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CTIMES / 電子科技
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
Power Integrations:以整合方案實現高功率、小體積GaN充電 (2022.01.28)
在全球電動車與綠能趨勢的帶動下,化合物半導體(第三代半導體)宛如找到了自己的春天,開始在各個產業應用中竄出頭來,成為目前最火紅的功率半導體解決方案。本文特別專訪了美國領先的功率元件供應商Power Integrations行銷副總裁Doug Bailey,分別針對氮化鎵(GaN)的技術與應用進行說明
意法半導體公布2021第四季與全年財報 淨營收年增24.9% (2022.01.28)
意法半導體公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)所編制之截至2021年12月31日的第四季財報。第四季淨營收35.6億美元,毛利率達45.2%,而營業利潤率為24.9%,淨利潤則為7.5億美元,稀釋每股盈餘82美分
盛美上海推出新型化合物半導體設備 加強濕法制程產品線 (2022.01.28)
盛美半導體設備(上海)宣布,推出支援化合物半導體製造的綜合設備系列。公司的150-200毫米相容系統將前道積體電路濕法系列產品、後道先進晶圓級封裝濕法系列產品進行拓展,可支援化合物半導體領域的應用,包括砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN) 和碳化矽 (SiC) 等制程
投入抗疫陣線 微星捐贈新北市府智能防疫消毒機器人 (2022.01.28)
新冠肺炎本土疫情升溫,MSI微星科技落實企業社會責任,捐贈新北市政府2台智能防疫消毒機器人,投入全民抗疫陣線,希望發揮正向影響力,與政府攜手守護新北市民健康
【東西講座】COM-HPC的智慧邊緣全攻略 (2022.01.27)
工業用嵌入式模組化電腦(Computer-On-Module),一直以來都扮演著在最前端處理關鍵任務與服務用戶的重要角色。而進入智慧應用時代後,這個位置變得更加敏感,因為它成了智慧邊緣運算架構的樞紐,是處理原始資料與做出反應的第一線
2022 Careerhack競賽冠軍出爐 聚焦製造業永續課題 (2022.01.27)
由台灣微軟與台積電共同主辦的第三屆 2022 Careerhack校園黑客松競賽(2022 Careerhack),以「ESG - Hack for Sustainability」為主軸,加入製造業三大永續課題:工廠用電、資料中心節能與廢棄物管理,集結眾多專家與菁英,透過競賽的型式引導學生運用 IoT、AI、Machine Learning、Data Analysis 等技術,激發台灣新一波永續創新風潮
科思創將於亞太地區供應經質量平衡認證TPU產品 (2022.01.27)
為推動循環經濟發展,科思創今 (27)日宣布,繼歐洲之後,將於2022年下半年開始向亞太地區供應經質量平衡認證的熱塑性聚氨酯(TPU)產品,拓展在此區域的永續性產品組合
東芝新款碳化矽MOSFET雙模組適用於工業設備 (2022.01.27)
東芝(Toshiba)推出兩款碳化矽(SiC)MOSFET雙模組:額定電壓為1200V、額定漏極電流為600A的MG600Q2YMS3;額定電壓為1700V、額定漏極電流為400A的MG400V2YMS3。此為東芝首款具有此類電壓等級的產品,與之前發布的MG800FXF2YMS3共同組成1200V、1700V和3300V元件的陣容
輝能科技攜手Mercedes-Bez 開發電動車固態電池電芯 (2022.01.27)
輝能科技今日宣佈,與Mercedes-Benz公司簽署了技術合作協定,開發新一代電池。首批配備此共同開發固態電池的Mercedes-Benz電動測試車,預計將在未來幾年內推出。雙方制定合作里程碑,預計在未來十年內的後期,將固態電池技術引入Mercedes-Benz的消費車型系列
貿澤電子於2021年發表近7萬項新產品 (2022.01.27)
