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智動化 / 新聞列表

國研院協助IC設計業渡危機 支援客製化系統晶片設計平台 (2023.05.10)
  當台灣IC設計產業正面臨各國及中國大陸傾舉國之力扶持自家產業衝擊之際,國科會主委吳政忠也在日前宣布,將「前瞻半導體與量子」列入國科會8大前瞻科研平台之一,並啟動2025半導體大型研究計畫,在半導體人才培育與研發規劃10年布局,偕同教育部與經濟部,共同培育人才並鏈結產業...
PI新型3300V IGBT模組閘極驅動器 可實現可預測性維護 (2023.05.09)
  Power Integrations推出全新的單通道隨插即用閘極驅動器,該產品適用於高達 3300 V 的 190mm x 140mm IHM 和 IHV IGBT 模組。1SP0635V2A0D 結合了 Power Integrations 成熟的 SCALE-2 切換效能和保護功能,具有可配置的隔離串列輸出介面,增?了驅動器的可程式性,並提供了全面的遙測報告,以實現準確的使用壽命預估...
農委會與氣象局簽合作協議 系統化解決極端天候的防災與調適 (2023.05.09)
  在劇烈氣象變化造成災害頻率及強度增加之下,導致高度依賴環境的農業生產趨於不穩定。為強化氣象資訊應用於農業,農委會與中央氣象局於今(9)日簽訂農業氣象資訊服務及應用合作協議...
製造業數位化擁抱資安 TXOne展現智慧工廠、車廠、藥廠應用 (2023.05.09)
  因近年來物聯網、人工智慧及5G等重要技術發展日臻成熟,數位化已成為全球企業的必備競爭力,製造業提升資安量能並擴大防線已刻不容緩。TXOne Networks(睿控網安)也自今(9)日開始...
節能減碳方案ESCO媒合 落實提升產業績效 (2023.05.08)
  不論是國家設定的政策目標或產業供應鏈要求,節能減碳已成為企業必須正視的重要議題。由中華民國能源技術服務商業同業公會(TESA)舉辦的「淨零/節能減碳方案ESCO媒合會」分成北中南三個場次舉辦,第一場次(北部場)於今(8)日在台大醫院國際會議中心開場,之後的兩場次為6月6日中部場及6月13日南部場...
趨勢科技籲進行零信任風險管理 成企業落實資安推手 (2023.05.08)
  因應新型態資安威脅情勢,使得全球更多企業、組織與政府開始思考,該如何適當且有效地將零信任資安架構融入營運之中。趨勢科技也在今(8)日邀請擁有20多年的美國聯邦政府資歷的趨勢科技首席技術策略長David Chow現身說法...
VicOne與TomTom守護智慧座艙 確保駕駛人車載資訊隱私 (2023.05.08)
  因應越來越多汽車生態系廠商開始考慮提供自家車載資訊娛樂系統(IVI)應用程式,讓車主能擴展車廂內的乘坐體驗。趨勢科技車用資安新公司VicOne今(8)日宣布與導航暨定位技術領導者TomTom合作,攜手保護聯網汽車的資訊安全...
數據賦能助企業永續 鼎新電腦解密ESG X數位化雙軸轉型 (2023.05.08)
  隨著歐盟將在2023年10月啟動「碳邊境調整機制(CBAM)」,進口商需申報產品碳排,以及政府宣布成立碳交易平台,「台灣碳權交易所」預計最快於2023年9月上路,全球ESG的減碳已邁入新時代...
Rocket Lab準備發射項目首次發射 為 NASA 部署風暴監測衛星 (2023.05.08)
  由於颶風是造成巨大損失的自然災害,透過風暴監測設備提供的颶風軌跡資料和監測系統,及早制定應對對策能夠降低危害程度。Rocket Lab正在準備兩個項目中的第一個Electron 發射升空,為 NASA部署一系列風暴監測衛星...
意法半導體2023年第一季財報優於預期 汽車和工業產品表現亮眼 (2023.05.05)
  全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)公布2023年第一季財報(截至2023年4月1日)。意法半導體第一季淨營收為42.5億美元,毛利率49.7%,營業利潤率28.3%,淨利潤10.4億美元,稀釋後每股盈餘1.10美元...
