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艾讯推出新款Din-rail无风扇低功耗嵌入式计算机系统 (2011.04.26)
  艾讯(Axiomtek Co., Ltd.)近日宣布,推出全新超值型Din-rail无风扇宽温等级嵌入式计算机系统rBOX200,提供于自动化发电厂、设备监控系统、生产自动化、智能交通系统以及更多有散热需求的应用领域一个全方位的解决方案...
TI推出已通过认证之USB 3.0四埠可扩展主端芯片 (2011.04.25)
  德州仪器 (TI) 于日前宣布,其 SuperSpeed USB (USB 3.0) 四埠可扩展主端控制器 (xHCI) 通过 USB-IF 认证。除四埠主端控制器 TUSB7340 之外,TI 还获得了双埠主端控制器 TUSB7320 的认证...
ST针对高能效应用 推出新一代智能型功率技术 (2011.04.25)
  意法半导体(ST)于日前宣布,推出新一代智能型功率技术,这项新技术预计能大幅降低从医疗设备,到混合动力电动汽车充电器等各种电子系统的耗电量。 随着全球市场对电子和电器设备日益成长的需求...
Tektronix在2011年APEC上展示全新探棒 (2011.04.25)
  太克科技(Tektronix)已于2011年APEC举行的研讨会中,展示两支TPP系列被动式电压探棒。新型TPP0850和TPP0502探棒,适合应用于从事开发更节能电源供应器和功率半导体的工程师,让他们可以一支通用型探棒就能提供低探棒负载...
盛群发表HT67Fxx A/D with LCD型Flash MCU (2011.04.25)
  盛群半导体新推出8位TinyPower A/D with LCD型Flash MCU系列HT67Fxx。此系列MCU具有超低功耗、快速唤醒、多重时钟讯号来源及多种工作模式等特点,可大幅降低整体使用功耗,达到绿色环保的需求...
IR LED控制IC 可为LED电源提供整合方案 (2011.04.25)
  国际整流器(International Rectifier,IR)推出IRS2548D开关模式电源(SMPS)控制IC,适用于高功率发光二极管(LED)照明的节能应用,其中包括LED路灯照明、体育馆照明及舞台照明...
CISSOID新款N型MOSFET高温可达225°C (2011.04.22)
  高温半导体方案供货商CISSOID日前宣布,推出新款双信道高温40V N型金氧半场效晶体管(N-channel MOSFET)CHT-MOON。 CISSOID表示,该款采表贴、小型、密封式陶瓷SOIC16封装。此新组件可帮助设计者达到最高的系统密度,它可开关高达2安培电流及提供与其他CHT产品一样,是一个可于-55°C至+225°C连续操作的解决方案...
ST针对下一代车用娱乐系统发表创新解决方案 (2011.04.22)
  意法半导体(ST)于日前宣布,该公司的汽车产品事业群车用娱乐产品部导航暨多媒体事业部总监Antonio Radaelli先生,已在今年本届台北国际车用电子论坛,针对下一代车用娱乐系统发表主题演讲...
太克全新效能示波器 快速解决复杂设计难题 (2011.04.22)
  太克科技(Tektronix)于日前宣布,推出两款新的效能示波器系列产品 (500 MHz 至 8 GHz ),可协助嵌入式系统设计工程师更快速为其设计进行疑难解答。新产品包括 DPO7000C 系列与 MSO/DPO/DSA70000C 系列的 4 GHz、6 GHz 和 8 GHz 新机型...
CSR车载上增加Wi-Fi功能 以驱动汽车连接平台 (2011.04.21)
  CSR于日前宣布,推出首款完全符合车载验证的独立Wi-Fi芯片方案CSR6000。预先整合并验证于CSR车载SiRFprima参考平台之上,CSR6000也可以简易地整合到客户选用的主机应用处理器...
ST新引擎软件 实现高水平的动作感测应用 (2011.04.21)
  意法半导体(ST)于日前宣布,推出新一代iNEMO引擎。其具备全新先进滤波和预测性软件引擎,整合3轴加速度计、3轴陀螺仪及3轴磁力计的输出数据。透过复杂的算法整合传感器的输出数据,可大幅提升传感器的准确度和可靠性,满足下一代智能型消费性电子装置制造商在实现大量基于动作的新应用对准确度和可靠性的需求...
