據業界消息，封測材料及設備商端傳出，晶圓代工廠因產能利用率下滑引發代工價格鬆動，已開始要求後段封測廠降價，包括晶圓大廠台積電也首度親自出馬代封測廠向材料、零組件廠談價格，並成功壓低採購價格，所以封測廠本季也將全面降價，閘球陣列封裝（BGA）預估會降5％以上。
據了解，目前封測材料或零組件成本佔整體代工成本比重已高，上游晶圓代工廠為了鞏固本身毛利率，直接出馬為封測廠代為議價。據封測材料及設備商表示，台積電在與後段封測協力廠商討之後，了解材料及零組件採購成本無法降低的問題，即親自出馬以「集體團購」方式，向基板、探針卡等供應商洽談，而在成功將採購價格降低後，後段封測廠也無理由不調降代工價格。
業者透露，在壓低材料及零組件採購價後，今年第一季封測代工價可望全面調降，主要的BGA代工價下跌幅度可能超過5％，晶圓測試代工價格也下跌約5％～7％左右，至於是否對封測廠造成毛利率上的下跌壓力，則端視封測價跌幅是否超過材料、零組件成本跌幅而定。
但對於此一消息台積電卻不願證實，封測大廠日月光則認為不無可能，並表示台積電若出面並成功壓低價格，對後段封測廠來說較有空間可以降價回饋上游晶圓代工廠，當然封測廠也可維持毛利率不會單向被壓縮，應算是好事一樁。
