| ． |
LSI宣布内容处理器将扩大支持多重核心处理器 (2009.03.16) |
| |
LSI宣布Tarari T1000内容处理器将支持更大范围的嵌入型多重核心处理器。现在除了Intel与AMD x86处理器外，T1000将能轻易搭配其他处理器，包括像RMI XLR Processor与XLS Processor系列等多重核心处理器，以能在多重gigabit数据传输率下以低耗用资源模式进行深层封包检测... |
| ． |
Linear推出宽带单位增益2GHz 差动缓冲器 (2009.03.16) |
| |
凌力尔特 （Linear）发表LTC6416宽带单位增益2GHz 差动缓冲器，以因应驱动高分辨率ADC之挑战。LTC6416 由高频提供绝佳的噪声指数及失真效能， 透过可设定的输出电压箝位，更可限制进入ADC输入的最大电压位准，因而能确保ADC 过度驱动之恢复... |
| ． |
MAXIM推出高速USB 2.0开关 (2009.03.16) |
| |
MAXIM推出新款MAX4983E/MAX4984E，其为具有高ESD保护的模拟开关，低导通电容和导通电阻，能够满足系统对高性能开关的应用要求。COM1和COM2可以在±15kV ESD条件下提供保护而不闭锁或损坏... |
| ． |
TI两款全新数字输入音频放大器可提升聆听体验 (2009.03.16) |
| |
德州仪器（TI）宣布推出两款数字输入音频放大器，可将32位高阶音频处理功能与20 W立体声输出功率结合于同一装置，进一步拓展其数字音频产品阵营。TAS5709与TAS5710不但支持喇叭均衡（EQ）与双频带动态范围压缩（DRC），还可提供TI独特的3D与低音增强技术，进而透过扩大音场（sound stage）与改进低音响应来提升整体音效体验... |
| ． |
LS推出固态硬碟管理与资料保护方案 (2009.03.16) |
| |
LSI日前发表MegaRAID 3.6版本，新方案针对3Gb/s MegaRAID SAS 87XX与88XX系列配接器推出许多新特色与先进功能。新特色包括强化对固态硬盘（SSD）的管理与数据保护功能、降低耗电量的硬盘休眠模式、以及延伸对VMware虚拟化的支持功能... |
| ． |
科胜讯扩充音频应用产品线 推出新扬声器单芯片 (2009.03.16) |
| |
图像处理、影音与因特网联机应用厂商科胜讯系统公司（Conexant Systems）日前宣布推出两款新扬声器单芯片系统解决方案，目标为具备扩音功能的扩充基座、对讲系统、对讲机以及整合型通讯系统等影音整合应用中的音频应用... |
| ． |
WD针对小型企业设计推出网络储存系统 (2009.03.16) |
| |
外接储存装置产品公司WD，推出容量高达8TB的WD ShareSpace网络储存系统，传输速率快30%，并支持DLNA影音串流功能。集简易使用与精巧外型于一身，WD ShareSpace为小型企业与数字多媒体爱好者提供了储存、保护与大量分享数字内容等功能... |
| ． |
Linear发表拥有八个各别输出之精准硅震荡器 (2009.03.13) |
| |
凌力尔特(Linear )发表精准硅震荡器LTC6909，其能大幅降低峰值辐射性EMI ，并在多相位电源供应中改善对切换稳压器的控制。LTC6909 拥有8 个各别输出，可提供 8个轨对轨 50% 工作周期频率讯号... |
| ． |
安茂微电子推出可输出600mA电流低压差稳压器 (2009.03.13) |
| |
安茂微电子推出低压差、低静态电流，可输出600mA电流低压差稳压器。AME8819低压差电压为540mV，
静态电流约为70uA，输出电压版本是从1.2V 到3.6V。AME8819内建过电流（Over Current Protection
）与过温度保护（Thermal Shutdown Protection）的双重保护，进而提供终端产品的安全性... |
| ． |
茂达电子推出低压差线性稳压IC (2009.03.13) |
| |
茂达电子（ANPEC）推出APL5317低压差线性稳压IC，APL5317操作电压可从2.8V到6V，并可提供300mA的输出电流，在300mA的负载下其压差电压仅有290mV，APL5317适用于移动电话、可携式设备、笔记本电脑等... |
