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TI与Ideaworks3D合作推出全新游戏开发平台 (2006.10.19)
  德州仪器(TI)与Ideaworks3D宣布推出新的游戏开发平台,移动电话将可呈现媲美游戏机的3D游戏。新游戏平台是以Ideaworks3D Airplay和TI OMAP2430处理器为基础,可协助厂商针对移动电话开发游戏...
Avago新款低成本环境光传感器产品问世 (2006.10.19)
  安华高科技(Avago Technologies),宣布推出一款新版本模拟输出环境光传感器,该产品可节省耗电并延长可携式显示设备中LCD屏幕使用寿命。这款低成本的传感器可依制造商预先设定的条件进行可携式LCD显示应用的背光控制...
撼讯、ATI发表绘图显示适配器 (2006.10.19)
  撼讯科技与ATI Technologies全球同步发表PowerColor X1950 PRO高阶绘图显示适配器。撼讯PowerColor X1950 PRO采用80奈米制程,搭配ARCTIC COOLING Accelero X2风扇,并支持CrossFire技术。 撼讯科技总经理陈剑威说,PowerColor X1950 PRO是一款当今性价比最高的绘图卡,在视觉上的表现更是跨世纪的革命,并荣获于意大利举办WCG 2006活动全球总决赛的官方指定用卡...
艾讯推出无风扇网络应用平台 (2006.10.19)
  艾讯公司为「英特尔通讯联盟」(Intel Communications Alliance) 主要成员之一,提供网络通讯和嵌入式试算运用平台的解决方案。即将推出新款无风扇网络应用平台 NA-806 系列,其搭载极低功耗 Intel Celeron M 1GHz 中央处理器与零快闪处理器 (外频...
Juniper推出电信级MX960路由器 (2006.10.19)
  Juniper Networks (瞻博网络) 推出电信级 MX960 以太网络服务路由器 (Ethernet Services Router),Juniper 针对新兴的以太网络架构及服务市场,推出一系列能符合该市场需求的平台,而首款 MX960 是专门为电信级应用而特别设计,同时也是该公司今年稍早推出的以太网络产品及技术的扩充方案...
硅统科技芯片获微星科技主板采用 (2006.10.19)
  硅统科技表示,SiS662芯片获得微星科技(MSI)662M-V主板采用;微星科技(MSI)662M-V是一款符合欧盟RoHS环保政策的主板,以硅统科技SiS662/SiS966为核心,希望引用硅统科技南北桥芯片所带来的优异质量抢占主流市场...
凌力尔特发表80V输入250mA的微功率LDO (2006.10.19)
  凌力尔特(Linear)发表具备达80V输入电压能力的微功率LDO LT3012及LT3013。LT3012及LT3013具备仅400mV的低dropout电压,同时提供达250mA的负载电流。此从1.24V至60V的宽广可调式输出电压能力,使其成为汽车、48V电信备援及工业控制应用的理想选择...
IDT参加台湾秋季展展示半导体解决方案 (2006.10.19)
  半导体组件解决方案供货商IDT(Integrated Device Technology)参加甫于10月16至17日在台北举行的Intel开发者论坛(Intel Developer Forum;IDF),展出PCI Express交换组件以及PC音效编译码解决方案,获得热烈回响...
Actel推出以FPGA为基础的系统管理 (2006.10.19)
  Actel已成为第一家支持微型电信运算架构(Micro Telecom Computing Architecture,MicroTCA)的硅芯片供货商,并发表了采用现场可编程门阵列(FPGA)技术所开发的一系列用于系统管理的免费且经过测试之参考平台发展蓝图...
Juniper推出企业数据中心新方案 (2006.10.18)
  Juniper Networks 公司 (瞻博网络) 推出一系列新产品,除提升该公司的数据中心解决方案外,并满足企业数据中心变动的需求。Juniper 解决方案结合了新发表的 DX 和 WXC 应用加速平台,以及先前发表的企业 IP 路由与安全解决方案,能为企业数据中心提升其应用程序的效能,确保可用性并提供可见性 (visibility) 及情报收集 (intelligence) 功能...
