博世力士樂打造高效低碳工廠 支援半導體製程發展

因應AI時代要求高速、高精度製程與先進封裝趨勢，博世力士樂（Bosch Rexroth）公司今年也持續推廣高階半導體與智慧製造解決方案，落實開放控制與軟硬體整合，以實現微米級定位與低碳節能成效，協助台灣設備商與製造業加速打造未來工廠。

圖一 : 微米級晶圓頂針升降系統，整合高響應伺服驅動、精密線性傳動與智慧運動控制科技

博世力士樂董事會成員暨工廠自動化業務負責人Thomas Fechner表示：「因台灣是先進製造的創新樞紐，更是博世力士樂工廠自動化的重要市場之一，希望藉其開放式自動化平台與智慧製造解決方案，協助客戶提升生產力、彈性與營運韌性。」

為順應AI 浪潮與綠色供應鏈高標準，近年來高階製造需求升級。在先進製程與真空嚴苛環境中，機台設備的穩定性與精密運動控制，為晶圓與晶片良率的關鍵。博世力士樂針對半導體設備商的需求，提供全方位的傳動與定位方案。

台灣博世力士樂總經理陳俊隆強調，博世力士樂今年引進專為半導體極端製程設計的精密硬體，並結合 ctrlX AUTOMATION 開放架構，希望協助台灣廠商接軌淨零碳排要求，在極致精密的考驗下搶佔先機。

其中，基於高精度半導體製程中，設備的精密定位與運動控制能力，將直接影響晶圓輸送穩定性、製程品質與整體良率。博世力士樂針對物理氣相沉積（physical vapor deposition, PVD）、化學氣相沉積（chemical vapor deposition, CVD）等真空沉積設備，推出「晶圓頂針升降系統」，整合高響應伺服驅動、精密線性傳動與智慧運動控制科技。

該系統支援精準控制微米級升降定位，能確保晶圓於頂升、定位與移載過程中維持高度穩定，將大幅降低受力不均與定位誤差；同時採用低釋氣、耐高溫及耐腐蝕材料，能在高真空、高潔淨的嚴苛環境下長期穩定運作，滿足先進半導體製程對高精度、高可靠性與潔淨度的嚴格要求。

博世力士樂大中華區總裁劉火偉表示：「台灣的自動化產業正迎來關鍵變革。從產業層面來看，半導體等先進製造業的蓬勃發展，正帶動傳統製造業轉型，博世力士樂將持續滿足台灣製造商的產業升級需求，共創雙贏。」

另針對在AI伺服器與高階電子產線中，主機板上密布電容、風扇與散熱片，傳統六軸手臂容易產生碰撞干涉。博世力士樂整合 Kassow Robot七軸協作手臂與TS2plus 模組化輸送系統，動態模擬高難度主機板的精密鎖固工序。協作手臂的第七軸則如同人類手肘，能在不移動底座的前提下，靈活深入狹窄空間，執行鎖附、貼標、插件與檢測等複雜任務，快速打造兼具彈性與高效率的智慧產線。

博世力士樂大中華區工業自動化事業部資深副總裁王英姿進一步指出：「面對傳統產業的成本與效率需求再提升，以及半導體產業等新興領域的高階應用，博世力士樂以德國創新科技，為台灣市場打造兼顧創新性能與成本優勢的多元產品與方案。」

目前博世力士樂專為極端製程環境打造全金屬材質滑塊，採用全金屬，可耐高溫達 200°C、適用於最低 10?? 毫巴真空環境，低發塵設計依使用條件最高可達 ISO 3 無塵等級；同時動靜負荷更高、剛性更佳、使用壽命亦更長，並保有滑軌優異的互換性。產品適用於半導體蝕刻、PVD、CVD 等高溫、高真空且要求無塵等級的嚴苛製程，為設備製造商提供高可靠性的線性傳動解決方案，可應用於精密機械、自動化、動力傳輸、醫療及航太等產業。