愛德萬測試完成興普科技收購 拓展半導體價測試業務 (2023.05.05)
  愛德萬測試股份有限公司宣布,先前公布併購興普科技股份有限公司一案已獲得所有必要的監管批准,並於臺灣標準時間2023年4月28日完成收購程序。接下來,兩間公司將依愛德萬測試企業願景「於不斷演進之半導體價值鏈增進客戶價值」執行整合業務活動...
博世2022年營收利潤同成長 聚焦交通、汽車、能源領域 (2023.05.05)
  經歷充滿挑戰的2022年之後,博世集團業務表現超越預期,日前發表集團總營收達882億歐元,比起上年的787億歐元成長12%;營利約為38億歐元,也優於上年32億歐元,自4%增至4.3%...
德承最新高效緊湊型嵌入式工業電腦DX-1200 (2023.05.04)
  Cincoze德承,最新推出Rugged Computing - DIAMOND產品線的高效緊湊型嵌入式電腦DX-1200,充分利用緊湊規劃克服了體積限制,讓效能與強固發揮到極致。DX-1200搭載了INTEL最新的Alder Lake-S處理器,提供優異的運算效能,並透過豐富的I/O及彈性的模組化擴充設計,有效滿足多樣化的應用需求...
佳世達攜手鐳洋 拓展低軌衛星全球商機 (2023.05.04)
  看好低軌衛星未來發展,華為、蘋果手機陸續發表「捅破天」功能,佳世達集團也積極布局網路通訊事業,並於今(4)日宣佈投資掌握低軌衛星關鍵零組件設計與研發實力的鐳洋科技公司(Rapidtek Technologies Inc.)新台幣3.2億元,聯手拓展低軌衛星全球商機...
施耐德電機提供數位科技端到端策略 協助半導體業落實永續 (2023.05.04)
  即使當前半導體產業面臨諸多永續發展的挑戰,減少碳足跡更是重要課題。但對於半導體製造廠商而言,要在不影響晶片正常生產製程的情況下,減少耗能將是相當大考驗,必須必制訂端到端的永續策略...
Basler官網推出繁體中文版 線上瀏覽體驗再進化 (2023.05.03)
  Basler官網近日已上線繁體中文版服務,從公司簡介、產品資訊至應用案例皆提供繁中內容,希望讓台灣客戶更了解該公司累積多年的扎實能力及豐富經驗。 Basler深知在地化體驗的重要性,積極建立與在地市場直接溝通的管道,確保在地客戶獲得最有幫助的資訊...
SAP攜手金屬中心與中華系整 推扣件雲3.0平台助產業碳盤查 (2023.05.03)
  因應國際淨零減碳趨勢,無論是來自供應鏈廠商要求或法遵規範,台灣企業都面臨迫切轉型需求。台灣思愛普軟體系統公司(SAP)今(3)日也宣佈與金屬工業研究發展中心、中華系統整合公司聯手,推出「扣件雲 3...
鼎華智能攜手世平集團 擴展全新智慧製造佈局 (2023.05.03)
  落實數位轉型不再單打獨鬥,鼎華智能和世平集團在大聯大控股台北南港總部大樓簽約經銷合作,未來將攜手提供智慧製造智能運營管理軟體MOM (Manufacturing Operations Management)以及智慧工廠IT+OT解決方案...
達梭強化疫後供應鏈復原 助數位轉型開闢新市場 (2023.05.03)
  受到近年來COVID-19疫情和國際地緣政治衝突造成供應鏈瓶頸之後,既促使各國積極投資擴產,也陸續帶來高庫存與通膨危機,令全球經濟趨緩,更驅動數位轉型需求。達梭系統則以提供客戶協同開發設計、模擬、製造和產品生命周期管理(PLM)軟體,與3DEXPERIENCE平台解決方案為核心,協助企業在疫後有效改善工作流程,提升供應鏈復原力...
歐洲太空總署與達梭合作 推動航空新創產業成長 (2023.05.03)
  迎來疫後航太產業景氣復甦,達梭系統(Dassault Systemes)持續與歐洲領先的航太機構和科技公司合作,致力培育與加速新的航空新創公司和創新技術的發展。在今(3)日與歐洲太空總署(European Space Agency;ESA)宣佈簽署合作意向書(Letter of Intent)...
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