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恒忆发布新款汽车应用内存产品 (2009.09.23)
  恒忆(Numonyx B.V.)首款车用eMMC解决方案即将正式上市,该款产品是针对汽车市场对数据和代码储存可靠性的严格要求所设计而成。随着车用eMMC的推出,恒忆正向高速增长的汽车市场输送车载信息应用技术全力迈进,包括导航系统、无线电卫星广播、汽车音响和DVD影音系统、语音识别、远程信息处理和多媒体系统...
赛灵思将展示首款广播链接特定设计平台 (2009.09.23)
  Xilinx(美商赛灵思)宣布将展示序列链接技术的最新开发成果,此新技术可降低序列数字接口的成本与功耗,并能快速采纳最近兴起的DisplayPort与以太网络AVB协议。此项创新的关键核心就是能简化完整广播级音频与视讯接口解决方案的开发流程...
EPSON推出汽车应用之高速USB集线器控制IC (2009.09.23)
  精工爱普生公司(Epson)宣布开发出专为汽车应用所使用的高速USB集线器控制IC。代号S2R72A04的新型IC芯片拥有-40°C至105°C工作温度范围性能。 USB接口被广泛使用于多种应用上,包含便携设备、通讯模块,以及USB内存及硬式磁盘驱动器的储存装置都使用此种接口...
NS新款LED驱动器 具热能回折设计功能 (2009.09.23)
  美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)推出一款具温度管理控制功能的全新LED驱动器。此外也进一步加强其在线设计技术支持,确保该公司的设计工具也适用于这款新芯片...
Avago推出蓝芽2.1系统单芯片传感器产品 (2009.09.23)
  Avago Technologies(安华高科技)宣布,针对无线鼠标以及其他整合型输入设备应用,推出业界第一款完全整合并且功能丰富的蓝芽(Bluetooth) 2.1系统单芯片(SoC, System-on-Chip) LaserStream导航传感器产品...
AMD服务器平台全面提升运算效能及功耗效率 (2009.09.23)
  AMD宣布推出整合处理器、芯片组与绘图处理器技术之服务器解决平台。藉由推出搭载AMD Opteron六核心处理器与AMD芯片组的服务器解决平台,AMD可提供符合现今数据中心之工作负载需求,且搭载处理器、芯片组与绘图处理器的服务器平台策略...
WD最新640 GB容量笔电用硬盘上市 (2009.09.23)
  WD公司宣布该公司最新研发之640 GB容量、9.5 mm高2.5吋笔电用硬盘己正式量产出货。容量为640 GB的WD Scorpio Blue硬盘采用每盘片320 GB技术,专为市场上主流之笔记本电脑所设计...
HP新款小笔电搭载NVIDIA小体积高效能GPU (2009.09.22)
  NVIDIA与HP携手推出全新11.6吋小笔电,提供媲美全尺寸笔记本电脑之完整功能。藉由NVIDIA ION绘图处理器效能,此款小笔电提供包括高画质影片播放效能、影片编辑加速功能,以及支持PC游戏等最佳视觉体验...
TI推出高效能双信道双极输入音频运算放大器 (2009.09.22)
  德州仪器 (TI) 宣布推出高效能的双信道双极输入音频运算放大器。TI表示,隶属于 TI Burr-Brown Audio 产品线的 OPA1612,其双极输入可实现 1.1 nV√Hz 的极低噪声密度以及 1 kHz 0.000015 % 的超低失真,进而实现清晰的音质...
摩托罗拉无线交换器获最高等级安全认证 (2009.09.22)
  摩托罗拉公司企业行动解决方案事业部宣布,其RFS7000-GR无线交换器/控制器荣获Common Criteria EAL4(通用评估准则4级)认证。摩托罗拉RFS7000-GR交换器/控制器此前还通过了在Aspect Labs和SERTIT进行的严格测试,是业界唯一同时通过FIPS 140-2第2级和Common Criteria EAL4认证的解决方案...