貿澤電子(Mouser Electronics)採用最新技術的半導體與電子元件,受到超過1200家半導體及電子元件製造商的信賴,為客戶提供100%通過認證的原廠產品,且能完整追溯至產品的各個製造商
Flex Power Modules推出1/4磚非隔離式DC/DC轉換器BMR350 (2022.01.27)
Flex Power Modules宣佈推出一款 1/4 磚非隔離式DC/DC轉換器BMR350,其額定值為 860W連續功率和1200W峰值功率,非常適合作為中間總線轉換器,為有峰值功率需求的處理器和ASIC器件供電
工研院開發複雜流體製程監測系統 助產業數位轉型 (2022.01.27)
經濟部技術處以科技專案,支持工研院開發全球首創「複雜流體製程監測系統」,以機器視覺技術結合大數據分析,輔助人工辨識結晶生成狀態,可大幅提升結晶製程良率,目前已與食品大廠合作驗證,為民眾帶來更高品質及高產量的食品,未來也預計將技術導入製藥、化工等產業,帶動多元創新應用商機
專利運用的「新」模式─專利承諾授權 (2022.01.26)
隨著新冠疫情持續蔓延,各國人民的經濟、生活都受到巨大的衝擊。全球科技廠商均卯足全力研發相關的解決、因應方案。除了適用於第1線的醫療、防護的技術外,甚至如賣場的購物推車1、電梯的控制按鈕2也開始有滅菌、抑菌的設計
宜鼎AIoT智能應用大有斬獲 鎖定全球電動車發展 (2022.01.26)
宜鼎國際積極擘劃集團AIoT藍圖,繼2018年成立全球AIoT聯盟、2019年於美國、中國舉辦AIoT高峰會後,進一步於2021年擴大整合子公司產品與研發量能,共同打造All-round Service(全方位整合服務),2021年已協助上千家客戶成功將智能應用落地,並將持續提供全球企業高效率的客製化服務與多元的AIoT智能解決方案
聯發科發表迅鯤Kompanio1380頂級Chromebook晶片 (2022.01.26)
聯發科技於今日發表迅鯤Kompanio1380晶片,為頂級Chromebook性能揭開新頁。迅鯤1380為使用者提供出色的行動運算體驗及長效續航力,也讓裝置得以輕薄短小。 聯發科技表示,迅鯤系列平台已廣為客戶採用,成功打造出全世界最受歡迎的Chromebook筆電以及平板
大廠力推 2022年Wi-Fi 6、6E有望成主流技術 (2022.01.26)
根據TrendForce研究顯示,目前各代技術中,以Wi-Fi 5(802.11ac)為主流,Wi-Fi 6、6E(802.11ax)則處於推廣階段,如若要滿足元宇宙等產業願景的通訊需求,有不少大廠將目標鎖定在下一代更快、更穩的802.11be,亦即俗稱的Wi-Fi 7
出貨年成長近50% 晶心創下2021全年營收新高紀錄 (2022.01.26)
晶心科技今日宣佈,於2021年採用晶心處理器的系統晶片出貨量超過30億顆,較2020年出貨量之20億顆成長逾50%,總累計出貨量則超過100億顆。 晶心近來精簡、模組化、可擴充的RISC-V處理器
Microchip非混合型航太級電源轉換器新增28 V輸入耐輻射選項 (2022.01.26)
航太系統設計人員採用基於分離式元件的航太級DC-DC電源轉換器系列,可以有效支援非標準電壓或增加功能,Microchip近日宣佈該系列元件現已新增28伏(V)輸入、50瓦(W)耐輻射選項,能夠提高設計靈活性,同時減少系統體積、成本和開發時間
TrendForce:小尺寸面板需求遞延 帶動2022電視出貨量成長 (2022.01.25)
根據TrendForce調查顯示,2021年電視品牌上半年出貨表現,受惠於美國救濟金所帶動,使得北美出貨持續暢旺,與此同時,品牌持續進行面板庫存回補,推升面板價格不斷攀高;下半年隨著歐美疫情趨緩生活回復正軌,疫情紅利不再,需求面臨考驗
新日本無線株式會社和理光微電子合併 2022年正式生效 (2022.01.25)
日清紡微電子有限公司是由原新日本無線株式會社和原理光微電子株式會社整合而來。兩家公司作為日清紡集團微電子器件事業的核心推動了整體事業的發展,並且通過事業整合的體制強化和協同作用,為客戶提供類比解決方案,將進一步實現電子市場的增長和發展

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