因應美中貿易爭端持續延燒，台商為分散集團營運風險並強化全球布局，近年積極擴增生產基地。投資台灣事務所近日再通過5家企業擴大投資台灣，便包含適用台商回流方案的晟銘電子、印刷電路板製造商，以及中小企業方案的怡何、兆盈興業、銘金科技等。
其中，晟銘電子既為知名電腦、伺服器機殼及液冷機櫃製造商，持續在台灣北部地區擴大投資，這次在桃園擴廠計畫投資金額約9.7億元，將在新廠區布建智慧化產線；並運用AI技術進行生產排程與產品檢測，以精進品質及製程效率。
另有中小企業代表，怡何公司現專營設計製造塑膠真空成型產品，客製化電子零組件承載盤及泡殼包裝盒等，產品已獲多家高科技產業客戶採用。為了擴充產能與提前布局潛力市場，怡何決定投資6億元於苗栗竹南興建新廠，導入自動化生產線與物聯網監控系統，提升生產效率與品質穩定性。藉由新廠投資與運用AI設備，怡何將持續創新技術、擴大市場版圖。
兆盈興業則擁有專業玻璃加工技術，可提供材料切割、CNC加工成型、化學強化、自動印刷與各式鍍膜等一站式服務，近年也投入開發半導體先進封裝玻璃晶圓與光通電路玻璃技術，而收穫多家國際大廠訂單。
為配合客戶的量產時程，兆盈興業還規劃於嘉義馬稠後產業園區增設玻璃晶圓產線，投資金額逾6.3億元，預計導入資訊管理系統，結合AI演算法分析數據，進行自動生產排程與維護預測，將有助於先進封裝加工技術紮根台灣，帶動供應鏈產業發展。
銘金科技專門生產各種材質的半導體關鍵治具耗材，例如石英、陶瓷、單晶矽、碳化矽、氧化鋁及高階工程塑膠（Vespel、PBI）等。由於產品品質精良，已成為台灣半導體龍頭與多數先進半導體製造等大廠的前段關鍵核心製程，與後段先進封裝CoWoS製程治具耗材的合格供應商。
為了配合客戶投資擴廠腳步，銘金科技預計投資逾9.5億元，於台中外埔地區擴建廠區及增設產線。透過全廠區機台設備IOT聯網，導入智能化系統與自動光學檢驗設備，可全面掌控訂單生產進度及提升產品良率，期待透過本次投資擴廠，持續支援台灣高科技產業發展。
