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英飞凌推出全新MOTIX BTN99xx智慧半桥驱动整合晶片 (2022.03.02) |
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英飞凌科技股份有限公司再度推出，全新 MOTIX BTN99xx（NovalithIC+）系列智慧半桥驱动整合晶片。该晶片在单个封装内整合P通道高侧MOSFET和N通道低侧MOSFET，以及多个智慧驱动IC... |
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艾讯21.5寸ITC210模组化触控平板电脑 有效维护与升级系统 (2022.03.02) |
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艾讯股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）全新推出21.5寸模组化触控平板电脑ITC210，支援最新的Intel智能显示模组（Intel SDM）架构，交换式设计更容易进行现场系统的维护和升级，加入国际标准防水防尘保护设计，为智慧零售和轻工业提供更优质的观看与协同工作体验... |
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世平推出CPS晶片50W车载无线充电方案 满足市面手机快充需求 (2022.03.02) |
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大联大控股宣布，其旗下世平推出基於易冲半导体（ConvenientPower Semiconductor）CPSQ8100晶片的50W车载无线充电方案。
大联大世平推出基於CPS CPSQ8100晶片的50W车载无线充电方案，只要是通过Qi-BPP、Qi-EPP认证，或支援最高50W私有协议快充的手机，都可无障碍使用此方案板进行无线充电... |
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环旭电子边缘AI运算伺服器提升频宽可用性 (2022.03.02) |
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根据市场研究公司Gartner预测，至2025年，75%的企业的生成资料将在边缘进行处理，边缘运算的效率成为企业营运优劣的关键之一。环旭电子近期提供设计制造(JDM)服务，协助品牌客户推出边缘AI运算伺服器提供支援... |
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HOLTEK推出 Arm Cortex-M0+ BLDC MCU--HT32F65232 (2022.03.02) |
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盛群半导体(HOLTEK)推出新一代Arm Cortex-M0+无刷直流马达控制专用微控制器HT32F65232，适合Hall sensor或Sensor-less 1-shunt FOC以及方波Sensor-less控制。时脉最高可达60MHz，具备2.5V~5.5V宽电压操作，系统电压采用5V可带来更高的类比讯号解析度及马达驱动时不易受到杂讯干扰之好处... |
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凌华推出整合型4轴PCI Express脉冲运动控制卡 (2022.03.01) |
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凌华科技（ADLINK）推出AMP-104C和AMP-304C系列脉冲运动控制卡，采用PCIe介面，具备高效能与优异之准确性，是专为高成长之电子制造业而设计，包括半导体、自动光学检测、LED等领域皆适用... |
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Ampleon推挽式整合型Doherty电晶体 Sub-6GHz频段减少布局工作 (2022.02.25) |
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埃赋隆半导体（Ampleon）利用先进的LDMOS电晶体技术，推出B11G3338N80D推挽式3级全整合型Doherty射频电晶体，该电晶体是GEN11 Macro驱动器系列的载体产品，涵盖所有Sub-6GHz频段。
这种高效的多频段器件覆盖3.3至3.8GHz的频率范围，可实现下一代大功率和具有市场领先效率的大型基地台... |
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Diodes推出DGD0579U侧栅极驱动器 高效电源使用管理 (2022.02.24) |
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Diodes 公司（Diodes）推出DGD0579U高侧和低侧栅极驱动器。此款高频装置内建自举式二极体，能够在半桥配置中驱动两个通常用於控制马达及DC-DC电力传输的 N 通道 MOSFET。可锁定无线电动工具、电动自行车和自动操作机器人设备等高功率产品应用项目，可提升效率并缩小体积，满足与日俱增的市场要求... |
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EonStor CS适用大型HPC 横向扩展NAS搭载自动储存分层 (2022.02.24) |
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普安科技旗下EonStor CS横向扩展NAS新增自动储存分层功能，可大幅优化读写效能、提高储存容量使用效率，适合大规模高效能运算（HPC）等大量资料分析。
高效能运算广泛用於产业创新及学术研究，例如寻找石油探钻地点、天气及基因分析... |
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CSG新款按需即用软体提供云端开放式架构 (2022.02.24) |
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5G 正在重塑数位资料服务的建立、传递和消费模式。因应数位未来CSG公司推出了Encompass。CSG Encompass 为一个按需即用软体、开放、综合和模组化的解决方案，打破了多方面B2B2X生态系统的复杂性，以跟众多合作夥伴进行充满活力、敏捷和可扩展的协作... |
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英飞凌推出SEMPER解决方案中心 针对功能安全性设计 (2022.02.23) |
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英飞凌科技股份有限公司近日，针对屡获殊荣的SEMPER NOR Flash系列产品，推出全新SEMPER解决方案中心（Solution hub）。
作为整合所有应用模组的一站式入囗网站，涵盖能够将SEMPER NOR Flash整合到应用中所需的所有构件，可助力开发人员快速设计出安全关键型汽车、工业和通讯系统，从根本上确保安全性... |
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Ampleon发布增强效能的第3代碳化矽基氮化??电晶体 (2022.02.23) |
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埃赋隆半导体（Ampleon）推出两款新型宽频碳化矽基氮化??（GaN-on-SiC）高电子迁移率电晶体（HEMT），功率等级分别为30W的CLF3H0060(S)-30和100W的CLF3H0035(S)-100。这两款高线性度元件是最近通过认证并投入生产的第3代GaN-SiC HEMT制程的首发产品... |
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导向Oracle自主JSON资料库的API现已推出 (2022.02.23) |
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甲骨文全面推出适用於自主JSON资料库的全新API：Oracle Database API for MongoDB。透过全新的API，开发人员可以继续使用连接到Oracle自主JSON资料库的MongoDB开源软体和驱动程式，同时获得Oracle多模型功能以及自主驱动资料库的优势，无缝开发和转移MongoDB系统... |
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安勤推出HPC系列高效能运算伺服器 多弹性配置与就地布署 (2022.02.23) |
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安勤科技，为Intel物联网解决方案联盟（Intel Internet of Things Solutions Alliance）会员之一，为专业嵌入式工业电脑制造商，致力於提供完整的智慧零售、智慧医疗、智慧制造、智慧交通与嵌入式解决方案... |
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意法全新高侧开关IPS2050H和IPS2050H-32 具高弹性电容负载 (2022.02.21) |
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）最新之高侧开关IPS2050H和IPS2050H-32可设定两个限流值，适用於智慧驾驶起动电流很大的电容负载。
此两款新双通道开关的输入电压范围为8V至60V，输入脚位最大耐受电压则为65V，可确保开关在工业应用中具有高设计弹性和稳定性能... |
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贸泽开售SKY68031-11多频段RF IoT前端模组 (2022.02.21) |
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贸泽电子（Mouser Electronics）即日起，供货Skyworks Solutions的SKY68031-11多频段RF IoT前端模组。此款低矮型模组支援LTE-M和NB-IoT收发器平台，提供最高+23.5 dBm的输出功率，经过最隹化，支援1至6个LTE RB... |
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意法半导体全新两款双通道闸极驱动器简化电路设计 (2022.02.21) |
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意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出两款双通道电气隔离IGBT和碳化矽（SiC）MOSFET闸极驱动器，能在高压电力转换和工业应用中节省空间，简化SiC和IGBT开关电路设计。
IGBT驱动器STGAP2HD和SiC MOSFET驱动器STGAP2SICD利用意法半导体最新的电气隔离技术，并采用SO-36W宽体封装，可承受6kV瞬态电压... |
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