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中华精测以AI与HPC测试需求推升业绩 成立AI专责单位强化研发动能

中华精测科技於今(28)日召开董事会,通过2025年第三季营运成果报告。该公司本季表现亮眼,合并营收达12.42亿元,较前一季成长2.2%,较去年同期大幅成长35.5%。毛利率为56.3%,分别较前一季与去年同期提升0.5与3.3个百分点;归属母公司业主的合并净利为2.76亿元,季增27.8%、年增高达158.3%,每股税後盈馀(EPS)达8.41元,累计前三季EPS达21.73元。以上数据皆依TIFRS合并财报编制。


本季营收表现主要受惠於高阶探针卡的业务成长,应用涵盖应用处理器(AP)与高效能运算(HPC)晶片两大领域。随着人工智能(AI)技术驱动全球超高速运算与次世代智慧型手机晶片升级,测试需求明显攀升,使相关测试板与探针卡出货量均优於去年同期。


此外,越来越多AP晶片整合AI功能,以提升使用者体验,但也因IC设计日益复杂,导致测试难度与时程大幅增加,进而创造新的测试载板与探针卡需求,成为中华精测营收持续成长的重要动能。
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