TI射频收发器参考设计缩短WiMAX应用开发时间 (2006.10.18)
  德州仪器(TI)推出三套能立即生产的射频收发器参考设计,进一步扩大其WiMAX无线讯号链解决方案产品阵容。新设计支持各种无线基础设施的IEEE 802.16d/e射频前端设备,包括基地台、存取点、无线回程网络、点对点微波传输、公共安全频带和分频双工(FDD)应用...
msystems宣布Microelectronica开始供应高容量SIM卡 (2006.10.18)
  智能型个人储存装置厂商msystems宣布,将透过旗下子公司Microelectronica,供应高容量mSIM MegaSIM卡。除了目前供应的128MB、256MB和512MB MegaSIM SIM卡,msystems预定在年底前正式推出1GB MegaSIM产品,并由设于西班牙的Microelectronica制造厂进行量产...
系微InsydeH2O产品获精英计算机所采用 (2006.10.18)
  提供统一可扩增韧体界面(UEFI)标准韧体、基本输出入系统(BIOS)及软件工程服务的系微(Insyde Software),首度发表InsydeH2O架构,为系微公司用以取代传统BIOS的新技术,并以最新业界UEFI平台架构而开发完成;其结合了传统BIOS支持、创新技术和强调可移动性的便利等特色...
ST与Freescale率先推动汽车应用合作 (2006.10.18)
  飞思卡尔半导体与意法半导体这两家独步汽车工业的半导体供货商,在共同设计计划上跨越了重大的里程碑,目标为加快汽车工业的革新脚步。自从宣布合作七个月以来,双方已经组成了共同设计团队、设计出下一代的微控制器核心、定义出产品发展蓝图、并结合两者的制程技术...
Cypress推出行动手持式装置专用的高速收发器 (2006.10.18)
  USB技术及解决方案厂商Cypress宣布发表一款行动手持式装置专用的高速MoBL-USB TX2收发器,能让所有在UTMI(USB 2.0 Transceiver Macrocell Interface)接口上的I/O针脚皆呈现三态(tri-state)模式...
XILINX VIRTEX-5 LXT FPGA已开始出货 (2006.10.18)
  Xilinx (美商赛靈思公司)宣布Virtex-5 LXT 现场可编程邏辑闸阵列(FPGA)组件已开始出货。LXT 平台系列组件是Virtex-5 四个应用領域优化系列平台中的第二款,也是第一款具有硬式编码的PCI Express Endpoint与三模以太媒体访问控制器(MAC)区块之FPGA组件...
Andigilog为PC和服务器推出两款热管理解决方案 (2006.10.18)
  提供智能型热管理解决方案的专业半导体组件供货商Andigilog公司宣布推出整合了风扇控制功能的两款新产品,aSC7621和aSC7611热管理系统控制器。这两款组件皆是以 Andigilog ThermalEdge技术为基础所设计的,此技术能为计算机的次系统实现准确的温度感测、精准的系统控制,以及噪音和散热管理...
LSI为数字化影音储存市场带来快速成长 (2006.10.17)
  功能强大、价格合理的个人计算机,以及视讯编辑软件的普及,让消费者能够独立进行视讯编辑作业,并加速家庭影片刻录至DVD的流程,而对于负责家庭存盘工作的人而言,更多了DVD录像机这一项新法宝...
TI推出最低成本的浮点DSP (2006.10.17)
  德州仪器(TI)推出最低成本的浮点DSP,进一步扩大产品阵容,TMS320C6720 DSP专为乐器、医疗、生物辨识,无线电广播,音频会议、仪表和工业应用等低成本应用而设计。 通过考验的核心和更高的性价比新组件采用以C67x+ DSP为基础的核心,这种VLIW架构能以高效率执行C语言,进而提供同价位产品未曾展现的强大效能...
飞思卡尔发表PowerQUICC III系列处理器 (2006.10.17)
  飞思卡尔半导体公布了PowerQUICC III系列处理器,让宽带存取装置厂商可以将控制与数据路径(data path)功能整合至单一半导体组件当中。 飞思卡尔MPC8568E与MPC8567E处理器均与早期的PowerQUICC系列兼容,具备Giga Hertz的CPU核心、弹性化的QUICC引擎技术、以及多重协议互动所需的高速系统接口...
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