CTIMES - 電子科技

AI機器人走出實驗室 (2026.04.23)
經歷2026年開春的CES、央視春晚等場景，我們正目睹 NVIDIA 如何透過物理 AI（Physical AI）與 VLM/VLA 技術，將人形機器人從「科幻符號」轉化為「生產力工具」。包含宇樹科技（Unitree）與魔法原子等公司展示的「鋼鐵軍團」，證明了人形機器人已具備極高的平衡感與動態響應，且正從實驗室走向「量產元年」

佈局全球電動車商機微星Eco充電樁獲OCPP認證 (2026.04.17)
全球電競與新能源科技領導品牌MSI微星科技宣布，旗下智慧充電樁發展邁入全新里程碑，新一代旗艦MSI Eco 系列充電樁，包含 Eco Life 與 Eco Premium 兩大產品線，正式獲得開放充電聯盟（Open Charge Alliance, OCA）頒發的 OCPP 1.6 認證，代表微星產品在技術規格已完整接軌國際主流標準，為進軍全球市場奠定更紮實的基礎

地表到太空新能源爭霸鈣鈦礦電池揭密 (2026.04.17)
如今除了國際油價上漲，往往成為推動再生能源產業成長動力來源；還要再加上中、美正競相擴大在太空中部署低軌衛星，甚至是布局未來軌道AI資料中心的願景，能源戰場已從地表推向星空爭霸

虹彩光電全彩電子紙反射率破50% 整合掌靜脈辨識 (2026.04.16)
膽固醇液晶（ChLCD）技術龍頭虹彩光電於Touch Taiwan 2026展會發表兩項創新：反射率突破50%的全彩電子紙，以及整合紅外線掌靜脈紋辨識的新型人機介面。董事長廖奇璋博士表示，透過技術精進與供應鏈整合，虹彩光電成功將電子紙應用推向資訊安全與精準行銷的新藍海

澳洲WEHI聯手ZEISS 運用顯微技術引領醫療創新突破 (2026.04.16)
WEHI（澳洲墨爾本聖文森醫學研究所）旗下的動態影像中心（Centre for Dynamic Imaging）正式宣布成為澳洲首位、也是南半球唯一的ZEISS Labs@location合作夥伴。這項合作標誌著全球頂尖顯微成像技術的重大轉移

達梭系統與金屬中心簽署合作備忘錄加速臺灣產業創新 (2026.04.16)
達梭系統（Dassault Systemes）與金屬工業研究發展中心（MIRDC）簽署合作備忘錄（MOU），由達梭系統SIMULIA銷售暨市場行銷副總裁Sebastien Gautier與金屬中心董事長劉嘉茹共同簽署，駐法國台北代表處大使郝培芝出席見證，展現政府對臺法技術合作的高度重視

英飛凌半導體技術在Artemis II太空任務中展現可靠性 (2026.04.16)
美國太空總署 (NASA) 的阿提米絲二號 (Artemis II) 任務在完成為期十天的太空飛行後成功返回地球。此次任務中不僅完成繞月飛行，還創下了載人太空船距離地球最遠的飛行紀錄

Palo Alto Networks：AI Agent時代來臨治理代理成為當務之急 (2026.04.16)
隨著 AI 技術從輔助生產力演進至AI原生代理（Agentic AI）生態系，企業正站在數位轉型的關鍵轉折點。Palo Alto Networks 台灣技術顧問總監蕭松瀛指出，企業風險正轉向兩大新前線

中研院開發AI成像系統揭露自閉症「嗅覺皮質」神經迴路異常關鍵 (2026.04.15)
中央研究院分子生物研究所特聘研究員薛一蘋，與資訊科學研究所副研究員王建堯團隊，在國科會及中研院長年支持下，成功開發出「全腦自動腦區校正定量分析(Brain Mapping with Auto-ROI correction, BM-auto)」系統

