Microchip与Mersen合作推出150 kVA三相碳化矽电源协议堆叠叁考设计

电动车辆和可再生能源系统需要能够在加快开发时间外提高效能和成本效率的电源管理解决方案。因应这些需求，Microchip与Mersen合作推出150 kVA三相碳化矽电源协议堆叠叁考设计。

图一 : Microchip为Mersen SiC电源协议堆叠叁考设计，提供碳化矽MOSFET和数位闸极驱动器

全球电源管理解决方案供应商Mersen的三相碳化矽电源协定堆叠叁考设计，能够为系统设计人员提供完整、紧凑的大功率碳化矽解决方案，无需进行单独的元件采购、测试和认证。电源协定堆叠叁考设计包括Microchip的碳化矽电源模组和数位闸极驱动器以及Mersen的叠层母排、熔断器、电容器和热管理，在单一的高效能协议堆叠叁考设计中进行优化设计。凭藉Microchip的1200V MSCSM120AM042CD3AG碳化矽MOSFET和AgileSwitch 2ASC-12A1HP数位闸极驱动器，电源协定堆叠叁考设计使工程师能使用为其应用预先设计的套件快速开发高压系统，进而让电动汽车、商业运输、可再生能源和储存系统设计人员可从碳化矽协议堆叠解决方案中获益，提高效能和成本效率，加快产品上市时间最快可达6个月。

Microchip分离产品业务部??总裁Leon Gross表示：「与Mersen合作提供碳化矽MOSFET和数位闸极驱动器解决方案，将使Microchip的客户受益。功率逆变器设计人员能采购到成熟的解决方案，就可以避免采购单独的零件，并透过可靠性降低风险，有助於避免故障情形。设计人员如今终可采用一体化的评估系统。」
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