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智動化 / 新聞列表

ST推新款NFC Type-5標籤晶片 整合動態資訊和防篡改功能 (2021.03.15)
  意法半導體(ST)新推出之ST25TV512C和ST25TV02KC兩款電子標籤將NFC Type-5與加強型NDEF(NFC資料交換格式)標準和篡改偵測整合在一顆晶片上,讓開發者可以運用新穎的想像力使用NFC非接觸式通訊技術,研發出具消費者互動、品牌識別、供應鏈管理和門禁等功能的相關應用...
亞洲首座NVIDIA Inception AI新創基地入駐林口新創園 (2021.03.15)
  NVIDIA (輝達) 在台成立全亞洲首座「NVIDIA Inception AI 新創基地」,並與經濟部中小企業處合作,正式入駐林口新創園。這項加速器計畫不僅專注於人工智慧 (AI) 新創產業發展...
SMMC司麥德整合步進馬達與光學尺 實現精準與彈性配置 (2021.03.15)
  為求在客戶空間有限的自動化系統裡兼顧閉迴路精準控制及彈性配置需求,司麥德國際有限公司(SMMC)日前最新研發出來的扭力型步進伺服系統T-SERVO,既結合了步進馬達含編碼器/光學尺,同時具備伺服/步進馬達的特性,共擁有4種控制模式:位置控制/扭力控制/速度控制/下壓控制...
TIMTOS Online正式上線 聯達智能推出SynFactory 2.0雲端方案 (2021.03.15)
  有鑑於防疫考量,2021台北國際工具機實體展確定延期舉行,而首次舉辦的線上展TIMTOS Online如期於今(15)展開,近千家參展商透過線上攤位展示,產品影片介紹、線上洽談及視訊會議等功能,24小時無間斷為世界各地業者提供最新、最完整的產業動態...
博世晶圓廠邁向新里程碑 投入首批全自動化晶圓產線 (2021.03.14)
  面對全球車用晶片搶單潮,博世集團旗下全數位、高度互聯的德勒斯登(Dresden)晶圓廠,日前也宣佈將投入首批矽晶圓全自動化產線,為交通移動解決方案及改善道路安全提供車用晶片,計畫於今年(2021)年底前正式開始生產,為其下半年正式生產營運奠定基礎...
工研院AI科技助攻傳產 取得全台首張國際預認證 (2021.03.12)
  適逢今(2021)年以來因為出口鳳梨到中國大陸受阻,讓台灣傳統產業出口競爭力更受關注。經濟部日前在智慧國際預認證創新服務展示會宣布,運用AI人工智慧分析及區塊鏈技術...
強化AIoT設備安全性 ST開發生態系統擴充軟體與開源支援 (2021.03.12)
  意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布進一步擴大資源豐富的STM32MP1雙核心微處理器開發生態系統,增加新軟體包,並支援最先進的開源安全計畫。 透過提供實現開放式攜帶式可信賴執行環境(OP-TEE)和可信賴韌體-A(TF-A)專案等安全機制的軟體程式碼...
工研院與中油深化合作地下探勘技術 聯手打造地熱生力軍 (2021.03.12)
  政府規劃2025年再生能源發電占比20%,為推動地熱發展,轉動再生能源兆元商機。在經濟部能源局支持下,工研院攜手台灣中油公司於今(11)日簽署「臺灣地熱區地下探勘技術深化及資訊交流合作意向書(MOU)」...
是德推出新測試方案 支援電動車充電和電網邊緣應用 (2021.03.12)
  網路連接與安全創新技術廠商是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出SL1200A系列Scienlab再生三相交流模擬器。這套功能齊備的單一廠商解決方案,包含了硬體、軟體、諮詢和支援服務,適用於電動車(EV)、電動車供電設備(EVSE)充電應用,以及電網邊緣(grid-edge)應用...
深化車電功率元件開發 華域三電與ROHM成立技術聯合實驗室 (2021.03.11)
  中國汽車空調製造商華域三電(Sanden Huayu Automotive Air-Conditioning .)與半導體製造商ROHM在位於中國上海的華域三電總部成立了「技術聯合實驗室」,並於2021年1月舉行了啟用儀式...
Molex發佈全球5G調查結果 消費終端裝置先行 (2021.03.11)
  連通性和電子解決方案供應商莫仕(Molex)發布了一項針對電訊公司決策者進行的全球調查結果,其中探討「5G狀態」和它代表的重大轉型機會,以及它對部署進度的影響、目前的交付挑戰和新興的商業前景...