區塊鏈與AI整合 Zetrix與CAICT發表信任協議 (2026.04.15)
區塊鏈商Zetrix AI與中國信息通信研究院（CAICT）正式發表全新的「人工智慧代理區塊鏈信任協議」。為日益盛行的「代理式經濟（Agentic economy）」提供關鍵基礎設施，確保自主AI代理在執行交易、工作流協調及代表使用者決策時具備安全與可驗證的身份

串聯半導體供應鏈艾芯軟體正式設立亞太營運中心暨台北辦公室 (2026.04.14)
Exein（艾芯軟體）正式於台灣設立亞太區營運中心暨台北辦公室，此全新據點將作為區域營運與技術基地，攜手台灣及亞太地區合作夥伴，推動執行階段資安（Runtime Cybersecurity）成為IoT生態系中的全球新標準

Credo斥資7.5億美元收購DustPhotonics 完善AI光電連接佈局 (2026.04.14)
高速連接解決方案商Credo Technology宣布，已達成最終協議收購矽光子整合電路(SiPho PIC)技術開發商DustPhotonics。此項交易包含7.5億美元現金及約92萬股Credo普通股，若達成特定財務目標，未來還將支付最高約321萬股的或有對價

香港國際創科展揭幕宇樹首發新一代四足機器狗 (2026.04.14)
「香港國際創科展（InnoEX）」與「香港電子產品展（春季）」日前開幕。本屆展會聚焦於「AI+與機器人」技術，匯聚了全球前五大的人形機器人製造商，包括智元機器人（AgiBot）、宇樹科技（Unitree）、優必選（UBTECH）及星動紀元（EngineAI）

研發效率千倍速 EDA領域正進入由AI主導的統治時代 (2026.04.14)
在半導體製程向 2 奈米、18A 甚至更先進節點邁進的當下，設計複雜度正呈幾何級數增長。然而，NVIDIA 首席研究員 Bill Dally 近期揭露的一項技術突破，可能徹底改寫晶片開發的遊戲規則

分析：中國半導體產業將迎來關鍵的黃金三年 (2026.04.14)
隨著全球地緣政治局勢持續緊繃，半導體供應鏈的自主化已成為大國博弈的核心。投資銀行摩根士丹利（Morgan Stanley）近期發布深度產業報告，預測中國半導體產業將迎來關鍵的黃金三年

特斯拉全自駕獲荷蘭監管機構批准將申請歐盟全境通用 (2026.04.13)
荷蘭道路運輸管理局(RDW)正式批准Tesla的「全自動輔助駕駛(受監督版)」(FSD Supervised)系統，允許車輛執行轉向、煞車與加速功能。RDW在聲明中指出，正確使用此駕駛輔助系統能提升道路安全，並已計劃向歐盟提交申請，尋求讓這項技術在歐盟全境通行

博世與高通擴大策略合作進軍ADAS領域首批車款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）與高通技術公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴關係，將合作範疇從原有的座艙解決方案正式延伸至先進駕駛輔助系統（ADAS）。雙方旨在透過技術整合，解決產業對智慧汽車規模化應用的迫切需求，共同推動軟體定義汽車（SDV）的發展

SEMI：2025年全球半導體製造設備銷售額達1351億美元創新高 (2026.04.13)
SEMI國際半導體產業協會日前公布「全球半導體設備市場報告」。報告指出，2025年全球半導體製造設備銷售總額達1,351億美元，較2024年的1,171億美元成長15%。此一成長主要受惠於先進邏輯、記憶體，以及AI相關產能持續擴張所帶動

ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體 (2026.04.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出兼具業界頂級※動態電阻（Rdyn）*1和超低電容特性的ESD（靜電放電）保護二極體*2「RESDxVx系列」。該系列產品適用於多種需要高速資料傳輸的應用領域

慧榮科技台北總部動土強化技術與營運布局 (2026.04.13)
慧榮科技於台北南港舉行台北企業總部新建工程動土典禮，象徵公司邁入營運發展新階段。典禮邀請多位產官學代表出席，包括台鐵董事長鄭光遠、台北市都更處處長詹育齊，以及台北市立大學校長邱英浩，共同見證這一重要里程碑