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新唐科技即将发表新LCD显示之音乐系列芯片 (2008.09.25)
  新唐科技10月7日至11日将参加「台北国际秋季电子展」。新唐科技为华邦电子百分之百拥有的逻辑产品子公司,自2008年7月成立以来,延续华邦电子的产品研发技术,致力提供客户消费性电子IC与计算机IC全方位解决方案...
Xilinx专为电信设备制造商设计的FPGA解决方案 (2008.09.25)
  全球可编程逻辑解决方案商Xilinx(美商赛灵思)公司宣布推出首款专为电信设备制造商设计的单一FPGA解决方案,以开发次世代Ethernet网桥与交换器解决方案。为了刺激40-与100-Gigabit以太网络(GbE)市场的创新与成长,赛灵思为其高效能65奈米FPGA产品系列加入了Virtex-5 TXT平台...
Epson Toyocom推出石英式大气压力传感器 (2008.09.25)
  石英晶体组件厂商Epson Toyocom公司,已开发出高性能的小型石英式大气压力传感器。新传感器采用QMEMS技术支持特殊原创的压力感测结构,体积仅12.5 cc,重量仅15 g,却能精确至10 Pa或约1/10,000 bar之内,且拥有0.1 Pa的分辨率...
英丰宝推出不景气中务实的项目管理 (2008.09.25)
  不景气的浪潮不可遏抑的席卷全球,在急遽变化的环境下,企业竞争力的提升与内部项目管理,更是致胜关键。英丰宝信息总经理林哲斌先生认为协同项目管理作业将是未来提升企业运作效率的关键...
Avago推出可延伸温度范围运作10Gb/sSFP+收发器 (2008.09.25)
  提供通讯、工业和消费性等应用模拟接口零组件厂商Avago Technologies(安华高科技)宣布,推出10Gb/sEthernet SFP+光收发器系列的最新产品,采Avago高可靠度1310nm DFB雷射与PIN侦测器技术为基础,AFCT-701SDZ/AFCT-701ASDZ 10Gb/s SFP+LR长距离光收发器可以支持延伸温度范围运作,为新一代网络设备带来更高层次的高速联机表现与更高的端口密度...
研扬经济型嵌入式主板新出炉 (2008.09.25)
  国内工业计算机研发制造厂商研扬科技,新推出一款经济型EPIC嵌入式主板EPIC-5536。此款EPIC主板虽比3.5吋SubCompact嵌入式主板大一点点,但是功能可延展到像5.25吋Compact主板一样多且强大...
Siemens PLM推出新版免费浏览器 (2008.09.25)
  西门子工业自动化事业部旗下机构、产品生命周期管理软件和服务供货商Siemens PLM Software,宣布推出新版免费3D可视化解决方案JT2Go浏览器。JT2Go中新增的功能能让用户更加高效地处理JT格式的数字模型...
ADI推出具超快开关频率紧凑型降压-升压稳压器 (2008.09.25)
  ADI推出业界首款支持高达2.5MHz开关频率的超小型升压/降压稳压器-ADP2503与ADP2504。ADI公司的ADP2503与ADP2504升压/降压直流-直流稳压器采用正在申请专利的架构,能提供无缝的模式转换,可在可携式电子设备中调节电压至高于或低于电池输出电压...
益华推出针对半导体设计的服务式软件解决方案 (2008.09.25)
  电子设计企业Cadence益华计算机宣布为半导体设计推出服务式软件(Software as a service–SaaS)。这些通过实际验证的、随时可用的设计环境,可以通过网络(Internet),让设计团队可以迅速提高生产力,并降低风险和成本...
ST新译码器芯片强化高画质机顶盒的性能和价值 (2008.09.24)
  全球机顶盒芯片供货商意法半导体已开始提供STi7105高画质视频译码器样品。透过改进设计,新产品可以提高机顶盒和家用媒体服务器的性能,降低耗电量和材料成本。ST的STi710x系列单芯片译码器支持所有音视频标准: H.264、VC-1、MPEG2和WM9,最新的STi7105延续相同的架构,以便开发设计人员能够轻松地完成系统升级...