Digi-Key蟬連二年 獲選安森美半導體全球優質服務經銷商 (2021.03.11)
  全球電子元件經銷商Digi-Key Electronics,獲選為安森美半導體(ON Semiconductor)的2020年度全球優質服務經銷商。這是 Digi-Key 第二年獲選全球優質服務經銷合作夥伴獎項。獲頒此殊榮的經銷商,必須在通路銷售居於領先地位、市佔率有所成長、產品銷售獲得提升,且在不斷演變的半導體市場中,在整體流程卓越度上取得高分...
通往PCIe 4技術的快車道 康佳特推COM-HPC Client入門套件 (2021.03.10)
  德國康佳特在本次德國紐倫堡世界嵌入式(Embedded World)線上展會上推出全新COM-HPC入門套件。 它採用最新的高速介面技術,例如PCIe Gen4、USB 4.0和可達2x25GbE的超快網路連接,並具有整合的MIPI-CSI視覺性能,適用於模組化系統的設計...
新創無人機協助魚群探勘 可抗7級風雨維護遠洋作業安全 (2021.03.10)
  新創無人機技術開發的高負載、長航時成效更添助力!經濟部技術處委託金屬中心今(3/10)舉辦「2021無人機產業新未來」MOU簽署暨座談會,發表可抗7級風雨之無人機,取代租用昂貴直升機探勘魚群的傳統作法...
益萊儲提供全天候MyER自訂管理平台 讓資產管理資訊觸手可及 (2021.03.10)
  測試和技術解決方案供應商益萊儲(Electro Rent)表示其未來發展方向之一是朝向資產優化管理。益萊儲全新改版的網站提供了MyER Portal數位平台,客戶能藉此來管理合同,並更了解他們的資產基礎,有助於改善測試操作,並確保團隊始終可以瀏覽所需的設備和資訊...
克服後疫情時代能源困境 伊頓三大策略助攻台灣電源管理轉型 (2021.03.09)
  數位化浪潮席捲全球產業,轉型成為企業永續發展的必要策略,然而除了營運流程與商業模式的優化外,企業的電源管理思維也需同步進化,技術領先全球的動力管理專家伊頓,近期除了積極強化在地佈局,提供台灣產業更高階儲能兩用方案、加深與台灣經銷夥伴的連結外,更透過數位技術協助客戶,在後疫情時代順利維持企業運作...
以綠電動力為題 「國研盃智慧機械競賽」清大團隊奪冠 (2021.03.08)
  國研院儀科中心,協同美國機械工程師學會(ASME)台灣分會舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽(SPDC),來自台灣各大專院校的強手雲集,於6日在新竹生醫研發大樓舉行,最後由清華大學動力機械系團隊「飲料偷加糖加料」勇奪設計競賽冠軍及獎金3萬5千元,演講競賽則由臺灣大學于紹尹榮獲第一名及獎金1萬元...
電子設備協會發表白皮書 呼籲政府制定專法並准設公會 (2021.03.07)
  因應現今半導體設備暨材料已成為歐美各國戰略產業的最重要物資,為了讓台灣廠商持續保有長期競爭力,並吸引國際大廠來台投資高階組裝製造中心,務必建立完整生態系與產業聚落...
拓展車用與工業無線SoC 英飛凌推出Wi-Fi 6E和藍牙5.2組合 (2021.03.05)
  英飛凌科技進一步擴展其高性能、可靠及安全的無線產品組合,宣布推出的AIROC 品牌包括業界首款針對IoT、企業與工業應用的1x1 Wi-Fi 6/6E和藍牙5.2組合SoC,以及首款鎖定多媒體、消費性市場和車用領域的2x2 Wi-Fi 6/6E和藍牙5.2組合SoC...
博世攜手微軟開發軟體定義車輛 無縫串聯車輛及雲端 (2021.03.04)
  博世攜手微軟開發軟體平台,無縫串聯車輛及雲端,在汽車品質標準內,簡化並加速車輛生命週期間車用軟體的開發及部署。此全新平台將建置於Microsoft Azure雲端運算平台,並整合博世的軟體模組,結合雙方在汽車與雲端運算專業,未來將可直接打造及下載次世代車用軟體到控制元件及車用電腦...
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