Express均衡器/转接驱动器 (2011.09.19)
  美信(Maxim)日前推出MAX4950A双信道PCI Express(PCIe)均衡器/转接驱动器,采用+3.3V单电源供电。该器件通过可编程输入均衡和具有输出去加重以补偿高频损耗的转接驱动电路,有效提高接收信号的完整性...
ST宣布其NFC解决方案支持Windows 8 (2011.09.19)
  意法半导体(ST)日前宣布其近距离无线通信(Near Field Communication, NFC)解决方案将支持Windows 8操作系统。意法半导体于今年9月13日至16日在美国加州安纳罕(Anaheim, CA)举行的微软BUILD大会上展示了这款近距离无线通信解决方案...
element14宣布销售KEMET电源解决方案 (2011.09.19)
  e络盟及其母公司element14近日(15)宣布销售KEMET的表面黏着(surface mount)电容器和通孔 (through-hole)电容器,其中包括钽、陶瓷、铝、薄膜及纸介质等亚太区电子设计工程师所需的解决方案...
凌力尔特推出高压隔离式完整返驰切换稳压器 (2011.09.19)
  凌力尔特(Linear Technology Corporation)近日(16)推出新高可靠性(MP等级)版本的LT3512,其为高压隔离式完整返驰切换稳压器,可操作于-55°C至150°C接面温度范围。 由于此组件输出电压可从一次侧返驰讯号进行感测,因而其不需以光隔离器、第三个绕组或讯号变压器来进行回授,可简化隔离式DC/DC转换器之设计...
NI针对半导体特性描述与生产测试扩充PXI平台功能 (2011.09.19)
  美商国家仪器(NI)于日前宣布,已再度扩充其PXI平台的功能,以新款Per-pin Parametric Measurement Unit (PPMU) 与电源量测单位模块,用于半导体特性描述与生产测试。NI的 PXIe-6556 - 200 MHz高速数字I/O具备PPMU;NI PXIe-4140与NI PXIe-4141 - 4信道SMU可降低设备成本、缩短测试时间,并提生混合式讯号的弹性,可测试多款装置...
NI全新单槽式机箱将提升研发产能及降低成本 (2011.09.19)
  NI 发表无线架构的 NI cDAQ-9191、USB 架构的 cDAQ-9181、以太网络架构的 cDAQ-9171 机箱,并可支持 NI CompactDAQ 平台中的所有 NI C 系列模块。 美商国家仪器(NI)于日前宣布,推出全新单槽式NI CompactDAQ机箱,可支持USB、无线、以太网络总线,并以模块化仪器建构可携式数据记录器...
通嘉推出内建700V MOSFET整合型节能PWM IC (2011.09.18)
  通嘉日前推出一款节能PWM IC,内建700V MOSFET,待机耗电小于0.1W,适合应用于精巧的变压器设计,并兼具节能低功耗及低成本。 该款产品有二种不同设计选择,LD7904JGPN内建700V MOSFET及4A Power MOS...
TI推出可达60 A FET整合型三相位马达预驱动器 (2011.09.18)
  德州仪器(TI)日前宣布推出最新系列整合型三相位无刷马达预驱动器(motor pre-driver)。TI表示,DRV8301较效能最接近的整合解决方案大幅减少60%电路板空间。 此款产品可驱动10 A以下至60 A的外部FET...
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