睿思第二代USB3.0主控端芯片获USB-IF认证 (2011.04.20)
  睿思科技(Fresco Logic)于日前宣布,其符合xHCI1.0规范的双埠主端控制器芯片FL1009已通过USB-IF协会标志认证。该公司表示,目前FL1009已被全球多家一级OEM与ODM大厂广泛采用,导入设计的范围包含笔记本电脑、主板和外插卡等...
NS推出12款全新的SIMPLE SWITCHER电源模块 (2011.04.20)
  美国国家半导体公司(NS)于日前宣布,推出12款全新的SIMPLE SWITCHER 电源模块,并声称是市场上首创兼具可输出高达10A的驱动电流、并符合 CISPR 22 (B类) 标准,有关辐射和导电方面电磁干扰(EMI)规定的电源产品,适用于工业产品和通讯网络基础设备...
Maxim新款组件 适合高速USB 2.0应用 (2011.04.19)
  Maxim近日宣布,推出新款MAX14529E/MAX14530E,该款具有USB充电检测、低压降(LDO)稳压器以及ESD保护的过压保护装置。两款组件具有低至35mΩ(typ)的RON内置FET开关,为低压系统提供高达28V的故障保护...
盛群推出HT46/48R06xG内建OPA与比较器MCU (2011.04.19)
  盛群半导体近日宣布,推出新款HT48R06xG与HT46R06xG内建OPA与比较器系列MCU。I/O Type HT48R06xG系列家族成员共4颗、A/D Type HT46R06xG系列家族成员有3颗,I/O Type分别是HT48R064G、HT48R065G、HT48R066G与HT48R0662G;A/D Type分别是HT46R064G、HT46R065G与HT46R0662G...
盛群新款大容量MCU系列HT46/48R06xB问世 (2011.04.19)
  盛群半导体近日宣布,推出新款HT48R068B、HT48R069B与HT46R068B、HT46R069B大容量MCU。HT4xR068B ROM为16kx16、RAM为512 Bytes、HT4xR069B ROM为32kx16、RAM为1kBytes;HT4xR068B与HT4xR069B内建有16个信道的12-bit A/D、4个信道的8-bit PWM、1个信道的12-bit D/A与串行传输接口SPI/I2C,可减少外围零件、缩小PCB Size及降低成本,适合家电类、工业类与小型微控制系统的应用...
飞思卡尔推出新款研发工具 提供小尺寸设计方式 (2011.04.18)
  飞思卡尔半导体日前宣布推出KwikStik,这是一款多合一研发工具,可用来针对以ARM Cortex-M4核心打造的飞思卡尔Kinetis系列微控制器(MCU),进行评估、研发及除错。除较大型的飞思卡尔Tower System研发平台,KwikStik便可提供额外的工具选项,为使用Kinetis MCU的研发人员提供小尺寸的设计方式...
Cypress新款USB 3.0控制芯片锁定大量带宽应用 (2011.04.18)
  Cypress近日宣布,推出旗下首款USB 3.0控制芯片EZ-USB FX3,该款锁定视讯与成像、打印、扫瞄以及各种需要比USB 2.0更高数据传输量的应用。 新款高弹性外围控制芯片EZ-USB FX3(CYUSB3014),搭载通用型可编程接口(GPIF II)提供5-Gbps USB 3.0数据传输管线;还有一个完全可设定的ARM9处理器核心,并维持与USB 2.0之间的回溯兼容性...
Intersil新款ADC驱动器提供SFDR、SNR新标准 (2011.04.18)
  Intersil近日发表新款低失真、低功耗的差动I/O放大器ISL55210,提供无杂散动态范围(Spurious Free Dynamic Range;SFDR)与信号噪声比(Signal-to-Noise Ratio;SNR)的新标准。此款高效能与低功耗特性的组件,可有效率执行高速数据采集系统及高带宽通讯设备...
Epson Toyocom推出高稳定性 高频率SAW振荡器 (2011.04.17)
  Epson Toyocom公司于日前宣布,推出新系列差动输出SAW振荡器EG-2121/2102CB系列。该产品具稳定性及高频率振荡达100 MHz以上。产品尺寸相当精巧,仅5.0 mm x 3.2 mm,厚度则仅1.4 mm,目前已可提供样品进行测试...
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