| ． |
安勤发表工业经济型无风扇交互式触控平板计算机 (2009.03.13) |
| |
安勤科技发表8.9吋多媒体交互式触控平板计算机FPC-08W系列产品，模块化架构概念并且无风扇散热运作，加上仅12W功耗率，前面板达IP-65防水防尘标准等等，达到省成本、节能、环保的主流趋势... |
| ． |
盛群推出新一代音乐微控制器HT37xxx系列 (2009.03.13) |
| |
盛群半导体近日宣布，受到市场好评的音乐微控制器HT36xxx有了新伙伴：HT37xxx。HT37xxx不但承袭了HT36xxx所有的优点，也加入更多硬件线路，提供各种弹性的应用接口的可能... |
| ． |
Tektronix Communications全新模块 实现网络优化 (2009.03.12) |
| |
Tektronix Communications，于日前举办的Mobile World Congress大会中，宣布推出搭配OptiMon套件的GeoLocalization模块，专为运营商无线网络优化进阶设计。
「OptiMon GeoLocalization」模块使用独创的算法，能够处理网络和手机数据所回报的无线参数量测结果，提供用户活动、错误事件和无线电状况的地理位置检视... |
| ． |
德州仪器推出全新高弹性处理器 (2009.03.12) |
| |
德州仪器（TI）宣布推出以DaVinci技术为基础的全新TMS320DM365数字媒体处理器，协助开发人员于数字视频设计中实现超高画质影像，且不需担心支持各种视讯格式、网络带宽需求或系统存储容量限制等问题... |
| ． |
Epson新款影像应用处理器让JPEG显示更快更简单 (2009.03.12) |
| |
Seiko Epson已开发出将JPEG图像处理加入LCD显示器功能的应用处理器S1C33L19，为其C33处理器系列加入新成员。此款处理器将提供裸晶并可采用TQFP和BGA封装。预计于2009年7月开始量产... |
| ． |
ST推出新款可携式立体声放大器芯片 (2009.03.12) |
| |
意法半导体（ST）推出一款2.8W的双声道class–D立体声音频放大器芯片 TS4999，此新产品具备3D音效，可提升可携式音响设备的音质。
随着消费者对移动音乐体验的要求逐渐提高，市场开始依照要求更高的音质标准（如立体声道隔离度）来评价可携式设备，如MP3播放器、笔记本电脑、PDA和手机的音响效果... |
| ． |
聚积新LED照明产品有效解决高功率LED散热问题 (2009.03.12) |
| |
聚积科技推出最高可驱动输出电流1安培、且效率高达93%的恒电流、降压型DC/DC转换器- MBI6651。MBI6651在额定输入电压下，仅须0.45 ohm的低导通电阻，可以有效降低在IC上产生的功耗，进而解决高功率LED散热的问题并增进系统效率... |
| ． |
虹晶科技提供ARM架构MID解决方案设计服务 (2009.03.12) |
| |
SoC设计服务厂商虹晶科技继上一季成为ARM全新授权计划ARM IP Portfolio Program全球第一家授权商，并发表最高频率(1GHz)ARM11硬核之后，宣布提供MID解决方案的设计服务。
在MID备受市场期待的状况之下，各式相关解决方案纷纷出笼... |
| ． |
NS可为太阳能发电挽回高达57%损失发电量 (2009.03.11) |
| |
根据最新的测试结果显示，美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）最新推出的一项电源管理技术，可为太阳能光伏电池板补偿因为局部或短暂时间被阴影遮蔽而使发电量下跌，从而为系统挽回高达57%的损失发电量... |
| ． |
艾笛森光电发表四方向的光电式传感器 (2009.03.11) |
| |
艾笛森光电为专业光电设计封装厂，推出四方向的TS1003光电式传感器，为表面黏着型组件。此系列产品可自动侦测装置的方向，进而自动旋转或调整影像或照片的显示方向，人性化设计简化了手动调整的步骤... |
|
|
|
|
|