安捷伦的PCIe测试工具新增延伸接口模块 (2008.09.24)
  安捷伦科技(Agilent)宣布旗下Agilent E2960B系列PCI Express(PCIe)协议测试工具新增了一款用于主动状态电源管理(Active State Power Management; ASPM)测试的延伸接口模块。该模块提供市场上最快的锁定时间,可锁定11种快速训练序列...
NS推出用于开发传感器解决方案的在线设计工具 (2008.09.24)
  美国国家半导体(NS)宣布推出首创用于开发传感器讯号路径解决方案的在线设计工具: WEBENCH Sensor Designer。工程师采用这套工具可为医疗设备、工业应用及高阶电子消费产品开发应用极广的传感器解决方案,并还可缩短由构思、仿真至模块化的整个设计过程...
Oracle安全整合式协作提供完整和开放平台 (2008.09.24)
  为了帮助企业实现通讯安全化和增强业务流程协作性,甲骨文推出Oracle Beehive软件。Oracle Beehive是一个全面的、基于开放标准的企业协作平台,帮助实现整合式团队工作空间,提供日程管理、实时消息和电子邮件系统...
Linear推出高度整合的多颗电池监控IC (2008.09.24)
  凌力尔特(Linear)发表一款高度整合的多颗电池监控IC LTC6802,其能量测12颗独立的电池,专利设计并可使多颗LTC6802堆栈成串,而不需光耦合器或隔离器,因此可精准地监控串联成长电池串行的每颗电池...
甲骨文公司发布Oracle商业流程管理套件 (2008.09.24)
  为了满足商业分析师及专业IT人员的需求,甲骨文公司发布了Oracle商业流程管理套件(Oracle BPM Suite),这是Oracle融合中间件产品家族的一个新成员。 Oracle BPM套件是整合了Oracle融合中间件及BEA系统技术的系列产品中最新发布的一款...
宇瞻科技推出内含碎片整理软件的SSD (2008.09.24)
  内存模块厂Apacer宇瞻科技宣布推出内含碎片整理软件的固态硬盘,解决方案SSD+Optimizer。在这款产品的研发过程中,宇瞻为掌握消费者的需求及结合市场趋势的脉动,特别选择与碎片整理软件厂商Diskeeper合作,跨越硬件与软件的界线,开启了SSD市场全新的合作模式...
TI新型16位模拟数字转换器 速度可达200MSPS (2008.09.24)
  德州仪器(TI)宣布推出市场首款16位单信道200MSPS模拟数字转换器(ADC),可达到更快速度,这种效能过去仅见于低分辨率ADC,而如今全新的数据转换器可进一步提升通讯、测试、量测、防护应用的效能...
Catalyst半导体推出12bit数字温度传感器 (2008.09.24)
  Catalyst半导体公布首款温度传感器产品线产品。新推出的CAT6095是一款针对DDR3内存模块的12bit数字输出温度传感器,采用超薄,厚度仅为0.55mm的UDFN封装,可广泛应用于高性能PC和笔记本电脑,环境控制系统和工业处理器控制设备...
宜特科技引进高承载/大位移振动试验新登场 (2008.09.23)
  产品在运输周期中会因为运输载具的不同而遭受到不同的震动环境(如海运、空运及陆运等),近年来为了降低运输成本越来越多公司采用集体包装或栈板装载运输方式,因此验证实验室对于大对象/高承载之震动试验也被越来越多人所讨论...
Anritsu发表宽带及高取样率的功率计 (2008.09.23)
  Anritsu发表ML2480B系列宽带峰值功率计,其结合宽广的20MHz带宽及64MS/s取样率,能使仪器在新一代无线及军事讯号上达到高精准的峰值功率量测。此新功率计非常适合在研发及制造期间评估芯片组、模块、手机、客户端设备(CPE)及基地台...
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