應用材料公司與貝思半導體（BE Semiconductor Industries；BESI）擴大雙方長期策略合作關係，貝思半導體加入應材設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心成為創新合作夥伴。此次合作延續雙方自 2020 年啟動的聯合開發計畫，並將協同創新的範疇從混合鍵合進一步延伸至新的互連架構與應用，以支援半導體產業因應 AI 發展所需的技術擴展藍圖。
隨著 AI 基礎設施加速建置，市場對更高密度、更高頻寬的晶片對晶片（chip-to-chip）及晶片對封裝（chip-to-package）互連技術需求日益提升，此次擴大合作旨在讓雙方共同客戶能更早取得協同優化的製程與封裝解決方案，涵蓋從晶圓級混合鍵合到面板級整合的完整先進封裝流程。
2020 年，應材與貝思半導體於應材位在新加坡的先進封裝開發中心共同成立卓越中心，結合應材在蝕刻、平坦化、沉積、晶圓清洗、量測、檢測與微粒缺陷控制方面的製程專長，以及貝思半導體在裸晶放置、互連與封裝技術方面的優勢。這項合作促成 Kinex? 的誕生，為業界首創的整合式裸晶對晶圓混合鍵合系統。
身為創新合作夥伴，貝思半導體工程師將與應材團隊在 EPIC 中心攜手合作，加速推動更廣泛互連與整合技術的聯合開發。雖然先進封裝過去被視為後段組裝流程的一環，但混合鍵合與面板級整合等技術，如今仰賴與前段晶圓製造相同的材料工程專業能力。
應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）博士表示：「先進封裝已不再只是後段組裝製程，而是一項材料工程挑戰，需要與前段晶圓製造同等級的精密度與潔淨度。在 EPIC 中心這類前段研發環境中，與貝思半導體工程師共同開發這些技術，使我們能將整體製程視為一套相互連結的完整流程，而非一連串獨立的步驟。這將促使雙方客戶更早取得協同優化的解決方案，並加速技術從開發到量產的進程。」
