普邦科技公司完成第一顆國人自行研發的高整合多層次交換器單晶片(Systen On Chip)、這個晶片足與國際大廠抗衡,但價格郤比Broadcom、Level One等國際大廠便宜50%,普邦已預定在10月量產。
成立不過二年的普邦科技,為避開網路第二層晶片市場競爭,成立後即鎖定跨入技術層次較高,且多為國際大廠掌控的第三層網路交換器開發,並以成為網路ISP(IC & Internet Service Provider)為目標。
普邦在今年初正式推出網路第三層(Layer3)交換器及每顆支援8埠,外接十億位元(Giga bit)傳輸速率的3顆晶片,成為國內第一家推出網路第二層晶片組的IC設計公司,產品並在今年3月量產。
