SEMI國際半導體產業協會，於今（12）日公布，根據全球晶圓廠最新預測報告中指出，2022年全球前端晶圓廠設備，支出總額將較2021年成長10％，突破980億美元的歷史新高，再次出現連續三年大漲的榮景。
晶圓廠設備支出，於2020年及2021年分別成長17％和39％後漲勢未歇，2022年將持續上揚，投資仍將集中於晶圓代工部門，預估佔總支出46%，繼2021年同期增長13%。
根據SEMI指出，預測2022年記憶體投資占總支出37%，與2021年相比則出現小幅下滑。記憶體部門再細分，DRAM支出將下降，3D NAND則呈上升趨勢。
而MPU微處理器於2022年可望出現47%的驚人漲幅，功率半導體元件也將有33% 的強勁漲勢。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「為滿足人工智慧、智慧機器和量子運算等廣泛新興技術的長期需求，晶片廠不斷擴大產能，產能擴張幅度更是超越疫情期間遠距工作和學習、遠距醫療以及其他應用相關電子產品的強勁需求，也因此造就半導體設備支出在過去七年中有六年經歷前所未見的成長。」
