Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出業界第一款採用DFN0806-3 微型封裝的小訊號雙極電晶體。這些元件的面積只有 0.48mm2，離板厚度僅0.4mm，面積比採用DFN1006、SOT883和SOT1123封裝的同類型元件還小20%。
這些電晶體尺寸小，加上優越的400mW功耗，有利於智慧型手機和平板電腦等受空間限制的可攜式產品的設計。Diodes破天荒推出兩對採用了DFN0806-3封裝的NPN (MMBT3904FA和BC847BFA) 及PNP (MMBT3906FA和BC857BFA) 電晶體，隨後將推出以同樣技術封裝的預偏壓 (數位) 電晶體。
NPN MMBT3904FA及PNP MMBT3906FA電晶體的VCE額定值為40V，能夠處理200mA持續電流，支援500mA脈衝峰值電流。而NPN BC847BFA 和 PNP BC857BFA元件的額定值為45V，並可處理100mA持續電流及200mA脈衝電流。
