量子運算走向實用化，競爭焦點正從量子位元數量，延伸至晶片整合與製造能力。EV Group（EVG）宣布，運用先進封裝、異質整合及光子學製造技術，協助量子晶片開發商驗證新設計與生產製程，因應容錯量子運算的擴展需求。
量子位元容易受到環境干擾而產生誤差，實現容錯運算須增加實體量子位元，以支援錯誤更正。然而，不同量子架構採用的材料與元件結構差異甚大，擴大系統規模也同步提高高密度互連、精密對準與異質材料整合的難度，使先進封裝成為關鍵製造環節。
EV Group運用先進封裝專業技術，加速推動量子運算的量子位元擴展
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EVG提供熔融鍵合、混合鍵合、高真空無氧化物鍵合、數位與奈米壓印微影，以及薄晶圓處理技術，並透過異質整合與光子奈米壓印微影技術中心，支援材料測試、製程開發與整合驗證。
在超導量子元件中，無氧化物鍵合可用於超導互連及三維整合；光子量子元件則可藉由鍵合，將III-V族半導體與高電光效應材料整合至波導結構。混合鍵合可支援自旋量子位元的高密度互連，低溫金屬鍵合則協助整合不同基板的離子阱與光子小晶片。
此外，EVG與Silicon Austria Labs合作，參與歐洲工業級離子阱量子晶片開放式試產線CHAMP-ION，推動製程由研究驗證銜接製造需求。
