據工商時報消息，半導體封測市場持續熱絡，國際IDM及IC設計公司為六月起旺季準備的新產品，已經在近幾日陸續下單，包括網路通訊晶片、光儲存晶片、LCD驅動IC等都已見大量，封測業者確定五月接單旺季已經來到，而封裝基板、晶圓測試探針卡（Probe Card）等封測基材市場也出現產能吃緊現象。
據工商時報消息，國內封測大廠日月光、矽品等五月以來接單情況已上軌道，同時，日本、美國IDM廠新款晶片封測代工訂單開始到位，讓封測廠昨日開始大量買進基板、導線架、晶圓測試卡等封測基材。據封測基材廠商表示，晶片廠商準備第三季旺季需求的新款產品，計劃六月開始在通路上鋪貨，由於看好第三季企業換機潮需求，繪圖晶片、網路通訊晶片、LCD驅動IC、光儲存晶片、記憶體等產品，成為近期封測廠接單量成長最大的產品線。
其中以繪圖晶片及通訊晶片為主的邏輯IC封測訂單數量最大，一線大廠日月光、矽品五月份閘球陣列封裝（BGA）、覆晶封裝（Flip Chip）產能利用率已達九成，自然大量買進基板材料；以LCD驅動IC為主的飛信、頎邦也接單暢旺，捲帶材料供給又告吃緊；記憶體產品則以快閃記憶體為主，包括日月光、京元電、矽品等相關封裝產能也都吃緊，缺貨嚴重的導線架也醞釀再漲價。
此外，由於日本IDM廠如東芝、富士通、瑞薩科技（Renesas）等，已決定將記憶體晶圓測試全部委外代工，目前國內擁有最大測試產能的日月光旗下福雷電、京元電等二家業者，昨日大量採購晶圓探針卡，準備應付旺季需求來臨，二家測試大廠訂單排程已滿至九月底，福雷電、京元電第二季晶圓測試出貨量均超過25萬片以上，第三季則會達40萬片水準。