Linear发表超低噪声之超稳定电压参考 (2009.09.22)
  凌力尔特(Linear)发表超稳定电压参考LTC6655,此组件并具备从0.1Hz 至10Hz 仅625nVp-p (0.25ppmp-p) 的噪声位准。 LTC6655适合应用于要求高分辨率DAC和ADC的仪器和测试设备,且完全能达到可支持汽车和工业应用的-40°C 至125°C温度范围...
Blue Coat PacketShaper推出强化版 (2009.09.22)
  Blue Coat Systems日前宣布为Blue Coat PacketShaper推出强化版软件─PacketShaper 8.5,提供新层级、紧密整合的应用能见度、强化的应用智能和基于使用政策(policy-based)进行管控,并将应用归责(application accountability)概念导入企业网络...
日立数据系统推出全新NAS平台 (2009.09.22)
  日立数据系统(Hitachi Data Systems,HDS)宣布推出以BlueArc为基础的全新日立NAS平台(Hitachi Network Attached Storage (NAS) Platform),全新日立NAS 3080和3090提供目前中阶储存系统市场整合度最高的内建智能档案分层(native Intelligent File Tiering)功能,充分发挥中阶储存系统效能、可扩充性、整合和管理功能...
针对军工控市场 SAMWELL推新型强固型计算机 (2009.09.22)
  致力于研发及制造强固型计算机的SAMWELL International Inc.,针对军工控市场及应用,以RUGGEDBOOK品牌开发及销售一系列强固型产品,来满足全球不同客户需求。为响应全球节能减碳,SAMWELL推出一款重量约1.2kg并搭载Intel Atom Z530P省电处理器的8.9”强固型平板计算机-RUGGEDBOOK SR820...
Xilinx推出新版软件提供全方位序列设计应用 (2009.09.21)
  Xilinx(美商赛灵思)宣布推出 11.3版ISE Design Suite软件,针对Virtex-6 HXT FPGA提供设计支持。ISE Design Suite 11.3提供研发业者一系列链接FPGA,涵盖包括主流、高阶、超高阶等领域的序列设计应用...
德州仪器推出新低成本硬件开发工具包 (2009.09.21)
  德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Puma 5 DOCSIS 3.0(电缆数据服务接口规范)硬件开发工具包 (HDK),以满足影像网关等要求高度弹性的 RF 前端解决方案之应用需求。 TNETC958 为一款低成本、低功耗的 HDK,包含 TI Puma 5 DOCSIS3.0 SoC 与 MaxLinear MPEG 调谐器,能让终端设备充分利用频率捷变(frequency agility),在有线 RF 频谱的任何地方选择内容...
凌华发表Matrix无风扇I/O控制平台 (2009.09.21)
  凌华科技推出「Matrix无风扇I/O控制平台」系列产品,内部无接线,全系列均搭载Intel Atom N270处理器,摄氏负20度至摄氏70度宽温运作,抗震高达5G。 Matrix系列区分为两类产品,其一为整合各类应用所需I/O功能的嵌入式计算机MXE-1000系列,另一个系列是可安装 PCI或PCIe适配卡,可扩充功能的MXC-2000系列...
艾讯发表四核心工业级1U机架型准系统 (2009.09.21)
  艾讯股份有限公司全新发表以ATX主板而设计的1U超薄机架型准系统IPC121,支持高阶LGA775架构Intel Core2 Quad四核心中央处理器,内建Intel Q45+ICH10-DO高速芯片组,支持4组最高达16 GB的DDR3 800/1066 MHz系统内存...
研扬推出全新网络应用平台 (2009.09.21)
  研扬科技发表一款网络应用平台-FWS-7150。FWS-7150搭配VIA C7/Eden处理器(最快可达2.0GHz)400/800MHz前端总线。FWS-7150采用的芯片组是VIA CN700+VT8237R+,系统内存支持2个240-pin DDRII 400/533 DIMM插槽,最大2 GB...
Rambus线程化内存模块原型 IDF 2009登场 (2009.09.20)
  高速芯片设计技术授权公司Rambus与内存制造商Kingston,宣布运用DDR3 DRAM技术共同开发线程化(threaded)内存模块原型。相较于传统的模块,初期芯片的结果显示此一模块可提升50%的数据处理效能,并减少20%的功耗...
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