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新唐科技推出高省电之彩色显示面板解决方案 (2009.07.13) |
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新唐科技消费产品中心推出ViewTalk家族新产品－N535FS0240。N535FS0240 是N535FS系列的第一颗LCD驱动IC产品，专门设计搭配FS(Field Sequential)-LCD使用。
唐科技N535FS0240内建240 dots (120SEGx2COM) 的FS-LCD驱动IC，目前可提供八个颜色的显示效果... |
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瑞萨科技开发SiP Top-Down(预测型)设计环境 (2009.07.13) |
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瑞萨科技发表SiP Top-Down设计环境之开发作业，可在开发系统级封装(SiP)时提升效率，将多个芯片如系统单芯片(SoC)装置、MCU及内存等结合至单一封装。此设计环境采用由上向下(预测型)设计方式，可在设计的初始阶段检查各项关键特性，例如设计质量及散热等... |
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三星移动电话采用ARM 2D图形转译软件 (2009.07.13) |
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ARM宣布三星电子取得ARM Mali-SVG-t 软件授权，可支持三星手机清晰的2D对象图形转译，以及不同的屏幕分辨率和缩放倍率。三星电子与众多手机厂商皆采用 ARM Mali 硬件和软件技术，以开发创新的次世代行动装置... |
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Wolfson发表新音频中枢系列产品 (2009.07.13) |
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Wolfson为多媒体移动电话及其他多功能可携式音频应用而设计之超低功耗音频中枢(audio hub)编译码器系列推出第一项产品─WM8993编译码器。WM8993以Wolfson高弹性音频中枢为架构... |
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ADI发表业界最小的四信道数字隔离器 (2009.07.13) |
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Analog Devices美商亚德诺公司(简称ADI)，发表业界最小的四信道数字隔离器。ADI的ADuM 744x数字隔离器采用小巧的5 mm × 6 mm QSOP封装，能够隔离四组信道的数据以及电力，同时缩小电路板空间达70%，并减少成本达20%... |
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奥地利微电子推非接触式传感技术的操纵杆模块 (2009.07.13) |
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奥地利微电子公司发表适用于可携式通讯装置的EasyPoint操纵杆模块。EasyPoint包含一个机械组件，整合了导航旋钮、一个磁铁以及非接触式传感IC AS5011。其简单的构造外加采用了非接触式传感技术的AS5011，让该模块可提供非常高的机械可靠性... |
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科胜讯针对连接网络型数字相框市场推出SoC方案 (2009.07.10) |
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科胜讯系统公司（Conexant.）宣布推出针对具备网络联机能力数字相框与交互式显示设备（IDA）新兴市场所规划一系列系统化单芯片解决方案的第一款产品。
这类应用整合了因特网联机能力以及触控屏幕技术，高性能的CX92735可以支持包括串流媒体内容、具备投影片播放功能的MP3音乐播放，以及Wi-Fi、蓝芽以及因特网联机能力等功能... |
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意法半导体提升音乐手机的用户体验 (2009.07.10) |
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意法半导体（ST）推出一款新的滤波和ESD保护二合一芯片，新产品EMIF04-EAR02M8可滤除手机产生的高频率干扰，为可携式音乐播放器和多功能手机带来优美的音质表现。
EMIF04-EAR02M8的尺寸为1... |
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ZORAN推出打印语言直译器软件 (2009.07.10) |
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卓然(Zoran)宣布推出以节能多核心处理器架构为基础的 IPS 打印语言直译器软件，此软件针对打印机与多功能事务机 (MFP) 的效能提升提供优化的表现。
多核心 CPU 已成为个人计算机的标准配备，现今打印机与多功能事务机制造商也采用多核心 CPU 来提升产品的效能与能力，同时大幅降低产品成本与能源耗用... |
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Juniper于IP网络上推出一系列应用程序与服务 (2009.07.10) |
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网络方案厂商Juniper Networks公司(瞻博网络)宣布推出一系列新型应用与服务，让客户能以更高的效能、更低的成本、更大的规模及更高的可靠度，提供语音、视讯及其他多媒体服务... |
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TI推出三款全新医疗开发工具包 (2009.07.10) |
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德州仪器(TI)宣布推出业界首款可提供完整讯号链与软件支持的医疗开发工具套件，以满足多种医疗诊断及病患监护应用的需求。此三款医疗开发工具包(MDKs)均采用TI TMS320VC5505数字信号处理器(DSP)... |
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Avago推出两款新平衡式低噪声放大器 (2009.07.10) |
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Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出两款超低噪声、高增益并且高线性度的GaAs平衡式低噪声放大器(LNA, Low Noise Amplifier)，非常适合行动网络基础建设应用。Avago的MGA-16516/17516为价格低廉、使用容易低噪声放大器系列的最新产品... |
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盛群新推出电话通信产品MCU HT95R24/25系列 (2009.07.10) |
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HT95R24、HT95R25为盛群半导体新开发的八位电话通信产品微控制器系列，具有ROM分别为8K×16 bits及16K×16 bits、RAM为2112 bytes、I/O分别为36及52埠、Stack数目为8-level、内建两个16-bit Timer、一个RTC Timer及外部中断触发等功能，在封装方面则提供48 SSOP及64 LQFP的封装型式... |
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Dow Corning全新发表LED封装新型硅封胶 (2009.07.10) |
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Dow Corning公司旗下电子部门，于周四（7/9）日推出新型硅封胶（silicone encapsulant）产品—Dow Corning OE-6636，该産品是特别为覆盖成型制程（压缩成型）和点胶制程的LED封装所研发... |
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瑞萨双向齐纳二极管为行动装置电路提供保护 (2009.07.09) |
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瑞萨科技宣布推出两款新型双向齐纳二极管，可为行动装置的电路提供保护，以免因内部或外部静电放电(ESD)所产生的电压而受损。RKZ7.5TKP的封装尺寸仅0.6 × 0.3 mm，为业界最小尺寸，RKZ7.5TKL则提供另一种封装选择... |
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XMOS推出第二代事件驱动处理器 (2009.07.09) |
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XMOS推出第二代事件驱动处理器 XS1-L系列，并以低于5美元之价格锁定大众化电子市场。XS1-L系列为嵌入式软件开发业者提供一高能源效益、可扩展的多核心解决方案，其能协助建构一项能全然结合接口、DSP和控制于软件中的完整系统... |
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安立知发表可量测4G技术的新ㄧ代基地台分析仪 (2009.07.09) |
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Anritsu发表高效能手持基地台分析仪BTS Master MT8221B ，其专门开发以支持新兴的4G标准及已部署的2G/3G网络。MT8221B的平台提供了可量测如LTE和WiMAX等技术的20MHz解调能力，及可外部解调近乎任何其他宽带讯号的30-MHz零跨距IF输出... |
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甲骨文推出新一代中间件产品 (2009.07.09) |
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甲骨文公司宣布新一代中间件产品-Oracle融合中间件11g(Oracle Fusion Middleware 11g)上市。Oracle融合中间件11g是现代化应用的基础，可大幅提升商业应用的灵活弹性和智能化，同时能让企业善用新的硬件和软件架构，提高IT运作效率，并节省成本... |
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